小米CC9 Pro官方拆解：相机模组真的大，闪存为UFS 2.1

对于刚发布不久的小米CC9 Pro手机，消费者的争议还是比较大的。其中，有一个观点认为，小米CC9 Pro手机相较于红米K20手机，就是升级了相机模组；也有一种观点认为，小米CC9 Pro手机为了用上一亿像素摄像头，把能砍的硬件都砍了来控制成本。那么，小米CC9 Pro手机内部除了那颗一亿像素的主摄像头之外，通过官方拆解来看看这款手机内部的其他零部件吧。

拆开后盖之后，可以看到内部左侧大量空间都留给了五摄镜头模组，边框侧键开槽部分增加了支架保护，电池上方堆叠了NFC线圈和导热石墨。

主板和电池呈左右布局，副板位于机身内部右上方，通过FPC同主板相连。右下方是等效1cc的超大体积音腔，右侧5260mAh大容量电池。

五摄镜头模组，镜头盖板上集成了激光对焦模组，通过FPC同主板相连。

全新一代的超薄屏下光学指纹模组。电池上增加了Battery Sense电芯监测回路，能够精准监测电芯的电压，规避了电池保护电路阻抗带来的误差，提高充电效率的同时也更加安全。

全新一代的超薄屏下光学指纹模组，厚度约0.3mm。

五摄镜头模组。1亿像素超清镜头是小米联合三星定制的HMX，支持光学防抖，支持像素4合1技术。

主板采用“L”型的异形主板，正面以射频芯片和电源管理芯片为主，背面排布高通730G SoC和内存闪存堆叠。小米CC9 Pro支持多功能NFC，采用SN 100T芯片，还有全新的电荷泵充电管理芯片。

全家福