实地小白焊接CPU经验分享

本帖最后由 lizongguo 于 2017-4-8 19:43 编辑

今天周六，下午没课。大家都外出游玩去了，我抽空给大家分享下焊接CPU自己的小小经验，希望能给后来的小白们小小帮助。

我今天要分享的是焊接IPHONE 5C主板CPU，使用的风枪是快克的2008（以下提到的温度风速都是指2008，其他风枪请酌情增减温度风速）。

下图为5C主板：

风枪（以下风枪都是指快克2008）温度370度，风速80，开始拆主板上的屏蔽罩，建议温度要高，越快越不容易烤坏元器件。一大二小都拆下来。如下图：

调整风枪温度为270度风速50,除CPU芯片四周的边胶，除边胶一定要彻底，一定要细心，小心旁边元器件的同时将边胶清楚干净，其实除边胶的目的就是让CPU与周边小元件分离，从而避免在撬CPU时发生粘连把小元件带掉。同时注意风枪温度不宜过高，标准为你的刮刀在除边胶的时候碰到小元件不会掉为宜。

边胶清除干净后，风枪开到370度，风速100撬CPU。注意：一定要等芯片下面的锡完全融化了再下撬刀，禁忌在锡未化的时候用蛮力撬起，势必会造成焊盘CPU的掉点露铜，

撬完CPU,风枪开300度，风速50给CPU焊盘除胶。在除胶之前先给焊盘涂上焊油，用电烙铁带低温锡浆，在焊盘上走一遍，将焊盘上的锡点中和使其熔点降低，利于除胶。注意：一定保证焊盘锡能融化再去刮胶。

焊盘除胶完成，以同样的温度给CPU刮胶。不论用刮刀还是烙铁，一定保证刀口与芯片平行，防止CPU刮掉点。

除胶完毕，将CPU上下分层，风枪温度320度，风速100（注意不要切坏中层）

分层完毕，开始给中层除胶灌锡，先涂上低温锡浆，加焊油用烙铁托平焊盘，用烙铁平着刮中层四周的胶。同时给上层加焊油，用烙铁沾低温锡拖平上层，用烙铁或刮刀给上层除胶（注意：边缘与拐角必须刮干净）

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