AD中的封装后缀L、M、N的含义。
L:高密度。意指封装的总尺寸小,可以在有限空间内摆放更多元器件
M:低密度。意指封装的总尺寸最大,焊盘长度有所延长,两侧焊盘的外侧距离比较大
N:中等密度。在以上两者之间。
基本三种都可以用。手工焊接建议用:M。后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化。
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