2021精通开关电源设计笔记

《精通开关电源设计》笔记

三种基础拓扑(buck  boost  buck-boost)的电路基础:

1,  电感的电压公式

,推出ΔI=V×ΔT/L

2,  sw闭合时,电感通电电压VON,闭合时间tON  sw关断时,电感电压VOFF,关断时间tOFF

3,  功率变换器稳定工作的条件:ΔION=ΔIOFF即,电感在导通和关断时,其电流变化相等。那么由1,2的公式可知,VON =L×ΔION/ΔtON ,VOFF =L×ΔIOFF/ΔtOFF ,则稳定条件为伏秒定律:VON×tON=VOFF×tOFF

4,  周期T,频率f,T=1/f,占空比D=tON/T=tON/(tON+tOFF)→tON=D/f =TD

→tOFF=(1-D)/f

电流纹波率r   P51 52

r=ΔI/ IL=2IAC/IDC 对应最大负载电流值和最恶劣输入电压值

ΔI=Et/LμH    Et=V×ΔT(时间为微秒)为伏微秒数,LμH为微亨电感,单位便于计算

r=Et/( IL ×LμH)→IL ×LμH=Et/r→LμH=Et/(r* IL)都是由电感的电压公式推导出来

r选值一般0.4比较合适,具体见 P53

电流纹波率r=ΔI/ IL=2IAC/IDC 在临界导通模式下,IAC=IDC,此时r=2 见P51

r=ΔI/ ILVON×D/Lf ILVOFF×(1-D)/Lf IL→L=VON×D/rf IL

电感量公式:L=VOFF×(1-D)/rf ILVON×D/rf IL

设置r应注意几个方面:

A,IPK=(1+r/2)×IL≤开关管的最小电流,此时r的值小于0.4,造成电感体积很大。

B,保证负载电流下降时,工作在连续导通方式P24-26,

最大负载电流时r’=ΔI/ ILMAX,当r=2时进入临界导通模式,此时r=ΔI/ Ix=2→

负载电流Ix=(r’ /2)ILMAX时,进入临界导通模式,例如:最大负载电流3A,r’=0.4,则负载电流为(0.4/2)×3=0.6A时,进入临界导通模式

避免进入临界导通模式的方法有1,减小负载电流2,减小电感(会减小ΔI,则减小r)3,增加输入电压 P63

电感的能量处理能力1/2×L×I2

电感的能量处理能力用峰值电流计算1/2×L×I2PK,避免磁饱和。

确定几个值:r要考虑最小负载时的r 负载电流IL  IPK 输入电压范围VIN 输出电压VO

最终确认L的值

基本磁学原理:P71――以后花时间慢慢看《电磁场与电磁波》用于EMC和变压器

H:也称磁场强度,场强,磁化力,叠加场等。单位A/m

B:磁通密度或磁感应。单位是特斯拉(T)或韦伯每平方米Wb/m2

恒定电流I的导线,每一线元dl在点p所产生的磁通密度为dB=k×I×dl×aR/R2

dB为磁通密度,dl为电流方向的导线线元,aR为由dl指向点p的单位矢量,距离矢量为R,R为从电流元dl到点p的距离,k为比例常数。

在SI单位制中k=μ0/4

,μ0=4

×10-7H/m为真空的磁导率。

则代入k后,dB=μ0×I×dl×R/4

R3 对其积分可得B=

磁通量:通过一个表面上B的总量 Φ=

,如果B是常数,则Φ=BA,A是表面积

H=B/μ→B=μH,μ是材料的磁导率。空气磁导率μ0=4

×10-7H/m

法拉第定律(楞次定律):电感电压V与线圈匝数N成正比与磁通量变化率

V=N×dΦ/dt=NA×dB/dt

线圈的电感量:通过线圈的磁通量相对于通过它的电流的比值L=H*NΦ/I

磁通量Φ与匝数N成正比,所以电感量L与匝数N的平方成正比。这个比例常数叫电感常数,用AL表示,它的单位是nH/匝数2(有时也用nH/1000匝数2)L=AL*N2*10-9H

