华力28nm低功耗工艺量产，代工联发科无线通讯芯片

在半导体产业中，国内技术最薄弱的部分就是半导体制造，与台积电、三星、英特尔奔向10nm、7nm工艺不同，国内目前量产的最先进工艺还是28nm水平的。除了中芯国际之外，上海华力微电子也是国内重要的晶圆代工厂之一，昨天华力宣布28nm低功耗工艺正式量产，为联发科代工了一款无线通讯数据处理芯片。

上海华力微电子公司（HLMC）是华虹集团子公司之一，成立于2010年1月，是国家“909”工程升级改造项目承担主体，拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线（华虹五厂），工艺技术覆盖55-40-28纳米各节点，月产能达3.5万片。

10月18日，华力公司第二条12英寸晶圆厂生产线投产，总投资387亿元，经过22个月的工期建设正式投产，月产能为4万片晶圆，工艺技术从28nm起步，目标是具备14nm 3D工艺生产能力，不过最初的月产能是1万片晶圆，14nm工艺目前也没有量产，还需要时间进行产能、技术爬坡。

昨天上海华力与联发科联合宣布28nm低功耗工艺正式量产，代工的是联发科一款无线通讯数据处理芯片，不过双方并没有公布详情。上海华力微电子总裁雷海波先生表示：“公司28纳米低功耗工艺的成功量产标志着上海华力在12英寸晶圆代工先进工艺节点制造领域迈出了扎实的步伐，凭借此次量产所积累的良率提升等多方面的经验，我们有信心继续深耕28纳米及以下更具挑战性的工艺，以更为稳定全面的代工服务为全球IC设计公司创造更多的商业价值。”

联发科技副总裁高学武表示：“上海华力是中国大陆稳定发展的重要晶圆代工企业之一，两家公司长期以来保持着稳定的合作关系，随着此次在高阶制程方面的量产，从而为未来两家公司的更多商业合作奠定了良好的基础。”