金线莲种植技术要点

选地整地

1、选地

金线莲的人工栽培应选择在海拔高度200-1000 米，阔叶林或竹林，有水源，且交通便利。土壤类型为红壤或黄红壤，土壤pH 值6.0-6.5，郁闭度0.8-0.9，上层乔木郁闭度0.6-0.8，下层植被覆盖度0.1-0.3，腐殖质层厚10厘米以上，有机质含量≥  4%，土壤疏松、透气、湿润，坡度在15-30度的缓坡地。

2、整地

每年2 月底之前和8 月底之前完成种植土整理和消毒。在种植林下开好步道，把高度1米以下的杂灌木、藤条清除，开好排水沟，排水沟深20 厘米。

种植土选择含沙40%以上的腐殖土，土壤用千分之三的高锰酸钾药液消毒，放至 20天后，用清水喷淋后方可种植。

育苗

在无菌条件下，从植物优良母株上切取适当长度的器官（茎尖、茎段、叶、芽、根）外植体，接种培养基中，放入培养室诱导，促使外植体分化丛生芽。丛生芽在培养基中生长一段时间（通常20-30天）后，转移进行继代培养。待芽苗长到一定高度时，转移至生长素浓度较高的生根培养基上继续培养，先对嫩苗进行一周暗培养，再转入正常光照，或缩短光照，可提早生根并提高生根率及生根速度。将已生根的小苗从培养室移到室外土壤，培育成为合格的苗木。

定植

人工组培苗常年均可栽植，最适宜种植时间为每年3-4 月和9-10 月，种植时应避开30℃以上温度和10℃以下温度。

种植前，应将捡好的金线莲瓶苗注水，轻轻抖动，到培养基碎掉，用镊子或手取出金线莲组培苗，从瓶子里取出，然后用清水把苗上的培养基清洗干，用50%多菌灵可湿性粉剂800 倍液或70%甲基托布津可湿性粉剂800倍液浸泡 5-8分钟，再把苗上的水滴晾10 分钟。之后便可进行种植。将经过处理的金线莲，理顺根系埋入土壤中，气生根露出土层，回填新土并压紧，苗种植好后在土壤表层撒上一层菌肥，浇足定根水。

抚育管理

1、浇水

栽后管理金线莲苗定植前5 天需要早晚各浇一次水，5 天后每隔2天浇一次水，保持栽培小区的小环境的空气相对湿度为85-95%。

2、施肥

栽植后的生长阶段，通常施用豆饼、猪粪等农家肥，并在每100千克肥液中加少量的硫酸亚铁，以促进叶色浓绿而富有光泽；在生长季节，每隔半个月还可用0.3%尿素加0.2%磷酸二氢钾溶液喷一次，连喷4 次；施肥时切忌污染金线莲叶片，不慎污染，应立即喷清水。

3、搭防护棚及围篱

种植地上方搭拦网，防止树叶落下和鸟类进入种植地破坏，种植地周围用铁丝网拦住，防止虫兽进入损坏。

病虫害防治

金线莲主要病害为真菌性黑腐病和细菌性软腐病，应强加田间管理，提高植株抗病能力；在发病季节，加强田间巡查，及时去除发病植株，减少传染源；6 月中下旬，可用50%多菌灵可湿性粉剂800倍液、或70%甲基托布津可湿性粉剂800倍液喷施防治黑腐病发生，每隔10 天一次，连续喷6-8次；软腐病，则用400 毫克/升的500 万单位农用链霉素配置溶液进行防治，每隔10 天一次，连续喷6-8次；二种药剂可混合使用。

采收与初加工

1、采收

待金线莲仿野生栽培4-5个月后，选择晴天露水干后进行采摘。采摘必须将种植土层用铁锹铲松，将金线莲连根拔起；采收后的金线莲不得放在阳光下暴晒，更不能日晒雨淋，采收的金线莲要放在阴凉通风的室内贮藏。

2、初加工

将采收的金线莲存放在阴凉通风处自然风干，风干后用毛刷将金线莲根部和叶片上的土层刷干净。