所以增加线圈匝数会急剧增加电感量

若H是一闭合回路,可得该闭合回路包围的电流总量

Hdl=IA,安培环路定律

结合楞次定律和电感等式

可得到

V=N×dΦ/dt=NA×dB/dt=L×dI/dt

可得功率变换器2个关键方程

ΔB=LΔI/NA非独立电压方程 →B=LI/NA

ΔB=VΔt/NA独立电压方程  →BAC=ΔB/2=VON×D/2NAf 见P72-73

N表示线圈匝数,A表示磁心实际几何面积(通常指中心柱或磁心资料给出的有效面积Ae)

BPK=LIPK/NA不能超过磁心的饱和磁通密度

由公式知道,大的电感量,需要大的体积,否则只增加匝数不增加体积会让磁心饱和

磁场纹波率对应电流纹波率r

r=2IAC/IDC=2BAC/BDC

BPK=(1+r/2)BDC→BDC=2BPK /(r+2)

BPK=(1+2/r)BAC→BAC=r BPK /(r+2)→ΔB=2 BAC=2r BPK /(r+2)

磁心损耗,决定于磁通密度摆幅ΔB,开关频率和温度

磁心损耗=单位体积损耗×体积,具体见P75-76

Buck电路

5,     电容的输入输出平均电流为0,在整个周期内电感平均电流=负载平均电流,所以有:IL=Io

6,  二极管只在sw关断时流过电流,所以ID=IL×(1-D)

7,  则平均开关电流Isw=IL×D

8,  由基尔霍夫电压定律知:

Sw导通时:VIN =VON+VO+VSWVON=VIN-VO-VSW

VIN-VO假设VSW相比足够小

VO=VIN-VON-VSW

VIN-VON

Sw关断时:VOFF =VO+VDVO=VOFF-VD

VOFF    假设VD相比足够小

9,  由3、4可得D=tON/(tON+tOFF

=VOFF/(VOFF +VON

由8可得:D=VO/{(VIN-VO)+VO}

D=VO/ VIN

10,直流电流IDC=电感平均电流IL,即IDC≡IL=Io 见5

11,纹波电流IAC=ΔI/2=VIN(1-D)D/ 2Lf=VO(1-D)/2Lf

由1,3、4、9得,

ΔI=VON×tON/L

=(VIN-VO)×D/Lf=(VIN-DVIN)×D/Lf=VIN(1-D)D/ Lf

ΔI/ tON=VON/L=(VIN-VO)/L

ΔI=VOFF×tOFF/L

VOT(1-D)/L

VO(1-D)/Lf

ΔI/ tOFF=VOFF/L=VO/L

12,电流纹波率r=ΔI/ IL=2IAC/IDC 在临界导通模式下,IAC=IDC,此时r=2 见P51

r=ΔI/ ILVON×D/Lf IL=(VIN-VO)×D/Lf IL

VOFF×(1-D)/Lf ILVO×(1-D)/Lf IL

13,峰峰电流IPP=ΔI=2IAC=r×IDC=r×IL

14,峰值电流IPK=IDC+IAC=(1+r/2)×IDC=(1+r/2)×IL=(1+r/2)×IO

最恶劣输入电压的确定:

VO、Io不变,VIN对IPK的影响:

D=VO/ VIN  VIN增加↑→D↓→ΔI↑, IDC=IO,不变,所以IPK

要在VIN最大输入电压时设计buck电路p49-51

例题:变压器的电压输入范围是15-20v,输出电压为5v,最大输出电流是5A。如果开关频率是200KHZ,那么电感的推荐值是多大?

解:也可以用伏微秒数快速求解,见P69

(1)      buck电路在VINMAX=20V时设计电感

(2)      由9得到D=VO/ VIN=5/20=0.25

(3)      L=VO×(1-D)/ rf IL=5*(1-0.25)/(0.4*200*103*5)=9.375μH

(4)      IPK=(1+r/2)×IO=(1+0.4/2)*5=6A

(5)      需要9.375μH 6A附近的电感

例题:buck变换器,电压输入范围是18-24v,输出电压为12v,最大负载电流是1A。期望电流纹波率为0.3(最大负载电流处),假设VSW=1.5V,VD=0.5V,并且f=150KHz。那么选择一个产品电感并验证这些应用。

解:buck电路在最大输入电压VIN24V时设计

15,二极管只在sw关断时流过电流=负载电流,所以ID=IL×(1-D)=IO

16,则平均开关电流Isw=IL×D

17,由基尔霍夫电压定律知:

Sw导通时:

