2020年半导体硅片行业发展趋势分析,大尺寸硅片大势所趋

一、半导体硅片行业概况

硅片主要应用于半导体和光伏领域,其中,半导体硅片的制造技术要求更高,下游应用也更广泛,市场价值也更高。半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。

半导体硅片制造技术主要有直拉法和区熔法。直拉法是生长单晶硅的主流技术,成本较低,普遍用于制作大尺寸硅片,直拉法可用于制造8、12英寸半导体抛光片、外延片、SOI等各种半导体硅片,主要应用在低功率的集成电路元件;区熔法可生产目前纯度最高的硅单晶,但成本也较高,普遍用于生产小尺寸硅片。

资料来源:新材料在线,华经产业研究院整理

根据制造工艺分类,半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片,抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。

资料来源:公开资料整理

二、半导体硅片行业发展现状

根据中国光伏行业协会统计,2019年中国硅片产量为135GW,同比增长23.85%,中国硅片产量约占全球的98%,且前十大硅片生产企业均位居中国大陆。

资料来源:中国光伏行业协会,华经产业研究院整理

据国际半导体产业协会数据显示,2010至2019年,全球半导体硅片行业营收规模呈先下降后上升的趋势,2014年至今,在通信、计算机、汽车产业、消费电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,全球半导体硅片市场规模呈现上升趋势,2019年全球半导体硅片行业营收规模为112亿美元,同比下降1.75%。

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