提高隧道窑烧结砖产量和质量的措施【中】
3、质量与产量的关系
烧结砖的质量是建立在产量的基础之上，产量是根本，质量是合格产量的转化；或者说对烧结砖砖厂而言，质量，既是产量外化过程，更是产量内嵌目标，砖厂还有追求合格率达到100%的梦想
质量是砖厂生存的基础，高质量的砖，就能卖个好价格，货款回收也快，砖厂有了充沛的流动资金。要想让砖厂活着、活好、活久，首先要做到砖厂不死，办法是通过产量提质量。通过目前各种砖厂的衰亡，就能深深地体味华尔街的谚语“短胜不如长胜，长胜不如永胜”。从防患的角度，需要逆向思维。例如，设备高速运转，产量上升，这种表现是否存在“泡沫”，是否存在隐性的质量问题譬如欠火砖、石灰颗粒能否影响砌体强度、镁爆炸等砖体，遇到湿度适宜的情况而自行损坏，导致建筑物主体不合格的隐患，此时表面上赚钱机会多，但是一旦这种隐性破坏因素发作，一切都会随之“灰飞烟灭”，在目前竞争的情况下，如此操作，不仅市场萎缩，信誉扫地，砖厂会因此一蹶不振而灭失。
至此，可以讲砖厂生存才是硬道理。怎样做到砖厂不死，要分析弄清这几个问题：砖厂怎样能生存?为啥能有回报?发展下去凭什么?实质是产量、质量与管理者的思维关系。
4、成品砖存在的质量缺陷及控制措施
4.1通常普遍存在缺陷(通病)
(1)尺寸偏差
原因：原料的矿物组成中黏土矿物含量高，造成细小颗粒多，构成级配不合理；陈化时间短，泥料中的颗粒没能完全疏解。
控制措施：
1)现有的原料进行全分析，特别是原料的可塑性范围的测定；掺配质地较硬的原料，作为坯体的骨架；对进行筛分网孔径分析和合理分布，解决原料的颗粒级配
2)增加原料的陈化时间，提高泥料疏解后的稳定性;
3)改进挤出机口尺寸、加强干燥后坯体尺寸和焙烧后成品砖尺寸的测量并保持记录；
4)建立适于当前原料的干燥制度、焙烧制度。
(2)坯角锯齿裂纹
原因：机口的水路不畅、机口四角锥度不够。
控制措施
1)轻度坯角的锯齿裂纹调节水路开关或是剔除堵塞水路的杂物；
2)坯体四角严重节裂，重新做机口时把四角的锥度调大到适合于泥料生产砖坯；有时对成型的泥料水分进行调整。
(3)实心砖坯中螺旋纹
原因：挤出的泥条中有分层。
控制措施
1)调整挤出机机口和机头的挤出泥条时的阻力
2)提高砖机工作时的真空度；
3)减小泥缸内壁与绞刀的间隙，工作间隙不大于5mm;
4)施工砖机基础和安装砖机时，制定精度调整和偏差调整的措施。
(4)多孔砖或空心砖孔洞内部节裂、孔洞歪斜、翻花
原因：芯头设计不当，芯头四面的摩擦阻力不
平衡；芯架上有杂物阻塞；芯杆移位。控制措施
1)改进芯头设计；调换芯头大小，使四周表面阻力平衡；
2)剔除芯架上的阻塞的杂物；
3)调整芯杆，加大芯杆直径，增加芯杆的空间刚度。
5)生产多孔砖及空心砖时，详细的注意事项及常见问题的处理
1)安装时，应使机头、机口、芯具和螺旋绞刀轴的中线对正，使泥流均匀；
2)对芯杆较细的多孔砖，应先用手工把机口志头与芯头之间空隙填满泥料，使芯头的位置固定准确，以免开始挤出时，芯杆偏歪，孔洞移位；
3)生产时，开始泥料应稍软，待泥条开始成型，才逐步调整成型水分，直至合适；
4)新机口或芯具刚换上时，常会不太正常，应细心调整。如是孔洞偏斜，壁厚不匀而调整无效时，应考虑加粗芯杆、修整刀片，使断面上的泥流基本一致
5)严重不匀的泥流速度，还会造成泥条裂纹，
轻微时，在成型后往往不易发现，而在干燥和熔烧后才显现出来，损失就更大了。检查时，可先将挤出的泥条沿机口断面垂直切掉，在机口上套装约为30mm×30mm的均分泥条断面的网格，挤出一小段泥条，分别测量被分翻开的小泥条的长度，偏差应不超过2%；否则，应调整。出料快的部位，可把芯头压进去一点，或在其后面套上一个废螺帽，以增加阻力；出料慢的地方，可以把芯头放出来一点，或换上一个较短的芯头，以减小阻力
6)砖机的上级搅拌时，给料一定要均匀。挤出机的泥条是被挤出来的，给料不匀或挤出机无料可进，就不会有泥条被挤出来；同时，出不来的泥料跟螺旋纹刀一起旋转，摩擦生热还会造成泥缸严重发烧，泥条开裂；
