汽车缺芯危机：千亿市场能否诞生下一个宁德时代？
关于“缺芯”问题，在这里划4个重点：
1、国内缺芯，并非受美国制裁直接影响，但与美国逆全球化息息相关。整体来说，缺芯危机是全球性的，晶圆供应不足，供应链排产吃紧，疫情及自然灾害更致其“雪上加霜”。
2、缺芯主要缺ECU电子控制单元和专门控制ESP系统的MCU单元，并非用于智能座舱和自动驾驶的高算力芯片。但ECU是普通汽车各控制系统的“关键大脑”，ESP几乎成为汽车安全系统的标准配置，影响反而更大。
3、电子产品消费热情快速复苏，同样需要大量芯片，而且其订单量明显更为庞大，诸多半导体厂商更倾向于为电子产品供货，车用芯片产能更加紧张。
4、芯片供应链并非掌握在中国制造商的手中。有数据显示，目前国内制造的汽车90%的芯片依赖于国外进口，属于本土自研的仅有10%，“卡脖子”亟需纾解。
缺芯不应只是临时阵痛，理应敲响警钟。供应链更不应被“卡脖子”，仍需要掌握在国人自己手中。目前常用的ECU、MCU如此，将来慢慢普及的高算力芯片也应该有中国人攀登高峰。
物以稀为贵，“缺芯”势必引发芯片价格上涨。
简单算笔账，中国市场每年约有2500万辆汽车销量，而车用芯片的进口比例达到90%，单车芯片的平均价格约数千元，则每年进口汽车芯片的金额将超过千亿元。
如果芯片价格提高10%，那么，芯片进口金额就要平白增加百亿元。事实上，芯片供应链又主要掌握于欧美厂商，完全可以理解为这是“卡脖子”情况下的镰刀收割。
所以，本土自研芯片迫在眉睫。
随着电动化、智能化加速普及，一方面，汽车电子电气架构由分布式向集中式演进，硬件上也会有相应变化，传统ECU芯片将会减少，高制程的域控制器和处理器芯片将会增加。
另一方面，相关产业巨头正在提前布局。毕竟，汽车芯片已成为近几年增速最快的半导体集成电路应用市场。
2016年，该市场规模为229亿美元，到了2019年，对应的市场规模已达到372亿美元，相当于三年累计增长了62.4%。
这么好的市场前景，这么大的市场蛋糕，缺少中国力量实在可惜。
在传统汽车芯片领域，外资企业处于绝对垄断地位。
参考2019年全球传统汽车芯片市场份额分布，英飞凌居首，市占率超过13%，之后是恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体、博世，TOP6合计占比达到了55%，但没有任何一家中国企业。
反而在新能源领域，中国力量多方蓄力，开始占据一定的市场空间。
电动汽车需要诸多关键零部件，比如主逆变器、充电机、压缩机等，皆需要IGBT组件。虽然仍由外资企业占主导地位，但比亚迪、中车时代、华为已有能力或布局、或量产IGBT组件。
至于智能座舱和自动驾驶，所需芯片算力更高，中国力量同样在悄然萌芽。
先说智能座舱，并非直接关系到移动驾驶安全，意在提供智能互联体验，高性能的手机芯片亦可以做车载适配，满足车规级要求即可。
但难点恰恰也在此，车规级对可靠性、耐用性更苛求，而能耗、空间反而有宽裕的余地。目前，占据主导优势的是高通骁龙系列芯片。
再说自动驾驶，主要是两强争霸。英伟达借助安培架构，推出Xavier和Orin两大自动驾驶芯片，国内新造车的蔚来、理想、小鹏皆计划在下一代自动驾驶平台上搭载英伟达芯片，包括新一代奔驰S级，亦是英伟达的芯片应用车型。
英特尔层层布局，颇有价值的手笔之一是收购了Mobileye。其中，Q3和Q4系列芯片的装机量非常可观，2020年Q系列共出货1930万颗，相比2019年增加了180万颗，同比增长10%。去年推出的Q5芯片同样深受关注，其功能可支持L4和L5级别的自动驾驶。
至于其他力量，特斯拉仍然我行我素，自研FSD芯片，仅供应于自家车型。华为颇有潜力，拟推出的昇腾系统AI芯片，同样为自动驾驶解决方案而来。
另外一股中国力量，焦点聚焦于“地平线”这家公司。有一个颇为相当当的名号，“中国首款车规级AI芯片”，搭载于长安UNI-T车型上，开发三年，测试验证三年，这一漫长的量产落地期已经走完。
有意思的一点是，地平线有些“平地起惊雷”，成立于2015年，实际融资已经走到了C轮，国内车企比亚迪、长城皆对其皆有资本加持。
今年2月20日，上海市已与地平线集团签署战略合作框架协议，其车载AI芯片研发总部和智能汽车中央计算平台全球总部将落户上海。2月22日，紧随一步，上汽乘用车宣布与地平线达成全面战略合作。
而早在2017年的时候，地平线完成了A+轮近亿美元的融资，是由英特尔领投的。
这一步步走来，足以看出地平线已经成为资本追捧的热宠对象，像极了当初的宁德时代。正如当年宝马扶持宁德时代产生了示范效应，地平线也在国内诸多车企的帮扶下成为新的焦点。
况且，进一步与整车企业进行捆绑，可以消除商业化跑量的潜在风险，如今又得到上海地方政府的有力支持，前景颇为理想。
地平线的护城河在于“软硬一体”，与Mobileye的路线非常像。在自动驾驶这条赛道上，既能提供芯片，又能提供解决方案，“软硬通吃”的并不多。
除了搭载于长安UNI-T上的征程2芯片以外，地平线还在去年的北京车展上推出了征程3芯片，AI算力达到5 TOPS，既可支持高级别辅助驾驶功能，也可以支持智能座舱的功能场景落地。
而在今年上半年，地平线有计划推出支持L3/L4级别自动驾驶的征程5芯片，AI算力可以达到96 TOPS，性能希望对标特斯拉的FSD芯片。
再往后，地平线计划推出征程6芯片，预计算力有望达到400 TOPS，以实现更高级别的自动驾驶，承载更高的算力需求。
地平线所在的赛道朝气蓬勃，而且呼唤着中国力量的崛起，但新生萌芽亦有失败的风险。
护航路线有两条：1、善吸引投资，秀肌肉也好，讲故事也好，雄厚的资金链才有望不间断生存下去；2、提前解决商业化问题，与整车企业深度捆绑，不担心跑量问题，技术才有迅速落地和持续降本的可能。
专注、ALL IN，地平线会不会成为下一个宁德时代，或是预想，但成功的方法论往往是相通的。