练习27：薄壳与实体连接
本案例是图文指导薄壳与实体连接，分别以接触与Tie比较两种方式
问题描述
支架顶孔受到集中力荷载结构形态如下图所示。
材料信息
Steel；杨氏模量：200GPa；泊松比：0.3；
工作目录
几何模组
单击Open，从工作目录选择Frame.cae并打开
属性模组
装配模组
分析步模组
定义载荷
定义边界
圆柱孔内参考点，约束轴向以外的平移和绕轴线的旋转，约束如下：
交互模组
2、支架参考点与与支架孔内边线以MP Constraint连接
3、支架底座与薄壳上表面Tie在一起
4、薄壳与圆柱Tie在一起
图示圆柱面为主面，薄壳缺口边缘线为从面（类型为Node Regions），两者之间面面接触，离散方式为点对面小滑移，调整从面将其绑在一起。
网格模组
使用的实体单元类型为C3D8，壳单元为S4。
分析任务
查看输出信息（Monitor），有一堆警告信息，其中下面这个经常会出现：
说了一堆，帮我们建立了一个集合，那就去看看出问题的在哪里。直接查看分析结果，然后观察下图：
上图这些区域没有与圆柱产生联系（没有绑上），那我们重新指定一个调整容差，这里尝试0.0005。重新计算
可视化模组
Mises
U
我们将原模型复制一份，删除复制以后模型里面圆柱与薄壳之间的接触关系，重新以Tie方式定义：
圆柱面为主，薄壳缺口边线为从，连接方式Tie。重新提交分析任务即可
比较两种连接方式的分析结果
两个结果没有差（大小+位置）。但是这里对薄壳也有兴趣，查看薄壳的应力分布：
薄壳上表面两者应力分布一样（大小与方向），可是有些奇怪，有没有觉得。我们的支架与薄壳上表面之间是绑定的，可是为什么只有底面支架边缘线与薄壳连接有较高应力，感觉应该是整个区域高应力才对啊。去看看连接情况：
原来我们真的是用支架边线与薄壳上底面连接，难怪应力分布差那么多
，这就好像是把支架焊接在薄壳上表面，焊接只是沿着边线走位。而上面的疑问源自我们以位是用胶水一样的，整个面都粘在一起。大家可以尝试下另外的连接方式，对比一下。
注意在不同的需求下切换视图模式，超级喜欢软件这个功能，妙处自己体会，感觉很强大。注意观察不同的云图之下，所呈现结果的合理性。
可是也想知道薄壳与圆柱体之间的连接情况，想知道分布：
两者类似，在连接处。可是奇妙之处在于，调整容差是怎么设定的，你怎么知道0.0005呢，为什么不是0.5或者0.005呢
。两个方法的区别十分明显啦