虽与高通合作，但苹果仍挖角Intel工程师加快基带研发速度

苹果与高通的专利大战终收场，但是算是初步解决了iPhone、iPad的基带问题。不过这场专利战代价也是巨大的，此前据分析师称苹果为此需要赔偿高通50亿-60亿美元，此外每台iPhone的专利授权费高达8-9美元，而高通在这几年的诉讼中也损伤不少元气。不过在两周前苹果高通和解后，还有被伤害的“第三者”。在专利战和解后，Intel宣布退出5G手机基带市场。但近日又有消息传出，虽然苹果与高通和解，但是并没有放弃自研基带芯片，在今年2月苹果从Intel挖走了Intel的5G工程师，继续扩充自己的团队。

根据英国每日电讯报的报道，苹果在今年2月份就已将这名叫做Umashankar Thyagarajan挖至麾下。而Thyagarajan的Linkedin主页上也确实显示其现在为苹果工作。虽然科技公司人员流动比较快，但是这条消息被挖出来说明Thyagarajan必有过人之处。每日电讯报收到的邮件称此人是Intel首款5G芯片XMM 8160的项目工程师。虽然Intel放弃了手机5G芯片市场，但是这款芯片应该是已成功流片。所以苹果将Thyagarajan收入其中也可能是有这个因素。

图片来自Intel，Intel在5G智能手机业务上“受伤”严重

在与高通和解之前，有消息称苹果在寻求购买三星的5G芯片，但遭到拒绝，Intel基带由于信号等问题困扰着苹果，虽然华为称可以向苹果出售芯片，但是作为一家全球化程度非常高的公司，苹果需要去考量使用华为芯片造成的如产品等方面的问题。而自研芯片虽然在持续推进中，但是苹果没有开发基带芯片的经验，所以进度也不会很快。

现在虽然与高通和解，近几年苹果应该不会再被iPhone基带问题困扰了，但是从挖角基带工程师的事情来看，苹果会加快自研基带速度，在未来摆脱对第三方基带的依赖。而华尔街日报近日称Intel正寻求出售智能手机基带业务，虽然与苹果在产品使用合作上出现了裂痕，但是并没有将苹果排除在外，所以苹果是否会考虑这个事情再次加快自研基带芯片速度呢？