【今日头条】5G商用芯片 谁将走在前面？
编者按
2018年是5G各项技术及应用不断走向成熟的一年，日前举办的世界移动通信大会（2018MWC，巴展）上，各主流通信厂商大秀5G技术成果，这一切都昭示着5G商用时代全面的开启。
首先，5G标准化进程不断提速。10余年前，高通开始研发5G技术。2015年，3GPP、ITU、NGMN等先后启动5G标准制定工作。在高通及一批全球领先型运营商及设备商的推动下，2017年12月21日，3GPP R15的非独立组网（NSA）5G新空口标准正式冻结---“合力推动”是5G标准化得以不断提速的重要原因，也使得将来的5G基站、5G芯片、5G终端等各方面都能统一，5G产业链将更加容易快速成熟。
其次，各国政府陆续发布5G频谱规划。截至目前，以中、美、日、韩、欧为代表的多个国家和地区分别发布了3.5 GHz、4.9 GHz附近的中频段以及26 GHz、28 GHz附近的高频段的5G频谱规划。
再次，各国纷纷发布5G频谱拍卖或5G商用牌照发放计划。GSA在2018年1月15日发布的最新报告显示，截至目前，全球已经有17个国家/地区发布了5G频谱拍卖或5G商用牌照发放计划，包括中国、美国、韩国、西班牙、瑞士、澳大利亚、泰国、荷兰、波兰、巴基斯坦、英国、墨西哥、法国、加拿大、捷克、中国香港、拉脱维亚。
第四，业界已对5G关键技术开展广泛的实践和验证。GSA在2018年1月15日发布的最新报告显示，截至目前，全球已有56个国家的113家移动通信运营商展示或正在试验、测试5G技术，所涉及的5G关键技术有：5G无线侧的天线阵列化（Massive MIMO）、非正交、组网密集化；网络功能云化；承载组网弹性化；端到端网络切片等。其中尤其具有“里程碑”意义的是，2017年12月，AT&T、爱立信、NTT DOCOMO、Orange、高通、SK电讯 、Sprint、Telstra、T-Mobile美国、Verizon和沃达丰，共同演示了符合3GPP标准的5G新空口多厂商互通，其中所使用的是高通此前全球率先发布的5G调制解调器解决方案系列---骁龙X50及高通5G新空口终端原型机。
第五，业界开始重视发展“5G应用”。2017年11月，5G Americas发布《5G业务及用例》白皮书，提出六大类5G用例。2018年1月3日，中国5G推进组成立“5G应用工作组”，将深入分析识别5G业务应用。2018年1月16日，工信部办公厅发布关于组织开展“5G应用征集大赛”的通知，广泛征集面向5G增强移动宽带、低功耗广覆盖、低时延高可靠应用场景。
综上，截至目前，全球业界在5G标准、5G频谱规划、5G关键技术验证等方面均取得了突破性的进展，同时开始“挖掘”5G应用，所有这些合在一起标志着，整个5G产业链正在加速成熟。
可以说：5G商用，蓄势待发！而5G芯片作为5G产业发展和成熟的关键环节，又是整个5G产业链的上游， 5G芯片之战必将是5G争夺战的重中之重。只有掌握先进半导体产业链的通信设备商才有可能在5G应用落地上拥有话语权，否则不是被卡脖子就是被架空。
高通
在2016年，高通就已经成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司。其全球首款5G新空口多模调至解调器“骁龙X50”，通过单一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口标准和千兆级LTE。并且通过800MHz带宽，骁龙X50 5G调制解调器支持最高达每秒5千兆比特的峰值下载速度。
2017年10月17日高通宣布推出基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组。骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。
2018 年2 月 8 日，高通宣布 5G 新空口（NR）调制解调器系列已被全球多家移动终端厂商采用，Qualcomm 骁龙 X50 5G 调制解调器也被全球多家无线网络运营商选中；2 月 21 日，三星电子和高通宣布，双方计划将长达十年的代工合作关系扩展至 EUV 光刻制程工艺，包括采用三星7纳米 LPP（Low Power Plus）EUV 制程工艺制造未来的 Qualcomm 骁龙 5G 移动芯片组。
英特尔
2017年1月，在CES 2017上，英特尔推出了首款5G调制解调器芯片，未来，这款芯片将以高速带动无数的连接设备传输数据，这些连接设备可以是连接汽车、无人驾驶飞机、机器人、AR眼镜等等。该调制解调器搭载了一个能够同时支持6GHz以下频段和毫米波频段的基带芯片，这就意味着可以在全球范围内试验和部署，这款与高通在2016年10月推出的5G调制解调器不同，高通当时推出的产品只支持28GHz毫米波频段，并不支持全球通用的6GHz以下频段，因此英特尔也称之为首款全球通用的调制解调器。