7)发现泥料挤不出来或局部走泥极少时，应立即停机，查找原因，以免损坏设备；
8)坯条中间开花，象喇叭口一样向四周翻卷，挤出泥条明显中间凸出，原因是中间走泥太快，可把中间芯头加长，或在中间芯头后面的芯杆上套大螺帽，也可以在大刀片中部两侧各焊上一个三角形的分料角钢，迫使泥流向四周流动。还可以加大机口进料端四角向外扩大的圆弧，以增加四角的进泥量
9)挤出的泥条明显中间凹进，原因是中部走泥太慢，可以按上一条相反的办法处理；
10)个别孔洞开花，向四周翻出，原因是该芯头的大头平面超出了机口出泥端的平面，应将该芯头压进机口，使大头平面缩进机口1mm；
11)泥条出现锯齿裂纹，如是机口第二道内衬铁板转角处水路缝隙较大，而第三道铁板又没有水，则会出现有水小齿裂纹；如仅是第二道铁皮转角处缺水，出现的将是无水小齿裂纹。如果每个角的几道铁皮都缺水，则会出现无水大齿裂纹；如是后面的几道铁皮缺水，而前面的一两道铁皮水又过多，则出现的会是有水大齿裂纹，且在齿凹处有大量积水。对此，均应按其相应位置，调整水路；
12)泥条烂角，如泥条四角都烂，且裂口尖端向后卷，原因是中间泥流快，四角泥流慢。如只烂角，则是该处芯头超前或落后于其他芯头太多或该角两个边都严重缺水，应予调整。如是在正常生产中突然烂角甚至局部泥条缺裂松散，则是该处芯架或芯杆间卡有杂物，应清除； 隧道窑
13)孔洞内部出现鱼鳞裂纹，如是个别孔洞出现裂纹，则是该芯头表面太粗糙或设计不当、位置不对，应打磨调整。如全部或大部孔洞内部都出现鱼鳞纹，则是泥料太干，芯头表面太粗糙或设计有误，应调整成型水分、修整芯头。如两孔间的肋被拉出有规律的月牙形纹，裂纹已经透穿，则是该处泥流不足，应修磨其两侧芯头的斜度，增大该处的泥流通道；
14)泥条弯曲，如泥条一出机口就向一边弯，两侧外壁一边厚，一边薄，这是因为机口、芯具和螺旋绞刀的中线没对正，应调整。如泥条向一边弯，两侧壁厚无异常，则是切条机泥床两侧不一样高，泥条向低的一方跑，应垫平。如泥条呈Z字形前进，凹下处有时被拉烂，则是首节螺旋绞刀主叶和副叶的顶端不齐，或副叶已严重磨损变小，应修换；
15)砖坯产生纵向裂纹(即刀架裂纹)原因是愈合长度不够，泥料二次结合不良；
16)孔洞变形，如是孔洞变小，可能是芯头严重磨损或缩进机口太多，应更换、调整。如孔洞移位或并芯，则可能是芯杆太细己歪斜，应纠正或更换。如孔洞下坍，则是泥料太软，应调整成型水分；如相邻两孔位置改变，但连成了一个大孔，则是两芯杆或芯头间卡有杂物，应清除；
17)坯体变形，主要是泥料太软，应调整成型水分。也有可能是螺旋绞刀叶片严重磨损，叶片的螺旋角不对，机头、机口太短，以致挤压力不足，应予调整。如是在通过了切条机的辊床以后才出现变形，则应检查辊床上的托辊是否高低不平，或托辊上包有泥块，应调整清理；
18)泥缸、泥条发烧，可能是泥料太干或机头机口太长，芯具结构不当，以致阻力太大，应予调整，也有可能是绞刀叶片螺旋角太大，叶片推进面太粗糙，或泥缸内壁被磨得太光了，以致泥料在泥缸里的旋转运动太多，很多情况下是由于螺旋绞刀的主副叶之间夹泥；
19)泥条横向折断，可能是成型水分太低，应调整，或泥料的塑性太差，如泥条严重发烧并横向折断，如泥条在泥床上前进时上下跳动并折断，则是泥床上托辊高低不平或包有泥块，应调整或清理；
20)下班停机，在机口处切断泥条，用湿布或塑料薄膜包盖机口，以保持泥条的含水率相对稳定。
(6)欠火砖
在隧道窑生产烧结砖的过程中，经常发现窑车底部两侧有较严重的欠火砖，其颜色发白；强度很低，造成成品砖破碎率高。
原因:
1)窑车密封不严，车底冷风进入窑内，致使坯垛底部两侧温度下降，是造成欠火砖的主要原因；
2)隧道窑的压力、温度和气氛不平衡，窑内的压力小于窑车下面的压力；
3)原材料中的内掺热量不够；
4)求产量，烧结时间和保温时间不够。解决办法：
