英特尔三年后或迎来剧变：剥离半导体晶圆厂

自从1972年在马来西亚建造晶圆厂之后，英特尔近50年来一直坚持自己设计、自己生产处理器芯片（极少部分芯片外包），英特尔也从最初的存储芯片公司变成了地球上半导体工艺最强的公司，直到10nm节点被台积电、三星超越。制程工艺落后于其他公司是过去极少出现的，10nm延期将在未来一年多里继续困扰英特尔，传闻称英特尔准备甩掉半导体制造业务，时间点落在在2020-2021年之间。

爆料的来源是意大利bitchips网站官推，发消息的时间已经是一周前了，这几天并没有引起太多注意，不过今天之后预计就会传遍网络，因为英特尔剥离半导体制造业务的动静实在是震动业界的大事。

根据他们的爆料，英特尔预计在2020到2021年间开始剥离半导体工厂业务，但业务模式不像AMD，更像IBM做的那样——AMD公司2009年将晶圆制造业务重组、出售部分股权给阿布扎比先进投资（ATIC）集团，成立了Globalfoundries公司专做晶圆代工业务，2014年IBM公司把旗下的半导体制造业务出售给了Globalfoundries，不仅没赚钱，还要支付15亿美元给GF公司以便后者为IBM处理器代工。

AMD、IBM出售半导体制造业务之后都变成了无晶圆半导体公司，不知道Bitchips所指的他们两家半导体模式有什么不同。

对于他们的爆料，也有网友要求他们提供来源，Bitchips没给出具体信源，只说有朋友在晶圆厂工作。

以英特尔年营收600亿美元的规模，即便真的想出售他们的半导体制造业务，有哪家公司有能力接手还是个问题，全球晶圆代工行业规模最大的台积电年营收也不过320亿美元，GF、三星、联电及中芯国际的规模要更小得多，年营收最高的也不过50多亿美元。

对英特尔来说，光是摩尔定律就维护了50多年了，先进的半导体工艺是英特尔制胜X86市场的法宝，很难想像英特尔会把自己基础性的业务甩掉。即便是最大胆的猜测，英特尔未来可能也只是将处理器与制造业务分拆成两部分，母公司还会牢牢掌握两家的业务，但是半导体制造部分可能会引入战略投资者，毕竟未来的7nm及5nm、3nm工艺投资越来越大，引入投资者有助于分担风险。