Pixel 2 XL拆机报告，Google定制芯片、eSIM卡！

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Google Pixel 2 与 2 XL 已经在美国市场正式开售，专攻智能电话拆机的 iFixit 又发表了 Pixel 2 XL 的拆机报告。

报告指出 Pixel 2 XL 含大量模组化组件，安装与拆除也很方便，而在拆机过程中，可看到 Google 特制的 Pixel Visual Core 芯片，以及 eSIM 电子 SIM 卡的样子。

Pixel 2 XL 6寸的 pOLED 屏，解像度 2880×1440，内置高通 Snapdragon 835，2.35GHz x 4 + 1.9GHz x 4 共计 8 核心构成的处理器，以及 4GB 的 RAM，系统搭载了Android 8.0 Oreo 系统。

拆机之前先来拍一张 X 光透视相片，可看到（黄框部份）天线、（橙框部份）震动模组。而红框部份则是 Active Edge 功能的感应器，用户紧握手机就能启动 Google Assistant。

和拆其他型号智能电话差不多，同样是从屏幕先下手拆除。以往拆除显示屏需要预先加热，但 Pixel 2 XL 只用了双面胶纸固定，只要用吸盘与撬片逐步撬开便可。连结显示屏的是两条颇长的丝带式电线，不易被扯断。

显示屏背部有一块镁金属板板，用来增强显示屏的强度，以及间隔了显示屏与主板。此板的里面还有一条热引导金属管，作散热之用。

电池利用胶水黏贴在主机之上，容量是 3520 mAh（3.86V, 13.6Wh），与 Samsung Galaxy S8+相同，大过 iPhone 8 Plus 的 10.28 Wh。

分别拆除了前后镜头之后，可看到整块主机板的面貌。

当中红框是高通Snapdragon 835 处理器以及三星4GB RAM芯片、橙框部份是三星64GB内置储存（ROM）、蓝框部份是 NXP的NFC控制器、村田制作所的WiFi＋蓝牙芯片、黄框部份是 Avago afem LTE 模组、绿框是Qorvo QM78035 天线模组、水蓝色框部份是Skyworks 天线放大器。  至于 Google 特制的 Pixel Visual Core 就是图中紫框部份，它是特别为全新 HDR+ 技术开发的影像处理芯片，用于图像处理与机械学习处理。但目前这颗处理器在 Android 8.0 上并没有开放使用，要留待 Android 8.1 推出时才会开放和支持它的功能。

至于另一面是记忆体控制器、电源管理器、Quick Charge 4用的芯片、Gigabit LTE收发器等。最受注目的是红框部份，这是 ARM 制造的 SecurCore SC 300 eSIM芯片，和 Apple Watch 3 所用的相同。

最后是这次拆解机器的 USB Type-C 插头，Pixel 2 系列将不再带有 3.5mm 耳机插口，音频将通过 Type-C 接口输出。

iFixit 给予 Pixel 2 XL 的拆机指数是 6 分（10分满分，代表最容易拆机），原因是全机基本上只用了 9 颗常见类型的螺丝，而且大部份零件都模组化，拆除显示屏后就十分容易更换。然而显示屏的固定方式相对较弱（拆开后较难恢复），以及电池采用胶水黏合方式很难拆除，还有中框结构与显示屏紧密连结在一起，增加了拆机的难度。

（图片来源：iFixit）

Google Pixel 2 XL是一台好机，据说国内很多发烧友已经下了很多美版代购的订单。你对这个机器有兴趣吗？