骁龙 845 已落伍！最新旗舰芯片正在路上，或改名为骁龙 8150
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如果按照此前的命名规律的话，那么高通骁龙的下代旗舰芯片应该会被命名为“骁龙 850”或者“骁龙 855”。由于如 evleaks 等爆料达人都曾在社交平台上直接称高通骁龙下代旗舰芯片为“骁龙 855”，所以我们也沿用这个名称至今。
但后来又传出高通想给旗舰芯片更名的消息，只不过更名后叫什么就一直都没有定论。近日，有一款名为“高通骁龙 8150”的芯片通过了蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的认证，外媒表示这很可能就是此前传闻中的高通骁龙 855。
从蓝牙技术联盟的认证页面中可以看到，高通骁龙 8150 将支持多核 Wi-Fi 频段和 5.0 低功耗蓝牙连接技术，这也侧面证明了这是一款定位高端的芯片。根据PhoneArena 报道，高通下代旗舰芯片在 GeekBench 4 跑分软件中，单核成绩提高了约 1300 分，多核成绩提高了约 2000 分，当然和 A12 Bionic 相比还是差得远。
根据此前的消息，高通骁龙 8150（或者说是骁龙 855）将会使用台积电的 7 纳米工艺打造，和海思麒麟 980、苹果 A12 芯片保持一致。其次，高通骁龙 8150 在 CPU 和 GPU 部分都会有一定升级，不过这款芯片的升级重点是AI性能，甚至拿出和麒麟芯片类似的“NPU”部分也说不定。
只不过，高通骁龙 8150 依然不是一款原生支持 5G 网络的芯片，因为这款芯片只会预装骁龙 X24 基带。但手机厂商也可以选配骁龙 X50 5G 基带与之配合，让手机支持 5G 网络。毫无疑问，高通骁龙 8150 依然是绝大多数安卓手机厂商心中最梦寐以求的旗舰芯片，性能和功耗控制方面都有值得期待的地方。
去年的高通骁龙 845 是在 12 月初发布的，而首款搭载骁龙 845 的手机是在 2018 年的 CES 大展上出现。相信今年骁龙 8150 的发布节奏也差不多，最快明年 2 月或者 3 月初就能买到搭载骁龙 8150 的智能手机了。
本文编辑：Wallace
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