突然！全球首款 5G 手机来了！！
日前高通正式宣布，其完成在移动设备上首次测试 5G 网络连接。它是由该公司于去年 10 月 17 日发布的全球首款 5G 基带——高通骁龙 X50，在 28GHz 毫米波频段上完成。据高通介绍，骁龙 X50 在测试中已实现千兆级速度，而完成 5G 网络部署之后，速度将会提升到 5Gbps。
与此同时，高通正式推出了全球首款 5G 网络智能手机参考设计，尽管它并非量产 5G 网络机型，但却是全球首款公开展示的 5G 智能手机。
该机机身厚度为 9mm，将用于在未来一两年内与智能手机厂商共同测试 5G 基带、收音机和网络。据称基于此参考设计机型，手机厂商预计将在 2019 年上半年推出支持 5G 网络的智能手机。
为了使骁龙 X50 基带在智能手机中工作，高通还开发出一种新型毫米波天线，尺寸仅有一角硬币的大小。因而高通表示智能手机中可以安装两根天线。不过，虽然它已经是最小的毫米波天线设计，但尺寸将在未来一年内继续缩小 50%。
在骁龙 X50 基带真正商用前，高通在今年2月发布了旗下首款 4.5G 基带骁龙 X20，是全球首款支持 LTE Cat.18 的基带，其规格等同于华为麒麟 970 的基带，支持 1.2GBps 的峰值下行网络。骁龙 X20 将在高通下一代旗舰平台骁龙 845 中出现，后者据称将于本周内正式宣布，并于明年上半年推出商用机型。
此外，目前骁龙 835 的机型内置的骁龙 X16 基带，已经实现了千兆级网络。在近期举行的世界移动大会美洲上，高通通过三星 Galaxy Note 8 演示了千兆级网络所需的许可辅助接入（LAA）技术，演示项目包括极其考验网速的 3D VR 视频。
此外，高通还于近期发布了让手机厂商更好支持 T-Mobile 正在部署的新型 600MHz 频谱。目前全球唯一支持该频谱的机型是 LG V30，高通预计今年底到明年初会有更多机型陆续支持。
另外，高通还发布了骁龙 630 平台的升级款骁龙 636，即 625、626、630 路线的最新产品。其采用 14nm 制程，相比骁龙 626 和 630 在性能上提升了40%，支持 FHD+ 全面屏。骁龙 636 将于 11 月份交付客户，预计明年推出首发机型。
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