iPhone 7s PCB/闪存/CPU曝光，内部结构与iPhone 7大致相同

临近8月末，如果不出意外苹果将会在未来一个星期内发出秋季发布会邀请函，届时我们将能一睹iPhone十年的精彩之作。不过临近发布，爆料就通常越真实。继iPhone 7s液晶模组曝光之后，iPhone 7s的PCB以及比较重要的闪存芯片和A11处理器也被放出来。

本文所有图片均来自微博网友@GeekBar创始人磊哥

毫无疑问今年的iPhone新品将会采用A11处理器，会继续堆核心提高性能吗？上一代的A10处理器多了Fusion后缀，是苹果首次在手机上应用四核SoC，由两个高性能核心+两个效率核心组成，采用了为16nm FinFET+台积电工艺制造，这次晶体管数量达到了33亿个。而GPU也升级至6核心，处理速度提升一倍。

曝光的闪存颗粒来自Sandisk（闪迪），尺寸大小和BGA锡球也能与PCB对应上，据闻今年iPhone还会推出512GB存储空间的皇帝版。

目前曝光的iPhone 7s主板PCB图片显示其型号为820-00847-A，已经是属于量产版。一整块PCB上有4块iPhone 7s主板PCB，L字形以及从焊点上看与iPhone 7保持很高一致度。红色方框是A11处理器，橙色方框是基带芯片（上一代就有高通、intel之分），绿色方块就是nano SIM卡槽位置，玫红色方块是手机整个电源管理部分。反面，浅蓝色位置就是面积仅次于A11处理器的闪存芯片，深蓝色部分很可能还是wifi/蓝牙模块芯片。

从内部结构来看，iPhone 7s/iPhone 7s Plus很可能还是会继承iPhone 6以来的模样，不会有比较明显的升级突破。大家可以“放心”地关注传说中的十周年纪念版iPhone Edition，这个才是集苹果设计之精华的作品。