微星Creator X299主板图赏，为创作者提供强大的扩展能力
国庆期间Intel发布了基于Cascade Lake-X架构的第十代Core X系列处理器，它是首款采用Intel DL Boost技术实现AI加速的高端台式机，借助它的力量，AI推算速度比上一代提高了2.2倍，此外Cascade Lake-X架构与现在Skylake-X架构相比有个不太明显的变动就是CPU所提供的PCI-E 3.0通道数量从44条增加到48条，接口依然是LGA 2066，X299主板可以使用第七、第九和第十代的Core X系列处理器。
所以台系厂商都借此机会推出新的X299主板，微星也第一时间发布了Creator X299、X299 Pro 10G和X299 Pro三款产品，当中的Creator X299是最为豪华的，它脱胎于此前的MEG X299 CREATION，两者都是E-ATX，版型是相似的，不过配色换成了黑色为主调，也加入了一体式I/O背部使其与高端旗舰的角色更适配，我们也在第一时间拿到了这款主板。
微星Creator X299强化了灯光方面的设计，在PCH散热器和I/O装甲上加装了水晶状的透镜，通电后灯光亮起会让主板颜值暴增，功能方面，主板加入了对USB 3.2 Gen2x2接口的支持，此前的RTL8125 2.5Gbps网卡也升级到Aquantia AQC107 10Gbps网卡，无线网卡也从WiFi 5升级到WiFi 6，主板供电没变，依然是超豪华的12相CPU供电，3个8pin供电接口，配送一块M.2 Xpander-AERO扩展卡，可以扩展出4个直连CPU的M.2 22110接口，还有一块THUNDERBOLT M3扩展卡。
LGA 2066 CPU插座两侧各有四条DDR4内存插槽，全部都是单边卡扣设计并且有金属装甲包裹，可支持DDR4-4266+的内存频率，最大容量256GB。
内存插槽旁边有电压测量点、一键超频按键、Debug LED和简易Debug LED
主板底部有电源和重启的触点开关，BIOS切换切换开关，那个5针接口是用来连接雷电3扩展子卡用的
主板提供了四条PCI-E x16插槽，均由CPU所提供，全部都有钢铁护甲加固，三个M.2 22110接口全部都有M.2散热器照顾，这三个M.2接口中只有第一个是连接PCH的，它支持PCI-E 3.0 x4和SATA 6Gbps，第二和第三个M.2接口是直连CPU的，只支持PCI-E 3.0，由于有两个直连CPU的M.2接口，再加上CPU的PCI-E通道数有48条、44条和28条三种可能性，所以PCI-E插槽的工作状况会比较复杂。
当使用48条PCI-E通道的CPU，也就是第十代Core X时，PCI-E插槽可工作在x16/x0/x16/x8或x8/x8/x16/x8模式；
当使用44条PCI-E通道的CPU，也就是第九代和第七代Core X的i9时，PCI-E插槽可工作在x16/x0/x16/x8或x8/x8/x16/x8模式，但如果第三条M.2插槽被占用时PCI_E4接口会工作在x4模式；
当使用44条PCI-E通道的CPU，也就是第七代Core X的i7时，PCI-E插槽可工作在x16/x0/x8/x0或x8/x8/x8/x0模式，第四条PCI-E插槽是完全失效的。
主板提供了八个SATA 6Gbps接口，一个U.2接口，这个U.2接口是连接PCH的，支持PCI-E 3.0 x4，两个前置USB 3.2 Gen 1扩展针脚，前置USB 3.2 Gen 2 Tpye-C接口一个。
微星Creator X299的I/O装甲是全金属的，而且有一定厚度，再加上已预装好的一体式I/O背板，整个I/O部分被包得严严紧紧的，有极佳的保护能力和电磁屏蔽能力。
背板接口包括一个PS/2接口，两个USB 2.0接口，七个USB 3.2 Gen 1接口，一个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口，一个Intel I219V千兆网卡，一个Aquantia AQC107万兆网卡，Intel AX200无线网卡，支持WiFi 6和蓝牙5.0，音频接口包括一个光纤S/PDIF输出和5个镀金的3.5mm口，两个按键分别是清空CMOS和Flash BIOS Button，它配合旁边白色框的USB 2.0接口可以在不安装CPU、内存、显卡的情况下刷入新BIOS。
这主板的供电和之前的MEG X299 CREATION主板是完全一样的，有三个8pin CPU供电接口，采用了12+1+1相供电，12相核心供电，1相VTT供电和1相辅助供电，其中核心和VTT供电被布置在主板顶部，辅助供电则在CPU与PCI-E插槽之间，供电是散热也挺强的，CPU核心的散热器有热管一直连接到I/O部分的另一个散热器，有足够大的散热面积去降低Mosfet的工作温度。
声卡依旧是小螃蟹Realtek ALC1220，外加Chemi-Con专业音频电容
这主板用了8层的PCB，真够豪华的
配件里有M.2 Xpander-AERO Gen 4扩展卡和THUNDERBOLT M3扩展卡，前者相当强调自己是支持PCI-E 4.0的，然而目前Intel平台并不支持，它是一块PCI-E x16的M.2 SSD扩展卡，可以把PCI-E x16拆分成四个PCI-E x4，接入4只M.2 SSD，甚至可以自由组RAID，同时为保证4只M.2 SSD不会过热掉速，采用MSI 独家TORX fan风扇技术专利扇叶设计。
THUNDERBOLT M3扩展卡是这款主板的另一个特色配件，它上面有两个DP输入口和两个USB 3.1 Type-C的雷电3接口，可提供完整的4K视频体验，还可以通过Daisy-chain菊花链技术连接多达6个的雷电设备，可同时传输视频和文件，大大提升工作效率。
今天暂且说到这里，具体的评测有待第十代Core X到达后方可开始。