VIN =VON+VSWVON=VIN-VSW

VONVIN  假设VSW相比足够小

Sw关断时:

VOFF +VIN=VO+VDVO=VOFF+VIN-VD

VOVOFF+VIN    假设VD相比足够小

VOFF=VO+VD-VIN

VOFF≈VO-VIN

18,由3、4可得D=tON/(tON+tOFF

=VOFF/(VOFF +VON

由17可得:D=(VO-VIN)/{(VO-VIN)+VIN }

(VO-VIN/ VO

→VIN=VO×(1-D)

19,直流电流IDC=电感平均电流IL,即IDC=IO/(1-D)

20,纹波电流IAC=ΔI/2=VIN×D/2Lf=VO(1-D)D/2Lf

由1,3、4、17,18得,

ΔI=VON×tON/L=VIN×TD/L

VIN×D/Lf

ΔI/ tON=VON/L=VIN/L

ΔI=VOFF×tOFF/L

=(VO-VIN)T(1-D)/L

VO(1-D)D/Lf

ΔI/ tOFF=VOFF/L=(VO-VIN)/L

21,电流纹波率r=ΔI/ IL=2IAC/IDC 在临界导通模式下,IAC=IDC,此时r=2 见P51

r=ΔI/ ILVON×D/Lf ILVOFF×(1-D)/Lf IL→L=VON×D/rf IL

r=VON×D/Lf ILVIN×D/Lf IL

=VOFF×(1-D)/Lf IL=(VO-VIN)×(1-D)/Lf IL

电感量公式:L=VOFF×(1-D)/rf ILVON×D/rf IL

r的最佳值为0.4,见P52

22,峰峰电流IPP=ΔI=2IAC=r×IDC=r×IL

23,峰值电流IPK=IDC+IAC=(1+r/2)×IDC=(1+r/2)×IL=(1+r/2)×IO/(1-D)

最恶劣输入电压的确定:要在VIN最小输入电压时设计boost电路 p49-51

例题:输入电压范围12-15V,输出电压24V,最大负载电流2A,开关管频率分别为100KHz、200KHz、1MHz,那么每种情况下最合适的电感量分别是多少?峰值电流分别是多大?能量处理要求是什么?

解:只考虑最低输入电压时,即VIN=12V时,D(VO-VIN/ VO=(24-12)/24=0.5

IL=IO/(1-D)=2/(1-0.5)=4A

若r=0.4,则IPK=(1+r/2)×IL=(1+0.5/2)×4=4.8A

电感量L=VON×D/rILf=12*0.5/0.4*4*100*1000=37.5μH=37.5*106H

f=200KHz L=18.75μH,f=1MHz L=3.75μH

24,二极管只在sw关断时流过电流=负载电流,所以ID=IL×(1-D)=IO

25,则平均开关电流Isw=IL×D

26,由基尔霍夫电压定律知:

Sw导通时:

VIN =VON+VSWVON=VIN-VSW

VIN  假设VSW相比足够小

Sw关断时:

VOFF =VO+VDVO=VOFF-VD

VOFF    假设VD相比足够小

VOFF≈VO

27,由3、4可得D=tON/(tON+tOFF

=VOFF/(VOFF +VON

由26可得:D=VO/(VO+VIN

→VIN=VO×(1-D)/D

28,直流电流IDC=电感平均电流IL,即IDC≡IL=IO /(1-D)

29,纹波电流IAC=ΔI/2=VIN×D/2Lf=VO(1-D)/2Lf

由1,3、4、26,27得,

ΔI=VON×tON/L=VIN×TD/L

VIN×D/Lf

ΔI/ tON=VON/L= VIN/L

ΔI=VOFF×tOFF/L

=VOT(1-D)/L

VO(1-D)/Lf

ΔI/ tOFF=VOFF/L=VO/L

30,电流纹波率r=ΔI/ IL=2IAC/IDC 在临界导通模式下,IAC=IDC,此时r=2 见P51

r=ΔI/ ILVON×D/Lf ILVOFF×(1-D)/Lf IL→L=VON×D/rf IL

r=VON×D/Lf ILVIN×D/Lf IL  r=VOFF×(1-D)/Lf IL= VO×(1-D)/Lf IL

31,峰峰电流IPP=ΔI=2IAC=r×IDC=r×IL

32,峰值电流IPK=IDC+IAC=(1+r/2)×IDC=(1+r/2)×IL=(1+r/2)×IO /(1-D)

