新年礼物H35 阳春白雪还是下里巴人
新年伊始，英特尔如往年一样，在CES上发布了诸多PC新品，十一代酷睿进一步扩充产品线，除了即将于春节后上市的博锐（vPro）商用版移动、S系列桌面版处理器（Rocket Lake）等“常规”产品外，高性能移动版，也就是H系列的更新则出乎意料。
去年9月，英特尔推出了代号为Tiger Lake的十一代酷睿处理器，当时为面向轻薄便携市场的U系列产品，并且名义上将功耗级别更低的Y系列完全“吃掉”，而自己性能/功耗级别上下通吃：7W~28W。
当然，实际上，U系列仍可细分为仅支持双通道LPDDR4x-4267内存的“0”后缀型号，也就是原来的Y系列，TDP范围是7W~12W；支持双通道DDR4-3200和LPDDR4x-4267的“老”U系列，TDP范围是12W~28W。开起来一切风平浪静，什么都没有变。
Tiger Lake核心除了用上改进后的10nm SuperFin制程外，还用上了十二代核显，96EU的性能，在轻薄机型中算得上可圈可点。由于CPU原生了4条PCI-E 4.0通道，而且Turbo后的性能相当出色，于是不少OEM厂商就动起了“歪脑筋”，为Tiger Lake-U配上独显，甚至是GTX级别的独显产品（参看：新酷睿新组合 超薄高性能时代的来临）应运而生。
受制于去年9月间的产品水平，能够充分运用PCI-E 4.0通道性能的产品，无论是MX 450还是Iris Xe MAX，都是面向便携领域的产品，产品设计目标仍是在1.2kg重、15mm厚的产品上，实现流畅游戏的初衷。
彼时，GTX级别的GPU仍以GTX 16或RTX 20为主，后者定位/功耗级别更高，因此多数高性能Tiger Lake-U+GTX的产品都选用了GTX 1650这样的产品。
俗称H35，也就是TDP达到35W级别的H系列酷睿产品，就在这样的大背景下诞生。35W是一个全新的功耗级别，而本质上它是Tiger Lake-U架构的产品，而一季度稍晚时间，真正意义和架构上的H系列十一代酷睿，Tiger Lake-H才会带着全扩展能力的PCI-E 4.0架构、8核等高性能特性而来。因此，这个时候能那么快推出“新”产品H35，是英特尔应对市场需求而在现有产品上重新定义规格的产物，也无怪乎他自己都称其为特别版。
做为面向全新的便携高性能市场（如下图），包括游戏及设计师的产品，英特尔没有在H35上规划太多产品。
准确的说，H35系列目前仅包括酷睿i5及i7品牌的3款产品，即品牌的居中定位，由此也不难看出相应PC产品的定位了。
本就数量不多的产品数量，还有这明显的产品差异。先说相同的部分吧，最显著的莫过于它们都是4核8线程规格了。的确，十代酷睿移动版产品就已经在酷睿i5以上产品普及4核，这时倒退没有可能，而增加呢？
前面我们说过，H35实质为Tiger Lake-U核心提升频率，核心架构完全没有动，专门出个6核版本既不合适也不合算。于是就看到了下放Turbo Boost Max 3.0、睿频可达5.0GHz的酷睿i7-11375H了。
H35最令人垂涎的，莫过于它所呈现的性能表现。这个故事稍微有点复杂，毕竟和具体的笔记本电脑机型有关。
华硕天选Air，是首批正式的H35机型。该机实际隶属于Asus TUF，机型编号FX516P，对应国外的TUF Dash F15，但与在售的飞行堡垒8（TUF Gaming F15）无关。
天选Air集成了几方面的基因：性能释放到65W的酷睿i7-11375H处理器、频率调低（NVIDIA）又超频（华硕）的RTX 3070 Laptop GPU（就是不说Max-Q）、华硕自身性能调优的能力，这么个“天选“一点也不过。
游戏也好，设计也罢，都是相对持续时间较长的应用过程，电脑的性能不能靠Boost瞬间的频率提升，更需要持续的出色性能表现。天选Air设计有非常复杂的散热结构，光看画出的5条彩色线，都够人眼花缭乱的，如此设计只有一个目的，就是在降低机身厚度情况下，仍能确保内部两个热源能够获得良好的散热，同时，不能噪音太大。
主机增强模式，CPU与GPU双烤时，风扇快到起飞，系统自测试噪音为48.6dBA。好吧，用户高兴就好！
持续性能表现，无疑是H35产品最能打动消费者的地方。天选Air的单CPU性能水平可以突发65W、持续60W的超高水平。不要用动辄30mm厚的高性能笔记本电脑过百瓦的水平来要求它，理论上它的厚度只有20mm。
