1、所需材料

主控、闪存颗粒、外壳、热风枪、助焊剂、锡膏、植锡网（锡膏和植锡网可无，取决于你是否一次性焊接成功）

2、制作流程

常见的主控：银灿IS903、NS1081、慧荣SM3281、2246xt等等。

注：主控有两个通道（正面一个，背面一个），焊一片颗粒为单通道，焊两片为双通道。双通道比单通道而言，读写速度更快及容量更大

银灿IS903主控

1、分类： SSD用户的数据全部存储于NAND闪存里，它是SSD的存储媒介。固态硬盘的存储颗粒从目前来看主要分为SLC, MLC, TLC, QLC。

SLC 单层次存储单元SLC = Single-Level Cell，即1bit/cell，速度快寿命最长，价格贵(约MLC 3倍以上的价格)，约10万次擦写寿命.是目前使用寿命最高的颗粒。
MLC:双层存储单元MLC = Multi-Level Cell，即2bit/cell，速度一般寿命一般，价格一般，约3000—1万次擦写寿命。
TLC:TLC =Trinary-Level Cell，即3bit/cell，速度慢寿命最短，价格便宜，约500-1千次擦写寿命。
QLC:Quad-Level Cell架构，即4bit/cell，支持16充电值，速度最慢寿命最短。QLC出现的最大意义在于容量大，价格低，是未来最有可能取代传统机械硬盘的产品。

寿命：SLC>MLC>TLC>QLC

价格：SLC>MLC>TLC>QLC

2、CE：片选信号，一个CE可以对应多个die。可以简单理解为一间房子有多少个房间。理论是目前CE越多，容量越大，速度也越快。

3、封装：常见TSOP和BGA两种封装形式；

TSOP封装的闪存，其中TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。芯片引脚位于颗粒两侧，共有 48 个引脚，贴片采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。
BGA封装的闪存，其中BGA是“Ball Grid Array“的缩写，即球栅阵列封装技术，使用球栅阵列触点通信，触点位于芯片底部，常见的触点数量有 132 个或152个。贴片采用可控塌陷芯片法焊接，可以改善它的电热性能，组装可用共面焊接，使其可靠性大大提高。

4、常见颗粒品牌： 三星、KIOXIA(铠侠，原东芝存储)、西数、美光、SK海力士和Intel。

东芝闪存颗粒（BGA封装）

单贴的话根据自己买的主控说明进行，BGA芯片的第一脚（芯片上带圆圈标记）对准板子的第一脚。
关于锡球，由于买到的板子和颗粒都是带球的，这样焊接时芯片位置容易移动造成焊接失败，建议去掉其中一个的锡球，做法是涂上焊油用烙铁把上面的锡球去掉，板子或颗粒去一即可。
注意：新手千万不要去碰吸锡带，容易掉焊盘，造成重大损失（题主就因为用吸锡带废掉一块主控）
焊接前必须先涂上焊油，无论是BGA132还是BGA152的颗粒，都放在焊盘中央。然后用风枪进行加热，建议拆掉风枪风嘴更容易焊接，无铅颗粒推荐新手的焊接温度是350度，风量3；自己植锡的有铅焊接只需300度。