魅族16s芯片不做封胶?最新进展:没偷工减料,只是不容易看到

一夜之间,魅族16s这款手机又被腿推上了风口浪尖。实际上是因为媒体拆解的时候公布了一个有点匪夷所思的信息,那就是这款手机的SoC芯片没有做必要的封胶处理。对芯片进行封胶是保证手机质量的一个重要步骤,难道说魅族的“黄章品质”如今也缩水了吗?好在最后总算搞清楚,原来是误会,只因为魅族所用的封胶技术太先进了。

先回顾一下之前发生的事情。网上有媒体在做魅族16s拆解的时候,其中提到了这代手机在内部做工上比前代略有缩水,不过大部分都无关紧要,但有一个非常重要的现象,那就是在拆解过程中没有在SoC芯片周围看到胶水,这可能就是个大问题了。

现在的手机SoC芯片都是通过焊盘焊接在电路板上的,通常焊接的同时都会注入专用的胶水对芯片进行二次固定,而并非仅靠焊接。主要理由是现在采用的无铅焊料可靠性不如之前的含铅焊料,接触空气容易氧化脱焊。另一方面由于焊盘的面积很大,一旦主板受到外力哪怕有轻微变形都可能导致脱焊,最终造成手机损坏。而这种“外力”来源广泛,除了物理上的外力之外,包括环境温湿度变化等等都有可能造成这样问题。

所以对于手机来说,如果不对SoC芯片封胶,那可就是实实在在的偷工减料了。但实际上这也并不会对成本造成很大影响,一款3000元的手机为啥会省略这个步骤呢?就在这个事情出现没多久,网上就有了看似回应的一段聊天记录,表示魅族使用的是透明的新焊料,如果真的出现这种现象,也只是漏检造成的个例。

随后魅族Care官方发表了回应,表示并不存在没有点胶的情况,官方甚至为此采用了新型胶水,具备更好的渗透性,底部填充更饱满,同时减少芯片边缘胶水覆盖,看起来更美观。言外之意,有可能正是这个原因导致被误认为魅族16s没有点胶。

最后,一位拆解者最终也表示,经过反复观察之后,确认魅族16s的SoC芯片是做过电教处理的。不过这种胶水透明而且溢出非常非常少,极难被看到,最终是在打了补光灯再从各种角度拍照并放大之后,才看到了微弱的胶水反光。

到这里,整件事情也就比较清楚了。魅族16s并没有偷工减料,只是因为胶水过于先进导致无法被看到,不像以往那样直接可以在芯片周围看到胶渍,所以也就闹出了乌龙。同样作为组装过程中的关键环节,随着手机内部对工艺要求越来越高,这种关键环节也并不会被省略,芯片不点胶的时代大概已经永远过去了。当然,各种山寨机除外。

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