对怼骁龙660，联发科将推12nm、8核Helio P30处理器

高通前两周发布了新一代中端处理器骁龙660，与目前的骁龙652/653处理器相比，制程工艺从28nm跃升到14nm LPP，同时使用高通自研的Kyro 260架构，GPU也升级到Adreno 512，集成X12 LTE基带，性能及能效皆有明显提升，因此它刚发布就受到了手机厂商的追捧。高通在中端市场发力，联发科承受的压力就更大，旗舰级的Helio X30处理器没获得预期效果，联发科现在也要发力中端市场了，将推出Helio P30处理器，TSMC 12nm工艺，8核A72+A53架构，集成LTE Cat 10基带。

联发科虽然在WMC展会上就发布了10nm工艺的Helio X30处理器，但是还没有上市，目前的Helio产品线中主力依然是Helio X20/25打高端，Helio P10/P15打中端，但是这两个系列还在使用20nm、28nm工艺，不论性能、规格还是工艺都要比高通的骁龙660/630系列落后了，所以联发科继续新产品对抗高通骁龙660/630系列。

最近的法人会议上，联发科副董事长谢清江提到了他们正在开发Helio P30处理器，将使用TSMC的12nm工艺制造，8核big.LITTLE架构，大核心是4个Cortex-A72架构，频率2GHz，小核心是4个Cortex-A53架构，频率1.5GHz。

此外，P30芯片还将支持双通道LPDDR4内存，支持UFS 2.0、eMMC 5.1闪存，网络基带也会有全面升级，支持LTE Cat 10。过去联发科的中端芯片配备的基带并不支持Cat 7及以上的规格，达不到中国移动的入库标准，也就拿不到补贴，所以厂商不乐意采用联发科处理器，现在可以补上这个缺憾了。

Helio P30处理器什么时候上市还是有疑问，官方并没有透露相关信息。不过P30首个客户很大几率还是魅族，去年网上有流传魅族2017年产品规划路线图，其中就提到了X30和P30两款新一代处理器，10nm的Helio X30有可能是应用于旗舰Pro 7手机，那么P30就有可能用于MX7手机。

与高通骁龙660相比，联发科的Helio P30处理器在规格上依然要弱一些，但是P30价格应该会比骁龙660更便宜，所以最终的手机售价也会有一定优势。至于是不是魅族首发P30处理器，大家还是关注小超哥（ID:9501417）微信，等他拿到第一手消息。