最恶劣输入电压的确定:要在VIN最小输入电压时设计buck-boost电路 p49-51

3 离线式变换器设计与磁学技术

在正激和反激变换器中,变压器的作用:1、电网隔离2、变压器“匝比”决定恒比降压转换功能。

绕组同名端,当一个绕组的标点端电压升至某一较高值时,另一个绕组标点端电压也会升至较高值。同样,所有标点端电压也可以同一时间变低。因为它们绕组不相连,但在同一个磁心上,磁通量的变化相同。P89

漏感:可看作与变压器一次电感串联的寄生电感。开关关断的时刻,流过这两个电感的电流为IPKP,也即为一次电流峰值。然而,当开关关断时,一次电感所存储的能量可沿续流通路(通过输出二极管)传递,但是漏感能量却无传递通路,所以就以高压尖峰形式表现出来。

一般把尖峰简单的消耗掉

反激变换器

P93

一次等效模型

二次等效模型

Vin

VIN

VINR= VIN /n

i_in

IIN

IINR=IIN*n

Cin

CIN

n2* CIN

l

Lp

Ls=Lp/ n2

Vsw

Vsw

Vsw/n

Vo

VOR=VO*n

VO

i_out

IOR=IO/n

IO

中心值

IOR/(1-D)= IO /[n*(1-D)]

IO/(1-D)

Co

Co/ n2

Co

Vd

VD *n

VD

占空比

D

D

纹波率

r

r

反激在轻负载时进入DCM,在重载时进入CCM模式

例子:P96

74w的常用输入90VAC~270VAC反激变换器,欲设计输出为5A/10A和12V/2A。设计合适的反激变压器,假定开关频率为150KHz,同时,尽量使用较经济的额定值为600V的MOSFET。

解:

反激可简化为buck-boost拓扑

1,确定VOR和VZ

最大输入电压时,加在变化器上的整流直流电压是VINMAX

*VACMAX=270

=382V

Mosfet的额定电压600v,裕量取30v,漏极的尖峰电压为VIN+VZ=382+ VZ≤570

VZ≤188V,需选取标准的180v稳压管

VZ /VOR=1.4时,稳压管消耗明显下降,则VOR=VZ /1.4=128V

匝比

假设5V输出二极管正向压降为0.6V,则匝比为:

n=VOR/(VO+VD)=128/(5+0.6)=22.86

最大占空比(理论值)

VINMIN

*VACMAX=90

=127V

D= VOR /( VOR + VINMIN)=128/(128+127)=0.5这时为100%效率

一次与二次有效负载电流

若输出功率集中在5V,其负载电流为

IO=74/5≈15A

一次输入负载电流为IOR=IO /n=15/22.86=0.656A

占空比

输入功率PIN=Po/效率=74/0.7=105.7W

平均输入电流IIN=PIN/VIN=105.7/127=0.832A

IIN/D=ILR因为输入电流只在开关导通时才有

IOR/(1-D)=ILR因为输出电流只在开关断开时才有

IIN/D=IOR/(1-D)→D=IIN/(IIN+IOR)=0.832/(0.832+0.656)=0.559

一次和二次电流斜坡实际中心值

二次电流斜坡中心值为(集中功率时)

IL=IO/(1-D)=15/(1-0.559)=34.01A

一次电流斜坡中心值

ILR=IL/n=34.01/22.86=1.488A

峰值开关电流

取r=0.5

则IPK=(1+r/2)×ILR=1.25×1.488=1.86A

伏秒数

输入电压为VINMIN时,VON=VIN=127V

导通时间tON=D/f=0.559/150*103=3.727µs

所以伏秒数为Et=VON×tON=127×3.727=473 Vµs

一次电感

LμH=Et/(r* ILR)=473/(0.5*1.488)=636µH

离线式变压器,需降低高频铜耗、减小变压器体积等各种原因,r通常取0.5

磁心选择P99,为经验公式,待实践

磁心面积Ae=1.11CM2

匝数

如前面的电压相关方程B=LI/NA,则N=LI/BA,此时的B应该为ΔB

LI=伏秒数Et,ΔB=2 BAC=2r BPK /(r+2)铁氧体磁心BPK≤0.3T

则有一次绕组匝数(和书上的计算公式不一样,需要公式变换)

np=LI/(ΔB*Ae)

