Intel将为iPhone 7提供LTE基带，占到约40%订单

有供应链消息称Intel将成为iPhone 7的基带供应商，占到了30-40%，而未来Intel还会和苹果在芯片设计制造上有更进一步的合作。

苹果下一代iPhone 7要到今年秋季才发布，现在关于新iPhone零件选择上已有不少供应链放出的消息，有称Intel将成为iPhone 7的基带供应商，并占了“重要的部分”，而未来Intel还会和苹果在芯片设计制造上有更进一步的合作。

据外媒NDTV获得消息是，Intel将为苹果下一代iPhone提供30-40%的网络基带，但苹果还不会完全放弃搭载高通的基带，并可能在2017年再把这部分订单给回高通。苹果此举可能会导致高通营收下降4%、利润下降2%，而Intel则有1.5%-2%的营收和利润上升。

在此前就有报道苹果考虑在新款iPhone上搭载Intel的XMM 7360 LTE基带，该基带支持LTE CAT.10，提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率，目前在苹果iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基带的速度为300Mbps下行和50Mbps上行速率。当然高通新的MDM9645还是要比Intel的基带强上不少，其下上行速率分别达到600Mbps和150Mbps。

苹果在产品零配件上选择多个供应商是他们的惯例，据了解苹果和Intel合作还有很大一步棋要走，苹果希望Intel帮助他们设计定制基带，并利用14nm工艺来生产未来集成度更高的A系列处理器。

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