Thermaltake夜魔机箱评测：横竖之间的美感
Thermaltake近年来在硬件外观与灯光领域方面的作为，我们可以看到“光环特效”的TT Riing RGB风扇，并且把这道“神圣之光”赋予到机箱、电源、水冷头等产品上面，而在机箱方面的深造最为突出的莫属于Core P系列，采用挂壁式延伸以及钢化玻璃设计，使得其外观与内涵彼此共进。现在新推出的一款名叫“夜魔”的双侧面钢化玻璃机箱，融合拉丝工艺处理的面板，加之本身线条比较笔直端正，给小编的感觉是一种横竖之间的科技美感。
Tt夜魔（以下都用此简称）的设计除了在外观方面下功夫，还在细腻的灯光渲染中凸显一些美感，在前和上面板当中分别都嵌套着RGB灯带，显露出一条细微灯光区域，当然与其呼应的是I/O面板与其logo也带有灯光渲染，且带有RGB一键控制按钮。这样一来就很明确了，Tt夜魔走的灯光路线是细腻、细致的，接着你会发现连钢化玻璃都是黑色的，你就知道什么是细腻和细致了。
机箱规格
外观：笔直端正科技美
对于主流机箱的线条勾画，主要分为两种：一种是圆润顺滑相对柔和一点，而另一种则是勾画出菱角分明相对硬朗一点，Tt夜魔则属于第二种。当然如果只是单纯的硬朗线条还显得有点单调乏味，两侧采用4mm厚的钢化玻璃使其变得更加时尚，而面板之中的拉丝工艺处理则是多了一份韵味，但如果就像小编开头说的那样，这是一种横竖之间的科技美感。
如果要说到夜魔的规格尺寸508 x200x510mm，整体要比标准ATX机箱在高度与长度有所拉伸，净重7.5kg也要稍重一些（主要是因为两侧的钢化玻璃），比较特别的是面板与金属结构，没有采用常用的SECC（电镀锌钢板）设计，而是采用SPCC（低碳冷轧钢）材料打造，两面涂装不容易生锈并且也不易沾染指纹。
拉丝工艺处理的面板，手感细腻
底部加高的座垫，带有缓冲层，电源位置覆盖卡扣式防尘网
双面4mm厚的黑色钢化玻璃
机箱后端，7个PCI位，下置电源设计不过没有外框设计
细节：点缀式灯光
Tt夜魔的I/O部分采用上置面板设计（这样前面板看起来就更加纯净，也是某种程度上的凸显，符合大众的审美观），I/O部分由USB3.0 x2、USB2.0 x2、音频接口、RGB控制按钮、重启/开机按钮组成，外圈都有一层灯板围绕包裹，实际效果就像汽车的氛围灯一样。其中按钮部分还做了亮面的拉丝工艺处理，与面板本身保持一致外观元素，摸起来手感细腻。
USB3.0 x2、USB2.0 x2、音频接口、RGB控制按钮、重启/开机按钮
钢化玻璃采用6颗固定钉设计
固定钉的防震缓冲胶圈
面板嵌套的RGB灯带，只是显露出一部分，灯光散射均匀也不会太过于光芒
前面板同样嵌套一样的RGB灯带，与顶面板是对称设计的
前面板的Tt logo（精细的灯板设计），当灯光亮起来的时候，会通过面板镂空的部分投射出来形成氛围灯。
前面板一侧的铁网散热细孔
顶面板一侧的铁网散热细孔
结构：一体仓传统设计
Tt夜魔采用的是ATX结构，不过内部划分并没有像现在大多数的分仓式结构，而是传统式的一体仓结构。一体仓结构划分区域也比较鲜明，左边区域就是主板安装处（下方架有主板承受架），中间隔着两行扎带孔（带有软硅胶遮挡层），右边区域则是竖排的2.5英寸硬盘笼*3。
左下方区域是电源安装位置，前方因为没有硬盘笼的阻挡，小编用卷尺大致量了一下200mm以内的ATX电源，线材是可以进行比较完美的曲折处理。机箱最高支持160mm散热器，最长支持400mm的显卡（需拆除一个2.5英寸硬盘笼），总得来说，还是比较满足现在的硬件规格以及玩家的消费倾向（一体式水冷散热器的流行）
一体式ATX结构
前、顶面板需要用力扳开（注意力度不要把RGB灯板的排线扯断），前面板支持安装360mm冷排（一些厚排可能会与2.5英寸硬盘笼发生冲突）。
顶部支持安装120mm*2风扇，需要向上用力掰开
正面的3*2.5英寸硬盘笼
后部标配一个120mm LED风扇
背面结构
背部的两个3.5英寸硬盘笼（兼容2.5英寸）
主板托盘背面可支持安装1*2.5英寸硬盘
风扇Hub集线器采用大4pin供电，支持最多8个6pin和2个4pin RGB风扇，可以通过顶部的RGB按键对风扇和灯板进行统一调节，集线器底端的黑色按钮可以切换风扇为静音模式。
背部扎带孔丰富位置也合理，除了中间两列孔位以外，侧面隐藏槽也有扎带孔位，形成一个方形的“扎带孔”阵。
板材厚度
主板托盘处厚1.16mm
钢化玻璃厚4.0mm
上机：被绚丽灯光所包围
小编也在前面说过，Tt夜魔是一个注重外观以及灯光渲染的机箱，这次装机必须要符合这个主题。首先是6个TT Riing RGB风扇+两组手动控制器的组合，以便改变不同区域的灯光差异，而不是单纯的灯光联动。核心硬件部分选择Intel i7-6700K处理器+ROG MAXIMUS IX FORMU M9F(z270芯片组)主板，档次足够配得起Tt夜魔。
