疑似Intel泄漏的内部文档透露Xe显卡家族的多种规格：最高TDP可达500W
Intel的Xe显卡架构是一个面向几乎所有级别市场的具有高可扩展性的架构，在CES 2020上面Intel展示了首款基于Xe架构的独立显卡DG1，不过它是面向开发者用于软件开发的，并不是消费者最终能够拿到的产品。而Digital Trends网站在今天早些时候拿到了一份据称是Intel数据中心事业部的内部资料，这份资料的时间点是去年早些时候，虽然时效性可能差了一点，但是它还是能够让我们抢先看到Intel在独立显卡业务上会有什么布局。
Digital Trends并没有给出太多直接来自于这份资料的截图，不过上面这张表格已经提供了非常多的信息。首先我们看到显卡的种类分为RVP和SDV两种，前者据信是参考验证平台（Reference Validation Platforms），而后者则是软件开发工具（Software Development Vehicles），表格一共规划了3款RVP和4款SDV显卡，其中SDV的第一款显卡可以和CES 2020上面展示的DG1相对应，他们的TDP都是75W，并且都是面向开发者提供的SDV。
DG1的背面
我们已经知道，在Xe显卡上面，Intel将会使用自家的3D堆叠封装技术Foveros，具体到产品中，我们可能会见到双芯堆叠甚至是四芯堆叠的Xe显卡。表格中的Tile直译为瓦片，可以简单地将其理解为原本的一块芯片，在Foveros封装工艺之下，多块Tile可以堆叠成一块芯片，一个Tile的最高TDP可能为150W。不过文档并没有透露一个Tile所拥有的EU数量，所以我们也不能从TDP来推测芯片的计算规模。不过年中Intel曾在一版显卡驱动中泄漏了Xe显卡的EU规格数量，其中的DG2有三种规格——128EU、256EU和512EU，这可能正好对应了150W、300W和400/500W三档TDP。
另外还有一张描述Xe显卡（代号Arctic Sound）基本特性的截图，上面显示它将会支持PCIe 4.0以及HBM2E，前者在目前的计划中会被预计于今年下半年登场的Ice Lake-SP所支持，而后者——三星最近正式推出了新一代的HBM2E内存。
看起来Xe显卡的布局在去年早些时候就已经定下了，不过我们仍然要等一段时间才能看到最终的产品线，就目前泄漏出来的规格来看，Intel是动真格地要在独立市场以及计算显卡市场上抢一些份额。