一块晶圆可以生产多少芯片？

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这两年科技报道最频繁的词汇就是“芯片”，可谓是人人皆知。

你可能无法想象，一枚小小的芯片身上通常有包含了数以亿计的“晶体管”。在同样的芯片面积上集成的晶体管数量越多，该芯片的性能就越强大。随着芯片制成逐渐向14nm、7nm、5nm推进，相应的芯片产品也越来越先进。

那么又有多少人知道，芯片并不是直接打造出来的，而是要在“晶圆”上切割出来的。阿斯麦生产的光刻机就是在晶圆上进行“光刻”来制造芯片，晶圆的面积尺寸不同，能够容纳的芯片数量也大不相同。一般来说，14nm一以下的芯片基本全是用12寸的晶圆来制作的，一块这样的晶圆大约可以切割出来符合良品标准的芯片500块。以台积电为例，每月产100万块晶圆的话，也就可以对应生产芯片5亿片。

为了让大家更加全面的了解晶圆与芯片生产的关系，我们专门找到了这个科普视频，大家一起来了解下：

视频来源：52赫兹实验室