=Et/{[2r BPK /(r+2)]*A}

=(1+2/r)*Et/(2 BPK*Ae)

473*10-6(1+2/0.5)/(2*0.3*1.11*10-4)

=35.5匝

则5V输出的匝数是ns=np/n=35.5/22.86=1.55匝≈2匝  取整数

反过来计算np=ns*n=2*22.86=45.72≈46匝

12V绕组的匝数是[(12+1)/(5+0.6)]*2=4.64≈5匝,二极管压降分别取1V和0.6V

实际的磁通密度变化范围

ΔB=LI/NA=Et/ NA=0.0926 T

BPKΔB(r+2)/2r=0.2315T

磁隙

磁芯间距

导线规格和铜皮厚度选择

是个问题,后续看

反激电源设计实例:34006820的待机部分,变压器11003877

20w待机电源5V/4A,超薄电源用,要求变压器体积小,待机电流小于30mA,开关频率67KHz,电压输入范围85-264VAC,650V的芯片内置MOSFET

1,假设效率η=0.75

Po=20W

Pin=Po/η=20/0.75=26.667W

2,DC电压输入范围:

最小输入电压VDCMIN

*85=120.19V,如下图,电容充电的问题,电压有10%-15%的变化,所以VDCMIN=120.19*0.9=108.2V  VDCMAX

*264=373.3V

3,确定最大占空比DMAX

在CCM下,一般D小于0.5,避免谐波振荡。取典型值DMAX=0.43

反射电压VRO=[DMAX/(1-DMAX)]×VDCMIN=0.43/(1-0.43)*120.19=90.67V

公式原理是初级次级绕在同一个磁心上,其磁通总量△Φ相等P90

变压器的磁心面积一样,不同的就是匝数

初级的△Φp=△Bp*Ae=△Bs*Ae=△Φs次级的磁通总量

△Bp=VΔt/NA=VINtON/NpAe=VDCMIN* DMAX /fNpAe 在开关导通时间

△Bs=Vo*tOFF/ NsAe=(Vo+VF)*(1-DMAX )/fNsAe 在开关断开时间

推出VDCMIN* DMAX /Np=(Vo+VF)*(1-DMAX )/Ns

匝比n=Np /Ns =VDCMIN* DMAX /[(Vo+VF)*(1-DMAX )]=15.4实际为14

VRO=n(Vo+VF)= VDCMIN* DMAX /(1-DMAX )=108.2*0.43/0.57=81.625V

4,变压器的初级电感Lp

反激有CCM和DCM两种工作模式,随负载和输入电压的变化而变化,超薄电源为将变压器最小化,将初级电感取小,在最小输入电压时,将电路工作在临界导通模式,则正常工作时都是在DCM模式。此时电流的纹波率r=2

