PADS Layout VX.2.3 灌铜之后只显示灌铜外框,没有显示整块铜皮

操作系统:Windows 10 x64

工具1:PADS Layout VX.2.3

使用Copper Pour功能,画了一个灌铜区,并分配了网络。

Tools > Pour Manager,打开灌铜管理器

在Pour Manager窗口中,选择Flood,点击Start

但是,灌铜之后只显示灌铜外框,没有显示整块铜皮

后来发现,在Options > Thermals中,只要不勾选Remove isolated copper,灌铜才会出现。然而,在这种情况下,出现的是死铜。

仔细想了一想,大概是因为没有更改设置之前,执行灌铜操作,焊盘与铜皮之间因为某些原因无法生成热焊盘连接,导致这块铜皮变成死铜,因此在灌铜之后,仍然只显示灌铜的外框。

恰巧,在Options > Thermals中,看到一项Add thermals to routed component pads in copper pour...

这下明白了,原来是受这个条件限制。如果不勾选这个选项,执行灌铜操作,只要已走线的元器件焊盘,就不会生成热焊盘连接。

于是,勾选Add thermals to routed component pads in copper pour...、Remove isolated copper,重新执行灌铜操作。

嗯!终于出现那种我想要的结果了。

如果觉得灌铜生成的热焊盘不够可靠,可以使用Copper功能,另外添加一块铜皮,加强连接性。

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