继5月17日意法半导体发布涨价通知后，近期还有东芝和安森美两家大厂分别宣布于第三季度调涨产品报价。除此之外，产能持续紧张的晶圆代工以及订单爆满的封测产业，也都陆续传出第三季度继续涨价的消息，这也意味着持续快一年的芯片缺货涨价潮还在继续，虽然稍有缓解的迹象，但行情依然还在。5月14日，安森美在涨价通知函中表示，由于客户下的订单超过历史订单，当前的需求高峰给公司带来了挑战，所以不得不在2021年第三季度上调产品价格。具体涨价执行日期是7月10日。5月17日，意法半导体发函给渠道商表示，由于材料成本进一步上升，将自2021年6月1日起，提高所有产品线的价格。5月12日，东芝向客户发布了调涨通知，通知表示，由于受到新冠肺炎的影响，半导体晶圆、代工和封装，都面临原材料短缺和成本增加的问题，东芝的产品成本也在不断增加，因此，决定于2021年6月1日提高产品的价格。据digitimes报道，联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。消息人士指出，第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圆。另一方面，台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣。“IC设计厂商仍继续排队等待晶圆代工厂的产能支持，尤其是那些拥有8英寸晶圆厂的企业。虽然台积电、联电、中芯国际等厂商都公布了扩产成熟工艺的计划，不过新产能在2023年才会开出。”消息人士补充说道。台媒经济日报报道指出，5G版iPhone手机内处理器芯片和通信芯片、高性能计算（HPC）芯片以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求爆发，导致日月光投控打线封装产能满载供不应求。业内人士透露，第3季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约3%至5%的价格折让外，第3季也将再提高打线封装价格，调涨幅度约5%至10%，因应原物料价格上扬和供不应求市况。对于第3季是否涨价，日月光投控不予评论，表示密切注意市场供需状况，按照客户需求提供封测服务。另外，日月光投控董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年。
对于芯片缺货潮，前段时间IBM公司总裁吉姆·怀特赫斯特(Jim Whitehurst)在节目中表示，芯片短缺可能再持续两年。
吉姆·怀特赫斯特在节目中表示，一项新技术从开始研发到建设工厂到生产出芯片，中间有很长的时间差。坦率讲，他们认为需要几年才能增加足够的产能，进而缓解多领域的芯片短缺。
此前，诺基亚CEO佩卡·伦德马克在接受采访时表示，全球半导体短缺可能还会持续一年甚至两年，芯片短缺在短期内不会消失。
英特尔新CEO帕特·基辛格，在上月中旬表示他认为芯片短缺彻底解决需要多年，因为新建产能需要花费数年；在4月下旬，他又表示芯片短缺还将持续两年甚至更久。
警惕供需反转
前段时间，各大手机厂商纷纷下调手机销量引发关注。
除此之外，业界人士透露，手机厂商已经开始调整芯片的订单量。目前以周边零部件的感受较明显，手机厂暂时不敢调整之前严重缺货的主芯片订单，但也传出已有主芯片厂开始着手自行调查各大客户的库存和销售情况，避免未来出现烫手的库存问题，显示业界已开始针对供需状况，开始提高警戒层级，担心市况随时翻转。
虽然大佬们以及行业的各种趋势预测，都表明这波缺货潮将延续到2022年年底，但从市场实际情况来看，仍需警惕突然而来的供需反转。
