iPhone 8 Plus拆解报告，和上代内部布局基本一致

昨天的时候iPhone 8已经正式开卖了，不过从首销情况来看反响平平，应该是近几年来iPhone最惨淡的一次吧，大多数人都是在观望着iPhone X的推出。而著名拆解网站iFixit也在昨天推出了iPhone 8的拆解文章，现在其更新了iPhone 8 Plus的拆解，不过相比iPhone 8的完好拆解，iPhone 8 Plus就没那么幸运了。

拆解前惯例的回顾下其配置：

*苹果A11处理器和M11运动协处理器

*5.5英寸1080P全高清视网膜屏幕，高达401ppi

*两个1200万像素的后置摄像头，分别负责长焦以及广角，最大光圈分别为F/1.8和F/2.8

*700万像素前置摄像头，具有F/2.2的光圈和1080P高清录制功能

*支持快充和Qi无线充电

iPhone 8/iPhone 8 Plus对比

拆解前首先用X光对iPhone 8 Plus拍下片子，可以清晰地看到无线充电线圈的位置。iPhone 8 Plus对内部结果和上一代iPhone 7 Plus布局基本是相同。

首先还是得从底部的Lightning两边的螺丝拆开

同样采用侧翻式开盖的设计，拆解时要注意其拆解方向，不然有可能导致屏幕的排线损坏

把排线与主板连接的排线拆掉就能将屏幕分离出来

将预留的胶线扯出就可以拆出电池

电池为3.82V 10.28Wh，容量为2691mAh，相比上一代的iPhone 7 Plus的3.82V 11.1Wh（2900mAh)来说缩水的有点严重。不过得益于10nm工艺的处理器以及快充的加入，续航方面倒不用担心

可以很清楚的看到Qi无线充电线圈

虽然iPhone 8 Plus的双摄同样是双1200万像素，不过摄像头素质还是有所提升，采用面积更大和速度更快的感光元件，在拍摄照片和视频时有着更好的表现。

支持AR的双摄像头单元

使用X光来看下摄像头的内部构造，通过不断调整曝光范围后可以看到右边的摄像头4个角都有小磁铁，属于OIS光学防抖元件。

固定主板的螺丝和之前的iPhone也是相同

iPhone 8 Plus主板正面图片：

红色：苹果339S00439 A11处理器芯片，采用三星3GB LPDDR4X RAM来封装

橙色：高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE调制器

黄色：Skyworks 78140射频芯片

绿色：Avago 8072JD112

浅蓝：P215 730N71T 信号跟踪IC模块

蓝色：Skyworks 77366-17 四频GSM功率放大器模块

粉色：恩智浦80V18 NFC模块(最左边的位置)

反过来看下背面照片：

红色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi/蓝牙/FM收音机模块

橙色：Apple 338S00248、338S00309 PMIC和S3830028

黄色：闪迪 SDMPEGF12 64GB NAND闪存

绿色：高通WTR5975千兆LTE射频收发器和PMD9655 PMIC

蓝色：恩智浦1612A1

粉色：Skyworks 3760 3759 1727和SKY762-21 207839 1731射频芯片

在拆下扬声器的情况下才能把Taptic Engine震动马达拿出

Lightning充电口附近的结构模块，和iPhone 8是差不多的，iFixit认为这样的结构设计是为了在使用快充时能将产生的热量快速分散出去。

使用风筒加热后盖，不过不幸的是热量貌似不够，玻璃后盖的拆解悲剧了

天女散花

拍个大合照

最后iFixit给iPhone 8 Plus的可维修指数为6分，和iPhone 8是同样的分数，基本的布局和上代相比改变不大。其对于iPhone 8 Plus的评价是屏幕和电池等模块化的方式让维修更容易，无线充电方式能够延长Lightnig接口的寿命；电池接口依旧使用Phillips/JIS标准，采用玻璃后盖所带来的坏处就是一旦破裂，单独更换玻璃背板几乎是不可能的。加小超哥（weixin：9501417）要其他iPhone 8的评测和手机购买建议吧，还可以免费咨询其他硬件问题。