由于5G芯片最多可消耗的功率增加，手机散热领域竞争加剧

现在我们已经越来越多的看到手机厂商在宣传自己手机在散热方面的设计了，特别是游戏手机这一块，比如华硕ROG Phone 2的GameCool II的液体冷却系统，支持3D真空腔均热板散热技术；黑鲨3的“三明治”液冷架构，除此之外，黑鲨还特别为黑鲨3定制了冰封散热背夹 Pro；还有红魔5G游戏手机宣传的ICE3.0立体多维散热系统等等。种种迹象表明，现在手机散热领域的竞争正在加剧。

据digitimes报道，包括Auras Technology在内的台湾冷却模块专家预计，由于来自大陆新进入者的竞争，手机用解决方案的平均售价将在2020年下半年下降约10％。许多大陆的冷却模块制造商已经开始开发和生产手机用的散热模组。台湾最大的制冷解决方案制造商Auras董事长林志伟（Steve Lin）预计，手机冷却行业的竞争将在下半年与来自大陆的新手竞争中加剧。林说，Auras已经为竞争做好了准备。

台湾市场观察家指出，手机冷却领域的竞争与PC竞争将大不相同，因为大多数PC组件制造商都位于台湾，大陆的冷却模块制造商难以渗透到台湾生态系统中。但是手机就不一样了，许多手机组件制造商都位于大陆，而大陆的智能手机品牌目前在全球和全球都占据着领导地位。所以台湾手机冷却模块制造商面临的挑战将更加严峻。

林志伟指出，Auras目前计划在2020年将其产能扩大。但是，市场观察人士担心，台湾制造商过去几年的快速产能扩张预计将在短期内造成供应过剩并降低盈利能力。观察家指出，这些制造商主要关注智能手机市场的长期潜力，智能手机市场每年约有12-13亿部。随着5G智能手机的出货量即将起飞，制造商渴望扩展容量以满足客户的需求。

由于5G芯片最多可消耗15.9W的功率，因此必须有足够的散热模组来散发产生的热量。到目前为止，只有苹果仍在为其5G产品使用基于石墨片的散热解决方案，但大多数散热解决方案提供商希望美国供应商最终能够在将来转向更高效的散热解决方案。