联发科展出5G基带Helio M70实物，2019年下半年出货

5G时代原来提前来了，日前中国移动在广州举行全球合作伙伴大会上，一众供应商纷纷亮相自家的5G产品，而联发科也展出了旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70实物。Helio M70支持3GPP Release 15的最新标准规范，也就是5G初期非独立组网以及后期的独立组网均在支持范围之内，最高传输速率为5Gbps。

联发科在台北电脑展期间也宣布了自家的5G芯片Helio M70，它将使用台积电的7nm工艺制造，速率可达5Gbps，支持3GPP Releas 15规范，目前唯一支持LTE和5G双连接（EN-DC）技术的5G系带，并支持目前5G NR中最常见的n41、n78和n79三个频段。

Helio M70此外还是一颗多模基带芯片，支持4G/3G/2G，并且对4G多个频段进行完整支持，这样做可以让移动终端设备内部设计更加精简，节省能耗、尺寸大大减少。

联发科表示一直在更随着世界的移动通信的发展，参与到5G、3GPP标准定制当中，并且早早与诺基亚、NTT Docomo、中国移动CMCC、华为等公司进行深度合作。同时为5G关键技术中的毫米波束成形、NOMA非正交多址接入技术添砖加瓦。

不过联发科的Helio M70基带目前处于已送样测试阶段，出货并看到相关终端产品与各家基带厂商时间差不多，初定于明年下半年。