L=VON×tON/△I=VIN×D/f rIL=VIN×D/f r(PIN/ DVIN)=(VINMIN×DMAX)2/ f rPIN

=(108.2*0.43)2/(26.667*2*67*103)=605.8μH 实际600μH

5,确定磁芯和初级线圈的最小匝数

选择磁心有有几种不同的公式,有算磁心体积的,有算磁心截面积和开窗面积乘积的。总之,要适应本电源的实际应用,就要选择扁平的磁心。

《精通开关电源设计》提供的公式磁心体积Ve=[0.7*(2+r)2/r] * PIN/f   f单位为KHz p99

Ve=2229mm3实际选择变压器,要求是扁平的形状,压低高度,利于超薄电源设计。

Np=(1+2/r)*VON*D/(2*BPK*Ae*f)=(1+2/r)*VINMIN*Dmax/(2*BPK*Ae*f) P100 P72

=(1+2/2)*120.19*0.43/(2*0.3*141*10-6*67*103)=16.4 如取B=0.2,则Np=24.6匝

规格书没有磁心的Ae,实际测量的为Ae=141mm2,供应商提供的实际变压器为28匝

6确定输出匝数

匝比n=Np/Ns=VRO/(Vo+VF)=90.67/(5.1+0.6)=15.91 实际为14

则5V输出的匝数为Ns=24.6/15.91=1.55 则为2匝,1匝漏感大,实际是2匝

则Np=2*15.91=31.82=32匝,实际28匝

VCC匝数为n=(VCC+VF)/(Vo+VF)=(16+0.6)/(5.1+0.6)=2.91

NVCC=2*2.91=5.82=6匝,实际为7匝

磁心气隙计算,也有不同的计算方式

5 导通损耗和开关损耗

开关损耗与开关频率成正比

Vgs电压增大,到超过MOSFET提供的最大负载电流值后,则是“过驱动”,有助于减小导通电阻。

MOSFET导通关断的损耗过程P145

1、  导通过程中,开关两端电压,直到电流转换完成才开始变化。即VI有交迭

2、  关断过程中,直到开关两端电压转换完成,其电流转换才开始

导通损耗,mosfet的导通损耗与占空比有关,与频率无关

寄生电容

有效输入电容Ciss,输出电容Coss,反向传输电容Crss,他们与极间电容的关系如下:

Ciss=Cgs+Cgd

Coss=Cds+Cgd

Crss=Cgd

则有下式(Ciss,Coss ,Crss在产品资料中有)

Cgd=Crss

Cgs=Ciss-Crss

Cds=Coss-Crss

门极开启电压Vt,mosfet的栅极有开启电压,只有栅极电压超过开启电压,才能使mosfet完全导通,即把流过mosfet的电流超过1mA时的状态定义为导通状态。

所以传导方程要改g=Id/Vgs→ g=Id/(Vgs-Vt)

如上图简化模型,mosfet导通和关断各有4个阶段P150

导通是Id电流先增加t2,Vd电压后减小t3。电流增加时间是对Cg充电从Vt到Vt+Io/g的时间。电压减小的时间是利用Cgd流出电流=驱动电阻电流

关断是Vd电压先增加t2,Id电流后减少t3。电压增加时间是利用Cgd流出电流=驱动电阻电流;电流减少是Cg放电从Vt+Io/g到Vt的时间

t1阶段

导通过程t1,

Vgs从0上升到开启电压Vt,对Cg=Cgs+Cgd充电

关断过程t1,

Vgs下降到最大电流时电压Vt+Io/g,Cg=Cgs+Cgd放电

t2阶段,有交越损耗

导通过程t2,

Id从0上升到Io=g*(Vgs-Vt),

Vgs继续上升到Vt+Io/g,对Cg=Cgs+Cgd充电

Vd因漏感出现小尖峰,其余Vd=Vin不变。

t2是对Cg充电从Vt到Vt+Io/g的时间。

关断过程t2,

Vgs被钳位于Vt+Io/g不变,因为Io不变,Vgs=Vt+Io×g也不变。所以Cgs没有电流

Vd从0变至Vin,所以有电流流过Cgd注入栅极,同时有同样电流通过Rdrive流出。

t2时间,由I=Cdv/dt=/t由上行知道=(Vt+Io/g-Vsat)/Rdrive  Vsat为驱动电路的晶体管导通电压,一般为0.2v

则t2阶段时间为=Cgs×Vin×Rdrive/(Vt+Io/g-Vsat)

t3阶段,有交越损耗

导通过程t3

Vgs被钳位于Vt+Io/g不变,因为Id=Io不变,Vgs=Vt+Io×g也不变。所以Cgs没有电流

Vd从Vin变至0,所以有电流流过Cgd流出栅极,同时有同样电流通过Rdrive流入。用这个来计算该阶段的时间。

关断过程t3

Vgs由Vt+Io/g继续下降到Vt,Cg=Cgs+Cgd放电,

Id从Io=g*(Vgs-Vt)下降到0

Vd因漏感出现小尖峰,其余Vd=Vin不变

t4阶段

该阶段,导通Vgs继续Cg充电,关断Cg继续放电。其它不变

栅荷系数,用来描述寄生缓冲电容的影响。目前都基于极间电容为定值来分析通断 P155

Idrive是驱动电路,通过Rdrive的电流

根据C=Q/V,Qgs=Ciss×(Vt+Io/g) Qgs=

将I=CdV/dt代入t3(Vin变化为0),Qgd=Cgd×Vin  Qgd=

单独分析t3,将C=Q/V代入该点,Qg=Ciss×(0.9×Vdrive)+Qgd

Qg=

实际例子:

假设开关管的工作条件是:电流22A、电压15V、频率500KHz。其最低驱动电阻(一个幅值4.5V的脉冲通过它作用于栅极)是2Ω。关断时,开关管的关断电阻是1Ω。据此计算出其开关损耗和导通损耗。

