小米CC9 Pro官方拆解:相机模组真的大,闪存为UFS 2.1
对于刚发布不久的小米CC9 Pro手机,消费者的争议还是比较大的。其中,有一个观点认为,小米CC9 Pro手机相较于红米K20手机,就是升级了相机模组;也有一种观点认为,小米CC9 Pro手机为了用上一亿像素摄像头,把能砍的硬件都砍了来控制成本。那么,小米CC9 Pro手机内部除了那颗一亿像素的主摄像头之外,通过官方拆解来看看这款手机内部的其他零部件吧。
拆开后盖之后,可以看到内部左侧大量空间都留给了五摄镜头模组,边框侧键开槽部分增加了支架保护,电池上方堆叠了NFC线圈和导热石墨。
主板和电池呈左右布局,副板位于机身内部右上方,通过FPC同主板相连。右下方是等效1cc的超大体积音腔,右侧5260mAh大容量电池。
五摄镜头模组,镜头盖板上集成了激光对焦模组,通过FPC同主板相连。
全新一代的超薄屏下光学指纹模组。电池上增加了Battery Sense电芯监测回路,能够精准监测电芯的电压,规避了电池保护电路阻抗带来的误差,提高充电效率的同时也更加安全。
全新一代的超薄屏下光学指纹模组,厚度约0.3mm。
五摄镜头模组。1亿像素超清镜头是小米联合三星定制的HMX,支持光学防抖,支持像素4合1技术。
主板采用“L”型的异形主板,正面以射频芯片和电源管理芯片为主,背面排布高通730G SoC和内存闪存堆叠。小米CC9 Pro支持多功能NFC,采用SN 100T芯片,还有全新的电荷泵充电管理芯片。
全家福
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