拼板比单独PCB打样更便宜?那么该如何正确操作?
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上一篇介绍了PCB如何拼板,想必我们都知道了。
拼板,就是把多个单独的板子(相互没有连线的板子)合并成一块板子一起投版。这样的话可以一次生产多种板子,速度很快,而且一般价格都会比单独PCB打样便宜(批量)。
拼板一般使用V-Cut或者邮票孔进行连接。V割就是在板子上用V割机子在板子的上下两面划一刀,这样手工就很容易搬开了。邮票孔则是使用类似邮票孔的焊盘或者过孔进行板间的连接。
上篇介绍的就是针对特殊情况的V-CUT和邮票孔,这两种方式的拼板。
那我们再画板子的时候,如何操作呢?当然少不了利器:拼板阵列。它最大的好处就是方便,不管单板PCB怎么变化,都不用重新拼板,好贴心。
就像这样拼一个2*5或者3*3的拼板,可以把一个PCB文件里的图纸通过拼板阵列直接拼板,可以任意排布比例,间距,是不是很方便?
下面来详细介绍下操作步骤吧!
首先,我们要有一个完整的PCB工程,这个我们应该都知道,下篇,我会详细介绍下,如何新建一个完整的PCB工程及输出文档。
1.再工程里新建一个PCB文件,名字可以任意,我一般都是配合单板PCB写上拼板类似的字样。
2.在新建的PCB上,点击 Place > Embedded Board Array/Panelize。如下图所示。
3.这时会出现一个虚拟框,不要客气,放下就好了!双击之后会出现编辑区,如下
4.这里就有意思了,我们可以设置拼板比例,板子间距,板子来源等等信息
一般我都是拼板长宽不超过200MM,板和板间距一般2-5MM 看情况。
5.是不是感觉缺点啥?是的,我们要加上边框,一般都是在机械层汇总拼板边框。
6.画好框之后,要标注好V-CUT喝挖空区域,如果有邮票孔要记得打上邮票孔。
另外,贴片厂一般都要求单板对称加MASK点,双边加工艺边,且工艺边也要有定位MASK点。如图:
最后,就是将PCB拼好的阵列板转换成Gerber等加工图纸文件。给到PCB加工板厂,与板厂沟通具体工艺要求和细节。
如何将不同的PCB拼在一起?
将不同的PCB拼在一起,只需要选择某块PCB文件,拼出阵列。然后再选择其他的PCB文件,再拼出阵列。如下图所示。
上面板图就是常说的:阴阳板。就是利用了2个拼板阵列组合在一起实现的。
这里要注意的是,对于不同的PCB拼在一起的情况,那些需要拼在一起的PCB的层数,板厚等等相关参数都需要完全一致。才能拼在一起进行加工。
简单来说,无非就是两个拼板阵列和在一起画个框的事,难不倒我们的。是不是觉的,自己拼板原来也可以这么简单?
下一篇我会介绍如何新建一个完整的PCB工程及输出文档。敬请期待。。。
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