Ciss=Qgs/(Vt+Io/g)=8/(1.05+22/100)=6299pF

在指定的曲线上Ciss=4200pF

则缩放比例为Scaling=6299/4200=1.5

Ciss=4200*1.5=6300pF

Coss=800*1.5=1200pF

Crss=500*1.5=750pF

Cgd=Crss=750pF

Cgs=Ciss-Crss=6300-750=5550 pF

Cds=Coss-Crss=1200-750=450 pF

Cg=Cgs+Cgd=6300 pF

导通时

时间常数是Tg=Rdrive×Cg=2*6300pF=12.6ns

电流传输时间为

t2=-Tg×In{1-Io/[g×(Vdrive-Vt)]}=-12.6×In{1-22/[100×(4.5-1.05)]}=0.83ns

电压传输时间为

t3=Vin×(Rdrive×Cgd)/[ Vdrive-(Vt+Io/g)]=15*(2*0.75)/[4.5-(1.05+22/100)]=6.966ns

所以,导通过程的交叉时间是

tcross_turnon=t2+t3=0.83+6.966=7.796ns

因此,导通的交叉损耗是

P cross_turnon=1/2×Vin×Io×tcross_turnon×fsw=1/2*15*22*7.8*10-9*5*105=0.64W

关断时

时间常数是Tg=Rdrive×Cg=1*6300pF=6.3ns

电压传输时间为

T2=(Vin×Cgd×Rdrive)/(Vt+Io/g)=(15*0.75*1)/(1.05+22/100)=8.858ns

电流传输时间为

T3=Tg×In[(Io/g+Vt)/Vt]=6.3*In[(22/100+1.05)/1.05]=1.198ns

关断的交叉时间是

tcross_turnoff=T2+T3=8.858+1.198=10ns

因此,关断的交叉损耗是

Pcross_turnoff=1/2×Vin×Io×tcross_turnoff×fsw=1/2*15*22*10*10-9*5*105=0.83w

最终总的开关交叉损耗是:

Pcross=P cross_turnon+Pcross_turnoff=0.64+0.83=1.47w

Cds电容并不影响V-I重叠面积(因为不和栅极连接)。但是在开关管关断和导通时分别充电和放电,这也是额外损耗(消耗在那里?),在低压是不明显,但是在高压时这个损耗比较大。

P_Cds=1/2×Cds×V2in×fsw=1/2*450*10-12*152*5*105=0.025w

因此总的开关损耗是

Psw=Pcross+P_Cds=1.47+0.025=1.5w

驱动损耗是

Pdrive=Vdrive×Qg×fsw=4.5*36*10-9*5*105=0.081w

在反激DCM模式下,mosfet的导通损耗原则上是0,关断时,电感中电流为纹波电流。

6 布线要点

7 反馈环路分析及稳定性

需要数学知识有傅里叶变换、拉普拉斯变换。还要熟悉微积分、级数、复变函数。

891011121314 传导EMI方面

dBμV=20×log(mV/10-6)  P240

1mV→20×log(10-3/10-6)=60 dBμV

dB=20×log(n)→1dB=20×log(1.122)  0dB=20×log(1)

传导发射的限制通常最高只达到30MHz,因为电网上30MHz以上的传到噪声会迅速衰减,不会传播的很远并造成干扰。

整流桥二极管会产生大量中频到高频的噪声,尤其在关断瞬间。

线路阻抗不平衡,会使CM噪声转变成DM噪声

这个实践性比较强,先写几个注意事项:

1,  DM扼流圈放在AC输入端,用于DM噪声消除,一般DM扼流圈比较小,

2,  放2个CM扼流圈,一般CM扼流圈比较大,达到mH级,因为Y电容比较小

3,  在桥堆前面放一个X电容,用于平衡2线上的CM噪声,使CM扼流圈有用

4,  Y电容不能太大,有安全考虑,LC滤波器的设计

5,  DM噪声大部分因为,开关管的滤波电容,其ESR不能为0,开关管的电流在ESR上形成噪声电压源。

6,  CM噪声,主要来自开关管(漏极)和散热支架(接地)之间有耦合电容,高频开关电压和地之间通过电容充放电,形成到地的CM噪声。还有一部分是来自变压器。P255-263

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