抱大腿!如何跟投大基金二期

大基金二期

每当外围环境不确定性升温时,市场通常会向三个方向发力:一是确定性的业绩,当下就是三季报了;二是黄金、地产、银行等避险板块;三是自主可控大方向。

自主可控向来无坦途,日韩等国的产业发展历程都有着明确的借鉴意义。

自主可控领域多有着技术密集、资金密集的特点,前期多需要投入大量研发、资本支出,但投资回收期长,不确定性高。

产业的长期战略意义与市场中短期前景相冲突时,就需要政府的有形之手积极作为。

而产业大基金正是世界各地产业集成电路大发展的必要助推器,美日韩等无一例外。

我国半导体产业也正借着大基金的推动加速发展,接下来让我们详细梳理大基金的来龙去脉和二期的可能投资方向。

1)大基金是什么?

2014年由工信部、财政部等多个部门联合多个企业成立了“国家集成电路产业投资基金”,这就是俗称的“大基金”。

其中持股比例5%以上的股东有,国家财政部(36.47%)、国开金融有限责任公司(22.29%)、中国烟草总公司(11.14%)、亦庄国投(10.13%)、中国移动(5.06%)、上海国盛集团(5.06%)和武汉金融控股集团(5.06%);其他出资方9家,包括中国电信集团、中国联合网络通信集团、中国电子信息产业集团、中国电子科技集团、大唐电信科技产业控股、华芯投资管理、上海武岳峰浦江股权投资、福建三安集团、北京紫光通信科技集团等。

大基金的一方面保持了产业灵活性,避免企业因领取国家补贴会受到不正当竞争调查;另一方面采取公司制的经营模式,避免“市长说了算”,追求“市场说了算”。

大基金一期规模1387亿元,已于2018年基本投资完毕,撬动5145亿元的地方基金以及私募股权投资基金,总计约6500亿元资金投入集成电路行业。

大基金一期累计有效策略投资了71个项目,其中直接持有上市公司股权为17家,间接持有上市公司及上市公司相关主体的股权为6家、投资未上市公司股权为22家,投资产业基金类为26家。

一期主要放在晶圆制造、IC(集成电路)设计、封装测试方面,还有部分材料、设备厂商。

2)大基金啥投资策略?

大基金的投资方式主要有两种:一种是直接股权投资,包括跨境并购、定增、协议转让、增资、合资等多种方式优化企业股权结构,提高企业效率和管理水平;另一种是与地方基金、社会资本联动,参股子基金。其中,直接股权投资为主要投资方式。

通过这样的投资方式组合,大基金才得以撬动5145亿元的地方基金以及私募股权投资基金,使总计约6500亿元资金投入集成电路行业。

对于直接股权投资,大基金有三个主要策略:

1)不做风险投资;

2)重点投资每个产业链环节的骨干企业;

3)与龙头企业在资金层面合作;

1.以晶圆制造为例,先进工艺制造方面,大基金重点投资了中芯国际(合计投资近160亿元)和上海华虹(投资华虹无锡12英寸厂近9.22亿美元)。

2.在存储器制造方面,大基金投资了长江存储NAND Flash项目(投资近190亿元),是大基金单笔投资中最大的一个。

3.在特色工艺制造方面,主要投资了杭州士兰微。

4.在化合物半导体制造方面,主要投资了三安光电(投资近90亿元),推动其向化合物半导体转型。

5.在封装测试领域,投资了行业排名前三的企业:长电科技、通富微电、华天科技。

6.在设计领域,投资了紫光展锐、中兴微电子等龙头骨干企业,以及耐威科技、国科微电子、盛科网络等细分领域龙头。

7.在装备领域,大基金投资了北方微电子和中微半导,推进北方微电子与七星电子整合,组成北方华创,从规模上看,北方华创已成为国内规模最大的半导体装备企业。

参股子基金方面,大基金参股的地方基金包括北京集成电路制造和装备子基金、上海集成电路制造子基金、上海集成电路设计与并购子基金;大基金还与大型龙头企业共同设立投资基金,如大基金与京东方设立芯动能基金、与中芯国际设立中芯聚源基金、与三安光电设立安芯基金。

3)投资成绩单?

根据数据统计,大基金宣布投资标的为已上市公司约20家,从大基金宣布投资日起算至2019年9月30日,约10家上市公司获得了正收益,其中排名第一的为北方华创, 投资收益为241%;持有收益超过90%以上的约5家;剩余10家投资收益为负的公司中,约5家投资收益为-12%~-40%。

4)大基金二期怎么搞?

一期战果丰硕,二期再接再厉。

根据全球半导体观察报道,9月3日大基金负责人在集成电路零部件峰会上透露,二期基金资金已到位,将于11月开始对外投资。

据估计,大基金二期9月24日成立,规模将超过2000亿元,若按照 1∶3 的撬动比例预估,所撬动的社会资金规模在6000亿元左右,总计投入资金可达8000亿元。

在投资方向上,大基金管理人透露了未来大基金投资布局及规划方向,特别强调了二期基金要对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大做强,形成系列化、成套化装备产品。

在一期投资中,半导体设备及材料环节投入占比较小,分别为1.4%及1.2%,随着国家对整体自主可控的要求,以及未来长期需要的升级,预计设备及材料将是重点投入方向。

目前我国国产设备自给率低,其中集成电路设备的自给率仅有4%-6%。

另外我国在半导体材料领域自给率也同样较低,约为10%-20%。

目前国内主要产品为28nm制程,14nm以下制程产品几乎为零,而国际目前制程为7nm。

我国目前处于中低端领域,高端几乎全部被欧美日韩台等少数几家大公司垄断,例如硅片市场海外前六家公司全球占比92%以上、光刻胶前五大公司份额为82%,CMP材料前期大公司份额达90%。基于此,二期基金也会关注材料领域。

考虑大基金二期更注重设备与材料领域,建议重点关注:

半导体设备类公司有:中微半导体(刻蚀机)、北方华创(氧化炉等)、长川科技(封装测试设备)、万业企业(离子注入机等)等;

半导体材料上述公司有:中环股份(大硅片材料)、强力新材(光刻胶)、 容大感光(光刻胶)、 有研新材(靶材)、 江丰电子(靶材)、阿石创(靶材)、深南电路(IC 载板)、鼎龙股份(抛光片材料)等。

参考研报:

《国信证券-一文看懂国家大基金一期布局,展望二期看点》

《新时代证券-大基金一期投资领域与标的统计,二期投资方向前瞻》

5G预约超千万

虽然今年8月国内只卖出21.9万部5G手机,但截至10月9日11:30,中国移动、中国电信、中国联通的5G预约量分别为594.70万、208.99万、200.78万,合计1004万户。

业内预期,三大运营商大概率在本月底或下月初发布5G套餐。另据媒体报道,5G套餐的基础定价将为每月200元左右。

工信部统计,目前中国市场中已经有11款5G手机可以上市。运营商预约通道提供上述大部分5G手机的优惠购机服务,价格优惠100-600元不等。

涨停梳理

图中标的剔除新股和ST,绿色背景为炸板或进阶失败个股,其他颜色背景为对应高度涨停个股。红色字体为主观选择的对应高度核心股,每个高度不超过三只,便于观察市场情绪变化和结构走向,非投资建议。

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