2018年1月，英特尔推出了正式公开了其最新的802.11ax Wi-Fi芯片。在2018年，新芯片将为消费级设备提供“更迅捷、更智能的Wi-Fi”环境，包括主流的有线、xDSL和光纤环境下的2X2和4X4家用路由器、网关设备等。
2018MWC现场，英特尔Asha Keddy透露，英特尔 2019 年年中也会有5G商用芯片的发布。
华为
MWC2018前夕，华为正式向全球发布了世界首款5G商用芯片（3GPP标准）-Balong巴龙5G01和基于该芯片的首款5G商用终端--华为5G CPE（ConsumerPremise Equipment，俗称5G路由器，可把5G信号转化为WiFi信号）。华为5G芯片Balong巴龙5G01支持全球主流的5G频段，包括低频（Sub6GHz）和高频（mmWave毫米波），并向下兼容4G网络，可实现（理论上）最高2.3Gbps的数据下载速率（不到1秒可下载一部高清电影），可以支持基于5G网络的各类VR高清在线视频、VR网络游戏等各类高清视频和娱乐应用，给消费者带来极度畅快的在线娱乐体验。华为无疑成为业内第一个吃螃蟹的人。但是华为推出的5G商用芯片目前仅支持CPE，芯片尺寸、功耗比较大，暂不适用于手机。
三星
2017年2月，三星电子正式宣布，该公司为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成，准备进入商用化阶段，采用该芯片的5G设备将在2018年初正式发表。三星表示，这款新的5G射频芯片将可大幅强化5G基地台的整体性能表现，特别是在降低成本、提高效率与缩小设备尺寸方面，能带来很明显的优势。 与该款新射频芯片搭配的高增益/高效率功率放大器(PA)也是由三星自行研发，该款PA已经于2016年7月时正式对外发表。 这样的组合意味着该款射频芯片将可支持毫米波频段。 三星早在数年前便对外宣布，该公司的毫米波技术研发重心将放在28GHz频段。除了配套的PA之外，该款射频芯片将搭配一组由16支低损耗天线所组成的天线数组。 这样的配置将可进一步提升其通讯效率与性能表现。
三星电子系统LSI事业部在2018年美国消费性电子展(CES)期间，以非公开展示空间向主要智能型手机客户介绍名为Exynos 5G的5G调制解调器芯片解决方案。
新岸线
2017年下半年，新岸线公司推出了一款满足5G终端平台需求的射频发动机芯片--NR6816。NR6816 采用零中频架构，片内集成LNA和Pre-PA，接收和发射中频滤波器，支持3.2-3.8G的工作频段，单芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道带宽，多通道可支持高达800MHz的信道带宽。NR6816 芯片是我国首颗研发成功量产的超宽带无线射频芯片，在全球范围内也只有美国ADI公司在今年上半年发布了同类型芯片。NR6816 芯片的量产将极大提升我国在全球5G技术研发竞争中的实力。
2018MWC现场，新岸线展示了全球首款商用5G车地无线通信解决方案。
联发科
联发科最快将于2017年年底完成5G原型芯片的设计并推出5G基带芯片，还计划在2018年通过5G试验的形式对该款5G基带芯片进行验证。联发科在2016年年中宣布加入中国移动5G联合创新项目，并于2017年初公布其时正与诺基亚合作发展新一代移动通信系统技术（5G），并称未来还将与日本NTT DoCoMo进行5G通信技术的部署。但在高端芯片Helio X30业绩不佳之后，宣布不会在2018年推出使用更先进的10nm和7nm工艺技术制造的移动芯片，意味着放弃高端市场，转向中端智能手机市场。
2018MWC现场，联发科首发了Helio P60芯片，基于台积电12nm工艺制造，相比P23性能提升了70%。Helio P60的SoC采用八核心大小核（Big.Little）架构，内建四颗Cortex A73大核心主频为2.0GHz处理器+四颗Cortex A53小核心主频为2.0GHz处理器；GPU集成Mali-G72 MP3，频率800MHz，屏幕最高支持到20：9的FHD分辨率；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。
紫光展锐
2018年2月22日晚，紫光展锐宣布与英特尔达成5G全球战略合作。双方将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。在携手英特尔进行5G合作的同时，紫光展锐的“5G芯片全球领先战略”也宣布启动。紫光展锐表示，将持续加大面向5G的全方位投入，致力于成为5G芯片全球领军品牌之一；基于对移动通信产业的积极展望及对5G进程的强劲信心，紫光展锐计划于2019年下半年商用首款5G手机平台。