1. 正常人的开口度为 3.7～4.5cm，大于 5cm 的为张口度过大。2. 下颌的最大侧方运动范围正常情况下约为 12cm。3. 粘结剂的厚度为 30μm 时，粘结效果最好。5. 金～瓷结合机制中分为化学结合、机械结合、范德华力结合。其中化学结合是金～瓷结合机制中主要组成部分，占 49%。7. 铸造金属全冠牙合 面预备间隙为 0.8～1.5mm，至少 1.0mm。8. 贵金属肩台宽度为 0.3～0.5mm；非贵金属肩台宽度为 0.5～0.8mm。
a.遮色瓷：0.1～0.2mm；
b.切缘颈部瓷：1.5～2mm；
c.体瓷：切部：1.1～1.2mm；中部：0.8～0.9mm；唇瓷面：1mm。
切缘预备量：1.5～2.0mm(至少 2mm)；
唇面预备量：1.2～1.5mm；
舌面预备量：0.8～1.5mm；
邻面预备量：上前牙 1.8～2.0mm；下前牙 1.0～1.6mm；
舌侧肩台预备量：0.5mm。
咬合面预备量为 2.0mm；
唇颊侧肩台宽度一般为 0.8～1.0mm；
舌面预备量：0.7～1.0mm； 邻面聚合度为 2°～5°。
4.肩台：金属全冠颈缘（浅凹型）的肩台宽：0.5mm； 烤瓷冠肩台宽（直角或斜面型）的肩台宽：1.0mm.5. PFM 中金属基底冠厚度一般为 0.3～0.5mm；轴面预备量为 1.0～1.5mm。6.琼脂印模材水浴加热到 70℃由凝胶状态变成溶胶状态。7.人造冠边缘与牙体组织间允许的微小间隙不超过 50μm。8.喷砂处理时，用 80 目石英砂在 0.2～0.4MPa 压力下喷砂。2. 全瓷冠瓷厚 1.2mm;唇侧 1.0mm；90°的龈下肩台。4. 树脂冠：唇邻舌 0.5mm，肩台龈上或平龈。1.嵌体的洞斜面为 45°；洞形外展不超过 6°（2°～5°）；咬合面的制备深度大于 2mm。2.树脂或瓷嵌体：无洞斜面洞。咬合面的深度：2～2.5mm3.嵌体所有轴壁均向外展 2°～5°；洞缘斜面的宽度为 1mm。4.普通石膏应在灌注后 1 小时再分离，6 小时分离更好。1. 桩核冠一般要求根尖部保留 3～5mm，至少 4mm；2. 桩的长度为根长的 2/3～3/4；桩的直径应为根径的 1/3；桩核冠最低限度要求为 1:1。最理想的桩根比例为 1:2.1. 拔牙后 3 个月进行修复治疗，固定桥修复要求基牙松动不能超过I 度，牙槽骨吸收不超过 1/3。2. 固定桥修复要求：临床冠根比例最低限度是 1:1，冠根比例为 1:2或 2:3 理想。3. 悬空式桥体（卫生桥）桥体与黏膜不接触，留有至少 3mm 间隙。5. 牙周膜面积（由大到小） 上颌牙：6734512 下颌牙：67354211.塑料基托的厚度：2mm；基托边缘厚约 2.5mm；金属基托的厚度：0.5mm，边缘厚约 1.0mm。2.合支托： 铸造合支托： 长度：磨牙近远中径的 1/4、前磨牙近远中径的 1/3 宽度：磨牙颊舌间距的 1/3、前磨牙颊舌间距的 1/2 厚度：1～1.5mm，弯制的锻造合支托（18 号扁钢丝） 宽：1.5mm；厚：1mm；长 2mm。3. 前腭杆：宽 8mm；厚 1mm；距龈缘至少 6mm。4. 后腭杆：宽：3.5mm；厚：1.5～2.0mm。5. 侧腭杆：与龈缘相距 4～6mm 宽 3～3.5mm 厚 1～1.5mm。6. 舌杆：厚 2mm；宽 5mm；舌杆上缘离开龈缘 3～4mm。7. 托盘大于牙弓内外 3～4mm，边缘应距黏膜皱襞 2mm。1.牙尖的斜度：解剖式： 30°～33° 非解剖式：0° 半解剖式：20°2.上颌基托边缘的后缘止于后堤封闭区（腭小凹后 2mm），下颌后缘盖过磨牙后垫前 1/2 或全部3.石膏粉水比例：40～50ml 水，100g 粉，模型的厚度不少于 10mm, 边缘厚度 3～5mm。4.人工前牙的切龈高度：微笑时唇高线为上颌中切牙的切 2/3，唇低线为下颌中切牙切 1/2 长。5. 排牙时，上颌中切牙的唇面位于切牙乳突中点前 8～10mm。
