iPhone 12 稳了，信号满血复活

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iPhone 信号差近几年似乎成了苹果最大的槽点，小果在平时使用 iPhone 时，其实并没有感觉到信号有多差（可能当地运营商信号给力），但网上抱怨信号问题的 iPhone 用户数不胜数。

尤其是 iPhone X 之后搭载 Intel 基带的机型，抱怨信号问题的用户就更多了。

有很多用户把信号问题归咎于基带，认为 Intel 的基带性能不佳，导致 iPhone 信号差，每次有新 iPhone 发布，也总会有不少用户关心用的什么基带。

比如苹果在上个月推出的 iPhone SE，就有很多人关心这款新 iPhone 用的什么基带，结果还是 Intel。

不过，手机信号不单单取决于基带，比如天线设计，软件优化，当地运营商等等都至关重要。

iPhone 信号问题有人认为是 Intel 基带的锅，也有人认为是苹果天线设计以及软件优化问题，但更有可能是综合因素导致的结果。

对于今年大家最关注的 iPhone 12，信号问题会不会有所改善呢？

iPhone 12 还未发布，信号怎么样当然谁也不知道，但苹果已经计划今年在 iPhone 12 上基带和天线双管齐下，打算彻底改善 iPhone 为人诟病的信号问题。

苹果今年秋季将带来四款 iPhone 12 机型，包括 5.4 英寸和 6.1 英寸屏幕的 iPhone 12 系列，以及 6.1 英寸和 6.7 英寸屏幕的 iPhone 12 Pro 系列机型。

四款新 iPhone 除了会全系搭载 OLED 屏幕，也将全部支持 5G。

近日，高通 CEO 在接受采访时暗示了和苹果的合作关系，iPhone 12 搭载高通的 5G 芯片已经再无悬念。

高通 CEO 史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）近日接受了彭博社的采访，在谈到高通和苹果不断发展的合作关系时，他表示，「苹果和高通的关系变得自然多了，我们讨论最多的是如何尽快发布新产品。」

苹果和高通经历了两年的专利纠纷，最终在去年 4 月达成了一项为期六年的专利许可协议和多年芯片供应协议，坊间传闻苹果为此花费了约 45 亿美元。

今年 2 月这笔交易的细节条款被曝光，一份由美国国际贸易委员会（ITC）披露的文件揭示了苹果和高通的一些交易细则。

文件显示，苹果将在未来四年内选择高通的 5G 基带芯片。

从 2020 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日，苹果将分别采购高通的 X55、X60、X65 和 X70 基带芯片，从外界传闻来看，今年的 iPhone 12 将搭载高通的 X55 基带。

此外，由于高通提供的 QTM 525 毫米波天线不符合苹果想要的设计，据说该天线模块将使手机的厚度超过 8 毫米，因此，苹果将对 iPhone 12 的天线进行重新设计。

为了更好的支持 5G 网络，iPhone 12 采用了更宽的天线条设计，宽度预计将大于 1mm，同时还将使用新的玻璃，陶瓷或蓝宝石材料取代现在的塑料注塑设计。

新基带和新天线设计预计将进一步改善 iPhone 12 的信号问题。

当然，对于苹果来说，iPhone 用上自研基带才是终极目标。

苹果已经制定了一个非常激进的 5G 自研基带推出时间表，最晚将在 2022 年完成必要的开发，测试以及认证工作，以便能够在当年的 iPhone 上搭载自主研发的 5G 基带。

就现在而言，如果你对 iPhone 信号不满意，那就攒钱准备买 iPhone 12 吧。

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