高通最强5G芯片诞生!解决最大槽点:全方面超越麒麟9000芯

【12月4日讯】相信大家都知道，高通已经正式对外发布了新一代5G旗舰芯片产品—骁龙888，虽然在芯片命名上并非是此前所曝光的“骁龙875”，而叫骁龙888，寓意“发发发”，直接瞄准中国消费者，那么高通这次带来骁龙888 5G芯片到底都有哪些亮点呢？

这次高通发布新一代旗舰芯片—骁龙888，最大的亮点就是集成了新一代X60 5G基带芯片，同时还支持了毫米波+Sub-6，这不仅仅是高通首次在旗舰芯片上集成5G基带芯片，同时也是全球首款支持毫米波+Sub-6的5G  SOC ，解决了高通旗舰芯片一直需要采用外挂5G基带芯片的大槽点了，毕竟骁龙中端5G芯片早就步入到了集成5G SOC阵营之中；同时骁龙888芯片也展现出了高通骁龙作为全球手机芯片王者应有的实力，几乎在所有性能表现方面都要比华为麒麟9000更强；

根据官方公布信息显示，骁龙888处理器采用ARM官方建议“1+3+4”的八核心架构，一颗超大Cortex-X1核心，主频高达2.84GHz，三颗Cortex -A78大核心，主频为2.4GHz，还有四颗A55小核心，主频为1.5GHz，虽然CPU性能方面和华为麒麟9000芯片的CPU性能旗鼓相当，但由于高通骁龙888采用了最新的ARM芯片架构，所以在性能、功耗方面的也要比华为麒麟9000的“1*A77+3*A77+4*A55”八核心的表现更为给力；

其次在GPU方面，骁龙888处理器采用了最新的Adreno 660 GPU，虽然整体性能相对于骁龙865提升了近35%，但由于华为麒麟9000芯片的GPU性能表现太过于强悍，二者在GPU性能方面也是不相伯仲；

除了CPU、GPU性能方面，高通骁龙888处理器在芯片5G网络性能表现也将更加出色，因为这次高通不再外挂，直接将高通X60 5G基带芯片集成到了骁龙888芯片中，同时还支持Sub6+毫米波，最高网络上行速率可达 3 Gbps，最高网络下行速率可达7.5 Gbps，整体5G网络速率表现上也要比麒麟9000更强；

不得不说，这款骁龙888处理器几乎就是一款没有任何短板的5G SOC，成为目前全球最强5G芯片产品，同时又为了迎合中国市场命名为“骁龙888”，尤其是在目前“中美科技战”愈演愈烈背景下，高通也是希望可以有更多的中国人为了“骁龙888”旗舰买单，毕竟“888”对于我们中国人而言，是一个吉利数字；

毕竟由于华为麒麟芯片在受到“制裁”后，麒麟9000芯片也面临难产，中国市场上最大的竞争对手已经倒下了，所以这对于高通而言，无疑是拿下中国市场最佳时期，毕竟三星猎户座芯片早已经对中国市场蠢蠢欲动了，如果高通还不付诸行动，无疑在中国市场又会诞生一个强有力的竞争对手，从三星推出骁龙888处理器首发阵营，我们就可以看到三星猎户座芯片的野心，毕竟对于三星而言，如果可以拿下中国手机芯片市场，其实也就等于三星手机拿下了中国市场，毕竟在很多元器件产品上，国产手机厂商都无法摆脱对于三星的依赖，从存储芯片、摄像头等等；

最后：对于高通而言，最大的机会依然是中国手机厂商，所以才会命名为“骁龙888”，寓意“发发发”来讨好中国消费者，不知道各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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