半导体大涨 ！为什么耗材的商业模式更好？

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作者/星空下的牛腩

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的小鱼

科技股最近是真的强。

中报季到了，不少半导体公司，都拿出了亮眼的业绩。

例如通富微电（002156）发布了业绩预告，预计今年中报的净利润可达3.7～4.2亿元，同比增幅为2.32～2.77倍。

图片来源：通富微电2021年半年度业绩预告

不过，这仅仅是开胃菜。

通富微电的主营是芯片封装测试（简称封测。封装可以理解为把芯片安装到电路板上，并在上面装上外壳、导线。测试是检查集成电路能否正常工作。封测通常需要无尘无菌的环境），这一环节在芯片制造流程中是偏下游的。一枚芯片的诞生，要经过设计→制造→封测这三个主要环节。

封测厂商的业务量，取决于中芯国际（688981）这样的晶圆代工厂的出货量。现在就连封测厂商的业绩都爆表，这说明去年以来的“缺芯潮”，其主要原因是需求大爆发，而非供给减少。

晶圆代工厂反映出来的情况，也能印证这种判断。比如中芯国际一直接近满产，一季度产能利用率已超98%。

即便满产还供不应求，面对火爆的行情，晶圆代工厂纷纷加大资本开支力度，扩张产能。资本开支增量的去向，就产生了上游躺赢的投资机会——这些多出来的钱，主要是用来买设备（比如光刻机）、买耗材（比如硅片）。

不过，在商业模式上，这两者之间还是有区别的。

在芯片供不应求的时候，作为关键设备光刻机，也会延迟退休。这轮芯片涨价，让不少国内公司开始向日韩购买二手设备，搞得二手光刻机都涨价了。而这其实是分流了光刻机制造商（例如ASML），卖新光刻机的收入。

耗材则不一样，用掉了就是用掉了，得重复购买。因此，从商业模式上讲，耗材的逻辑好于设备。

制造芯片所要用到的耗材，包括但不限于硅片、电子特气（特种气体）、光刻胶等，其中成本占比最高的，无疑是硅片（占材料成本的37%）。

硅片制造是一个技术密集+资本密集的行业。产品质量方面的要求，可谓苛刻，具体表现为以下3点：

1	纯。不仅不能有杂质，而且还要控制硅晶体的排列方式不能有缺陷；
2	平。主要是指硅片表面和边缘的平整度、翘曲度、厚度均匀一致；
3	大。更大尺寸的硅片，意味着可以在单个硅片上生产更多芯片，既能节省时间，又能降低成本。

目前硅片的尺寸（指直径），主要是200mm和300mm。后者的可用面积是前者的2倍以上，但尺寸越大，制造的难度也就越大。国内现在虽然能搞定200mm硅片的量产，但量产更主流的300mm硅片，还只是少数厂商取得了突破。

出于成本考虑，200mm硅片主要用于电源管理芯片等对技术不太敏感的领域，相比之下，300mm硅片主要用于CPU、GPU等高端芯片。

尽管300mm是硅片技术升级的方向，但这并不代表200mm就没有机会。令市场感到意外的是，本轮行情中，200mm的紧俏程度，甚至大于300mm。

原因主要有2点：

• 从2015年以来，行业产能建设的重点是300mm，这导致200mm硅片供给减少；
• 2020年新能源车产销量大增，电源管理芯片的紧俏带动200mm硅片的需求增加。

在这种情况下，反而是国内厂商占得先机。

就连率先取得300mm量产突破的沪硅产业（688126），实际上也是靠200mm硅片赚钱。根据公司2020年年报，300mm硅片的毛利率为-34.82%，而200mm硅片毛利率为21.76%。

图片来源：沪硅产业2020年年报

对于沪硅产业而言，近景是先把200mm的钱赚到，同时去补贴300mm；远景则是未来300mm毛利的改善。

这种进可攻退可守的有利态势，可能性很大。一是因为在毛利率、营收的同比增速上，300mm都超过200mm，代表着未来的方向。二是因为公司的300mm硅片已进入中芯国际等主流代工厂的供应链。

晶圆代工厂处于良品率考虑，一般不会轻易更换供应商。而且，这种上下游绑定的关系很牢靠，因为这两家公司都跟中国半导体灵魂人物——张汝京博士密切相关。

在做成了硅片之后，张汝京博士创办了IDM模式（设计、制造一体化）的青岛芯恩。业内大佬的眼光，大概率是不会错的，而这也是你我这样的投资者值得借鉴的。

具体到选股上，便是2个方面：

1	硅片生产商。芯片行业目前的供不应求，是硅片厂商国产替代的良机；
2	采用IDM模式的芯片公司。设计、制造一体化，便于工艺的打磨。