2021年全球晶圆设备支出预计681亿美元

由于良好的商业环境，制造代工厂在2020年蒋资本支出提高了42.1%。达到344亿美元。TSMC这三大支出大户在2021年的总支出比2020年增加26亿美元。

2021年全球资本支出将比2020年增加6.3%，达到1137亿美元，而晶圆设备支出将比2020年增加7.8%，到2021年达到681亿美元#半导体# #芯片# #工程师#