异质集成|获得美国国防部合同，美国Qorvo公司将建造先进异质集成封装中心（SHIP）计划下设的射频制造和原型设计中心
美国Qorvo公司获得美国国防部合同，建造先进异质集成封装（SHIP）射频制造和原型设计中心。根据SHIP计划，Qorvo将设计并提供最高水平的异质封装集成。这对于满足下一代相控阵雷达系统、无人车、电子战平台和卫星通信的尺寸、重量、功率和成本（SWAP-C）要求至关重要。
SHIP计划
SHIP计划将确保美国国防承包商和商业合作伙伴，能够获取设计、验证、组装、测试和制造下一代射频器件所需的微电子封装专业知识和领导力。
合同授予
该独家SHIP其他交易协议（OTA）合同总值达7500万美元，由海军水面作战中心（NSWC）Crane分部授予Qorvo公司。
该项目由国防部研究与工程副部长办公室（OUSD R&E）可信和可靠微电子项目（T&AM）提供资金支持，并由战略与光谱任务高级弹性可信系统（S²MARTS）其他交易协议（OTA）管理，由国家安全技术加速器（NSTXL）管理。
Qorvo
Qorvo在美国的能力包括先进制造、封装和测试，适用于从DC到100GHz的高功率和低功率应用。Qorvo在其位于德克萨斯州理查森的工厂拥有国防微电子处（DMEA）1A类可信源认证，可提供封装组装、测试和晶圆代工服务。
Qorvo提供GaN-on-SiC和GaAs IC产品组合，以及体表面波（BAW）、声表面波（SAW）、晶圆级封装（WLP）等制造工艺。Qorvo是唯一一家获得国防部制造准备度10级（MRL10）评级的GaN供应商。
赞 (0)