1)检查窑车之间的密封以及窑墙两侧的砂封及时修复砂封槽漏风，砂封槽内有足够的砂子，防止车底冷风进人窑内； 窑炉
2)调整窑内正压、零压与负压之间的平衡，保持窑内各带的温度，减少窑车上的坯垛上下之间的温差，确保坯体正常焙烧和保温；
3)分析原材料内掺热值，适当提高焙烧温度；
4)严格控制焙烧和保温时间，严格做到“定带定温、定时”进行焙烧和保温，不以追求产量而影响质量。
(7)泛白：泛白形成于干燥过程中，通过焙烧固化于砖体的表面，其原因是原材料中的可溶性盐在坯体干燥时随着水分的蒸发而迁移至坯体的面层沉积下来，焙烧时这些物质不会因热化反应分解，随烟气挥发排空，反而被烧结在砖体的表面，砖体出窑便显现出来，泛白是一种物理变化；泛白的可溶性盐大多是以硫酸钙为代表的硫酸盐；
(8)泛霜：主要形成于焙烧和干燥过程中，是化学变化。烧结砖表面泛霜所出现的白色粉状物烧结砖表面泛霜所出现的白色粉状物质，主要是硫酸镁(MgO)，是由原料中的含有酸镁(以Mg0为代表的)硫铁矿(〈S)和外加水(HO)在一定条件下化合而成。
焙烧时，硫与氧反应生成二氧化硫(SO2)和三氧化硫(SO3)，它们随烟气进入人工干燥室和室内的水蒸气化合生成硫酸(H2SO1)，硫酸与氧化镁反应生成硫酸镁，析出沉积于砖面形成泛霜。它们的化学反应方程式如下：
s+02→SO2↑2S+302→2S03
可见，泛霜出现的必要条件是同时具备氧化镁、硫和水。
在烧结砖生产中，水是必不可少的物质，原料中的硫又难以完全避免，因此，要求制砖原料中的氧化镁含量不得超过4%。
由于硫酸镁极易溶解于水，刚从窑中出来的砖是干的，硫酸镁分布在砖里，显现不出来；出窑以后，吸收了空气中的水气，或淋雨，以及砌筑前的淋水，使硫酸镁溶入水中，以后在砖的干燥过程中硫酸镁随水一同渗出到砖的表面，水分蒸发后，硫酸镁被析出残留在砖的表面，形成白色的泛霜。
泛霜过程是砖里的硫酸镁被水溶解、吸收，带出在砖的表面的残留物。
由于氧化镁常分散存在于原料中无法剃除，当原料的烧结温度高于980℃以上的高温段烧结三个小时，使氧化镁和原料中的二氧化硅化合生成硅酸镁，硅酸镁不溶于水，也不会产生泛霜了。
在这里特意说明一下，有的人时常把泛白与泛霜混淆，原因在没有弄懂二者形成的机理。
(9)哑音砖：成型时造成的隐形裂纹和原料中杂质、搅拌不匀等原因而留下的隐形分层，湿坯在预热升温太急，隧道窑把冷却带推到了窑外造成砖体急冷形成微裂纹等，也可能造成哑音砖。
4.2个例 隧道窑
(1)石灰爆裂及预防措施
原料中的碳酸钙焙烧后生成氧化钙，出窑后吸收空气中的水分生成熟石灰，体积剧烈膨胀而破坏砖体，叫石灰爆裂。空心砖壁薄，危害更大。CaO在煤矸石中多以CaCO3的形式存在，含量不超过3%；砖坯中的CaCO3在焙烧温度550~960℃时，分解产生CaO。当生成CaO的量在5%左右时，出窑的砖在温度高、湿度大的环境中，吸潮后CaO的体积增大1.5~35倍，在20~30天内发生石灰爆裂事故；所以，一是控制含量的办法，在原料煤矸石破碎前利用筛选的方法来剔除大块岩石(石头)；二是要求原料中的石灰石粒径通过筛分后小于0.5mm以下才能保证不出现爆裂。
(2)镁爆裂及预防措施
MgO在原料煤矸石中以MgCO2形式存在于白云石中，在大多数情况下与CaCO3同时存在于岩石中。MgCO3在400-760℃分解产生MgO；如果产生的MgO过多，在外界环境适宜的情况下，成品砖会发生镁爆裂。镁爆裂事故有隐蔽性：一是砖体出现镁爆裂现象所需要的时间比CaO要长得多，往往是在建筑物的砌体上出现；二是很容易让人误以为是石灰爆裂。当前通过实验初步测定：MgO在吸潮后形成Mg(OH)2体积膨胀148%；由于MgCO3是溶于水盐，通常附着于砖的表面而出现泛霜现象，根源在于MgO，所以MgO是具有潜伏性的破坏砖体结构的物质；控制原料中碳酸镁的含量小于4%，既可以控制砖的泛霜，又可以控制镁爆裂。
（未完待续）
本文来源《砖瓦世界》杂志，作者：庄红峰