当然还要发挥机箱最大限度硬件规格支持，前部安装360mm冷排（薄排）散热器。最让人惊喜的是Tt DPS G 650D RGB电源非常适合Tt夜魔，上置Tt Riing RGB风扇+电源无遮罩的特性让灯光毫无死角地绽放，最后挑一对能联动主板的G.SKILL TridentZ RGB内存和点缀式的微星GTX 1080Ti GAMING X显卡，整体美感就呈现出来了。
Tt夜魔装机，M9F过于抢眼明显低调点更好
装上黑色的侧透玻璃，灯光会更均匀、集中与纯净
环绕于机箱内大半圈的Tt Riing RGB风扇
Tt DPS G 650D RGB全模金牌电源，支持多种颜色和256色灯光循坏，物理按钮控制
Water 3.0 Riing RGB 360一体式水冷
G.SKILL TridentZ RGB内存
前面的SuperSpeed S335 120GB固态硬盘
微星GTX 1080Ti GAMING X显卡
再来说一下Tt夜魔装机过程当中那些步骤繁琐的事情，第一件事就要把机箱那些多余的硬盘笼与架拆除，小编选择的是安装一个SSD于正面+一个HDD于背面，两者托架都安装在最下方，免得影响走线的布局。第二件事把CPU供电线材稍微度量一下，发现长度不够只能走斜线方向（如果想走出直角还是需要定制线材），6个TT Riing RGB风扇分别是前部3个、顶部2个和后部1个，线材最终会集中在两个控制器，度量过后最为合适的位置就是背部托盘的中下方。最后把所有的线材都穿过遮挡罩，顺着自己意向一点点地走完。
灯光演示
Tt夜魔支持多种RGB灯效控制，此外Tt DPS G 650D RGB电源我们也做相关的演示
散热测试：更适合水冷方案
测试平台
本次Tt夜魔的测试平台采用了Intel Core i7-6700K处理器，搭配Tt Water 3.0 Riing RGB 360一体式水冷，主板为华硕ROG MAXIMUS IX FORMU M9F（Z270芯片组），内存为芝奇TridentZ RGB DDR4 3600 8GBx2组成双通道，硬盘是SuperSpeed S335 120GB固态硬盘+SEAGATE 500G机械硬盘，显卡是微星GTX 1080 Ti GAMING X，测试时温度大致25℃左右。
测试方法：我们将机箱散热测试主要分为三个部分：烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试，持续10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。
高负载极限烤机情况下，CPU负载为满平均温度稳定70℃，而显卡保持高负载最高温度停留在74℃，并且水泵与风扇噪声表现良好，坐在机箱旁也显得格外安静。游戏温度测试中，CPU负载大致半载状态平均温度只有40℃，而显卡依然保持高负载最高温度也停留在74℃，与烤机时差别不大，机箱隔绝措施与硬件工作噪声都较好。重启静置30分钟后，CPU平均温度稳定在23℃，而显卡虽然采用被动散热但温度最高也才28℃。总得来说Tt夜魔应付高端硬件毫无压力，不过比较适合一体式水冷的散热方案，毕竟使用风冷散热器时，因为散热口面积略小使之不能通过风道获得最大效能。
总结：横竖之间的美感
Tt夜魔机箱的推出，打破了Core P系列这种高端机箱价位的局面，以双侧4mm钢化玻璃、拉丝工艺面板设计打造了一个横竖之间的科技美，同时加入全方位覆盖RGB灯效，特别赞扬的一点是机箱风扇HuB支持安装多达10个RGB风扇，可以与机箱本身同步联动灯效，非常适合玩灯的玩家。
再谈到细致的地方，打开两侧6颗螺钉固定的钢化玻璃后，整个机箱毫无保留地展现，内部采用传统式ATX一体仓结构，从此划分不同的硬件区域显得井井有序，硬件兼容性、扩展性也迎合中端价位机箱的需求，但是如果要玩风冷散热器的玩家就要注意了，散热高度限制在160mm以内某些高塔是不兼容的，它可能更适合现今一体式水冷散热器的消费倾向。
而说到走线部分，呈“方型阵”的扎带布局玩家能够充分利用，背线空间也足够并不用担心与侧面玻璃发生冲突。Tt夜魔目前在天猫Tt官方旗舰店售价589元，比较适合注重外观与玩灯效的玩家。
√ 优点：
· 双侧面4mm钢化玻璃与拉丝工艺面板，美观大方
· 自带风扇Hub支持10个RGB风扇，与机箱本身可联动灯效
· 背线空间足，扎带孔形成“方形阵”，走线简洁
· 兼容性适合主流玩家，扩展性强，硬盘托架均可拆除
· 板材良心用料，主板托盘处达到1.1mm厚
· 价格合适，适合追求美观的中端玩家
X 缺点：
· 侧面钢化玻璃拆卸较为繁琐