M200MKIII原木豪华版内部拆解
内部拆解
惠威M200MKIII延用了经典的TN25高音单元，TN25是国内音响领域最出色的高音单元之一，畅销海内外，在音响玩家中美誉度极高。TN25高音黝黑的天然纤维振膜、亚光质感的支架与黑色箱体浑然天成的搭配，成了留在无数音频爱好者心中的“M200印象”。
惠威成名已久的TN25 M200家族一贯高贵音色的保证
TN25单元采用德国天然纤维球顶振膜，音色细腻华美，高频响应可达25kHz以上；屏蔽式高性能钕铁硼磁体，三文治防磁结构有效抑制漏磁场，美国液磁冷却技术和耐高温铝合金骨架及铜包铝线音圈，具备较大功率承受能力。此外，TN25单元还采用了锥形吸音后腔设计，降低了单元在谐振频率附近的非线性失真。
TN25高音单元爆炸图
惠威M200MKIII原木豪华版采用的是全新设计的低音扬声器，型号为LM5N，采用了更宽大更具弹性的折环与更大的中央防尘帽，拥有更强劲的磁路设计与悬挂系统，全新设计的扬声器机械阻尼与有源电子分频率功放完全匹配，LM5N单元音色优美，低频控制力非常惊人。
惠威为M200MKIII专门打造的中低音单元 型号是LM5N
LM5N采用了聚丙烯复合材料振膜，拥有出色的中频特性和动态表现力，全新设计耐疲劳长冲程橡胶折环柔软而富有弹性，高顺性的定心支片具有优良的阻尼特性与动力稳定性，配合大功率耐高温无涡流损耗铝音圈骨架和耐高温SV线音圈，屏蔽式磁路系统和长冲程线性位移技术提供更强劲的低音输出，保证振膜大功率时的线性振动。
TL084C M200MKIII的核心（前级电路板相当难拆解 借用官方图）
TL084C是M200MKIII有源电子分频电路的核心组件，它是一块高速四通道运算放大器，转换速率为13v/us。一枚TL084C就可以完成4个声道的讯号运算放大，在M200MKIII的有源电子分频电路中使用了两块TL084C运放芯片，每块芯片分别负责一个声道的电子分频有源滤波及放大工作。
功放电路板：配备了4块ST（意法半导体公司）的TDA7294
惠威M200MKIII原木豪华版采用有源电子分频技术，在小功率信号下通过前级运算放大器电路组成有源电子滤波器对频率进行分频处理，把频率精确地分开然后再进入独立的功放通道将音频信号放大直接驱动扬声器单元，为了保证功放芯片音色的一致性，M200MKIII配备了4块ST（意法半导体公司）推出的大功率功放芯片TDA7294，这枚芯片拥有单声道100W的庞大额定功率，具备极高的转换速率以及线性的直流传输特性，在负载大电流和高电压的情况下依旧保持极低的谐波失真。此外，TDA7294还具有延时启动功能可以有效地减轻开机时大电流对扬声器的冲击；内部的短路保护和温度保护电路能够及时监控芯片的负载情况。
Rubycon（红宝石）电容组成的滤波电容组
惠威M200MKIII的滤波电路改变了以往单颗大容量滤波电容的设计，采用8颗滤波电容并联成阵的方式进行工作，加强了滤波特性。加快了供电部分的冲放电速度。
大动态的保证 160W的大功率环形变压器
M200MKIII的后级功放电路配备了160W的大功率环形变压器，功率储备余量充裕。功率输出方面是M200MKIII的绝对优势，它拥有双声道120W（RMS）的强劲输出能力。
惠威M200MKIII的L型低风噪倒相管
倒相管是音箱箱体设计的重点之一，倒相管的大小、长度、形状甚至开口弧度都最终影响低频的回放。惠威M200MKIII的倒相管采用L型低风噪倒相结构：倒相管在中间有一个弧形的过度，让回放低频时迅速压缩的空气得到有效缓冲，倒相管两边的弧形扩散开口更进一步降低空气的阻力，让低频音质额外纯净。