注意！高瓴又开始布局新的赛道

20201223

高瓴效应！这周逐渐的被市场炒作火热。很大一部分是隆基股份获得高瓴资本市场大机构的背书直接让光伏起飞，同时70元/股的估值是现实可行的，直接让隆基股份甚至整个光伏产业链的逻辑得到进一步巩固。

高瓴投资的逻辑，其实就是布局整条赛道的问题，这是一个长期投资能不能持续发展的问题。从最初让大家认识高瓴投资的医药行业，互联网科技到现在的新能源，爆发的行情一个个到来。

所以，关注高瓴的投资者，应该把自身的眼光放的长远些同时关注其投资赛道的成长性。

在昨日，一则公司的公告也暴露了高瓴投资在另一条赛道的布局：车载芯片公司地平线发布公告称，已经启动总额预计超过7亿美元的C轮融资。

目前已经完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和KTB。除了高瓴，瞄上这家公司的均是顶级的投资机构。

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地平线是一家什么公司？

根据资料显示，地平线是成立于2015年，主要专注于边缘人工智能芯片及解决方案的研发，基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit)，规划了完备的研发路线图。

这家公司科技含金量很足，因为迄今为止，唯一一个实现车载AI芯片量产落地的中国公司。

同时全球三大半导体企业中有两家(英特尔和海力士)也已成为地平线的战略股东，这在人工智能芯片公司中独此一家。

在融资历史上，高瓴布局的时间大概在2016年，2016年4月获得来自DST Global的数千万美元Pre-A轮融资，同年7月，获得双湖资本、青云创投、祥峰投资、晨兴资本、高瓴资本、金沙江创投、线性资本、真格基金的A轮融资。

2017年10月，地平线完成由Intel Capital领投的近亿美元A+轮融资。2019年获得来自SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投的6亿美元左右B轮融资，估值达30亿美金。

产品端，目前主要是针对ADAS赛道的Journey 2 （2019年量产）和Journey 3 （今年量产）。Journey 2应用于长安UNI-T车型，并已在今年实现前装量产（用于智能座舱而非ADAS）。

Journey 3针对中国特有的市场机会（国内有大量的车型配备单目的前视摄像头加四目的鱼眼环视摄像头），能同时做5路感知的计算，既可以实现高速公路上的辅助驾驶（如Mobileye Eye Q4和地平线Journey 2），也可以实现自主泊车，即慢速情况下的自动驾驶。Journey 3还提供满足中国消费者需求的行车记录仪功能。

目前成功量产了专注于智能驾驶的：征程（Journey）系列 AI 芯片和专注于 AIoT 的旭日(Sunrise)系列 AI 芯片，并实现规模商用：并在2020年，地平线又推出了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。

值得一提的是，2020年是地平线放量的一年，根据信息披露，地平线征程2在长安UNI-T和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。截止2020年11月，地平线征程2出货量已超10万。

创始人方面，皆出身百度，其中CEO余凯曾为百度研究院副院长、百度IDL研究院以及百度无人驾驶团队创建人。

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车载芯片的赛道逻辑

首先，来看整体的市场容量，以中国而言，在2019年中国汽车销量超过2500万辆，约占当年全球汽车销量的28.6％。

自2009年至今，中国已经连续11年成为世界最大的汽车生产国和第一大新车消费市场。据中国汽车流通协会统计，2019年中国二手车交易量接近1500万辆。如果把新车和二手车加在一起，2019年中国汽车交易量达到4000万辆。

而汽车电子这块，根据数据统计显示，目前紧凑型车型、中高档车型、混合动力车型及纯电动车型汽车电子成本占比分别为 15%、 28%、 47%、 65%。尤其是芯片是汽车电子的大头部分。

同时随着汽车行业的发展，自动驾驶成为一个趋势，那么车载的芯片的增长空间进一步打开，根据最近ON Semiconductor分析：一辆电动汽车所搭载的各种功率IC半导体（power semiconductor）高达580美元,其中，电源IC从2017到2022年年复合成长42%，LED灯驱动IC有24%成长。

当自动驾驶车从Level 2级升到Level 4级系统时，驾驶辅助系统配备的各种IC半导体传感器总价格将增加三倍达到1760美元。Level 4级自动驾驶车系统可配40个传感器。

车载芯片的增量空间在哪？

以中信证券的一篇研报来看，中信指出，预测未来10年国内乘用车无人驾驶市场的发展主要可分为两个阶段：

1)2020至2025年是以L1和L2等级车载芯片市场为主的阶段，ADAS功能渗透率不断提高至逐渐饱和；

2) 2026至2030年是以L3及以上的高级别赛道竞争为主的阶段。L1和L2的功能渗透率将逐渐下降，取而代之的是更高级别的L2+和L3。

同时，L1和L2等级的单车仅需要1个ADAS芯片，而L2+和L3等级则需要2个ADAS芯片和2个标配的DMS芯片。另外，随着功能等级的提高，芯片单价也会随之而上涨，预测单车使用芯片的总价将会从L1级别的150元/车，提高至L3的2500元/车。

所以，一方面汽车行业技术领域的迭代更新，另一方面新能源以及自动驾驶的逐步落地，未来给了车载芯片领域一定的增量空间