西数宣布用BiCS3 X4技术打造的QLC闪存，下个月能看到产品

正当西数与东芝正因为东芝要出售NAND业务打官司的时候，他们的技术合作其实还一直进行着，西数今天宣布了成功开发了利用BiCS3堆叠工艺制造的QLC闪存，并且打算对其商用化。

西数把QLC技术称为X4，此前其实已经推出过X4 2D闪存并成功商业化了，现在改用BiCS 3D工艺，所以也叫作BiCS3 X4技术，采用64层堆叠，其实和东芝的QLC没什么区别，从TLC变成QLC之后Die容量从512Gb（64GB）增大到768Gb（96GB），存储密度增大了50%，东芝之前声称他们的QLC可以达到1000次PE，所以西数这个肯定也是一样的。

西数将在8月份在加利福尼亚州圣克拉拉举行的闪存峰会上展示使用BiCS3 X4闪存打造的移动存储设备和固态硬盘。