60W的功耗级别，4核的酷睿i7-11375H能够稳定地运行在4GHz的水平上，性能表现比此前OEM自己超到的55W Tiger Lake-U性能高出一个档次，甚至也超过了规矩定义性能的十代酷睿H系列6核处理器，具体见下表。
此外，在单个热源背景下，天选Air也会从暴力（散热）小王子变身处子，3200r/min的CPU风扇、3600r/min的GPU风扇散热，噪音下降到32dBA水平。3条热管、4个出风口助力的效果。
单烤GPU无法像单烤CPU那样，另一颗PU负载为0%。CPU负载保持在15%的水平，封包功耗13W左右，同时两个风扇转速分别为5400r/min和5800r/min，噪音46dBA。玩游戏，噪音大点，得忍。
天选Air的散热倾向性设计，再加上英特尔的Adaptix Dynamic Tuning与NV的Dynamic Boost 2.0各自护体，RTX 3070的80W散热得到了更充分的保障，双烤也维持不变，而CPU功耗则降低到35W。
CPU和GPU负载均为100%的极限状态，实际使用中并不多见。保持GPU 80W不变，CPU一端实际仍能随时双核Turbo Boost Max 3.0到5.0GHz、保持4.8GHz！像极了极端游戏状态。而且这里还要悄悄地告诉你，双烤时GPU频率只能保持在960MHz~1100MHz区间，做不到如CPU那般的稳定，而释放CPU之后，GPU运行频率提升到1060MHz~1250MHz之间，游戏性能变化不大，13%而已。
另外，十一代酷睿平台，还有一个非常“伤人”的技能。一方面是切换核显与独显，既可以系统根据图形负载自动切换，也可以用户手动指定，强制独显，有额外1.5%的性能加持，强制核显，有5%的电池续航时间提升+最大10dBA的噪音下降。
另一方面更是独门绝技，就是不干活不吃饭（点击阅读原文，查看《只看配置必迷惑 游戏本同价不同速的成因》），不单独进行加速时，Iris Xe核显的运行频率和电力消耗均能降到最低，就算有驱动桌面显示的工作要做，功耗无非是从空闲状态的0.05W水平微升到0.7W量级。
最最“伤人”的还在下面：双烤CPU与核显的时候，CPU能够释放出的性能，甚至高于双烤独显时的表现，高热的独显倒着影响了CPU性能表现。而整个CPU封装的功耗总水平65W，可以在CPU与核显之前协调分配，英特尔Adaptix Dynamic Tuning发挥的作用。
H35的确是一款非常特殊的产品。在目前这个时间节点，Willow Cove微架构的高效能、10nm SuperFin制程的高频率、抢先竞争对手的PCI-E 4.0平台加持（即便只有4个lane），再加上英特尔对市场需求的快速反应，短时间内推出的它，直击市场空白，并推动OEM快速跟进相关产品。
近年来笔记本电脑领域，难得的游戏和设计师两个高增长且高关注度的领域，H35都能插上一脚。有Tiger Lake-H（H45）背书，H35没有将“特别”的精力放在增加处理器核心数量上，而将满足目标消费群体的需求放在第一位，甚至不惜打破既有产品线概念，把特性一应俱全的U平台直接放大性能，更好的I/O功能（Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E、2.5Gb/s以太网络）与性能（内存、PCI-E 4.0），直抵高性能计算用户在海量数据处理和传输的需求。
归根到底，H35是一个“中庸”的平台定位，用顶级游戏机型的性能来要求它就有些强人所难了，毕竟到80W再也上不去的是GPU，CPU这边仍是活蹦乱跳的。
另一方面，PCI-E 3.0 x8已经延续到AMD Ryzen 5000H系列上，仅GPU带宽可与H35平起平坐，而在延迟、功耗、特性上已经落后，更不要说与Tiger Lake-H相比了。集成图形功能方面，姑且不论特性、性能都不具优势的APU，更难言功耗、AI与游戏表现，想想独显游戏时，其集显还要平白消耗着电力、散热能力、内存带宽，轻薄机型的竞争力更是堪忧。
当然，十一代酷睿机型的复杂产品定位，消费者和PC厂商的选择都变得异常困难——烧饼的另一面就是异常丰富。UP3（Y）、UP4（U）、H35、H45，看着就眼晕，还有无数OEM自己的加料。区分特性、选择平台、选择产品再实施购买，消费流程过于复杂。
Evo已经有了自己的专属标识，游戏本会有吗？总不能看厚度判断水平吧！如何让消费者知道什么是H35，是否合我用，将是未来相当长时间里，英特尔要讲述的故事。