研发投入仍然是互联网企业的生命源泉
侠之大者、利国利民，在卡脖子领域，希望在投入不断增加的情况下，能有更多的企业、学者和科技工作者加入进来，为我国科技进步的下一个十年打好头阵。
两会已至，各个科技界人大代表提出了许多十分有建树性的意见，也引发“科技投入”相关话题的热度高涨。
「子弹财经」分析了中国主要互联网公司财报数据，各公司2020年前两个季度的研发投入分别为：阿里巴巴328亿；腾讯179亿；百度、京东、美团和拼多多分别为93亿、69亿、47亿和31亿。基本确定了以阿里、腾讯和百度为前三甲的“研发投资”座次。在2021年，互联网企业研发，又将会有新的方向。
科技部基础研究司司长叶玉江在几天前接受采访时表示：“当前我们面临的很多‘卡脖子’技术问题，根子还是基础理论研究跟不上……因此在‘十四五’，我们要下更大力气……要引导更多的科学家开展目标导向的应用基础研究，来突破国家发展和安全的难题。”
不久前，国资委也表示，将会联合行业上下游、产学研的力量，组建创新联合体，集中最优秀的人才、最优质的资源进行联合攻关，争取解决一批“卡脖子”的关键核心技术。
我们由此可以预测，2021年互联网的研发投入，或许更多为投入“卡脖子”领域。
在去年12月的中央经济工作会上，就提到了以企业为主体，进行创新联合体的试水。相对于传统制造业的核心技术，在芯片市场环境中，以BAT为主的中国互联网企业也频频现身。
这些民营企业接触的范围广、客户多，势必会成为下一代芯片、云计算、人工智能及量子计算领域研发的排头兵。
发源于浙江的阿里达摩院就是一个“创新联合体”齐心搞科研的例子。
达摩院科研路径分为三层，第一层：和高校建立研究所，目前已和浙江大学、清华大学等成立了实验室；第二层，在全球建立研究中心，以吸纳更多技术人才；第三层，产学研开放协作，让国内外更多高校教授参与其中。
目前达摩院经过几年的探索，已经设立14个实验室，在AI、量子、芯片和自动驾驶等领域获得60多项世界第一，在国际学术会议和期刊上发表论文1000多篇，并先后孵化“平头哥”和“小蛮驴”两家技术公司。
就“卡脖子”比较严重的芯片领域来看，国内多家互联网公司其实都已在着手布局：
以阿里为例，2019年平头哥陆续发布业界性能最强的RISC-V处理器玄铁910，并宣布普惠芯片计划；发布SoC芯片平台“无剑”，面向AIoT时代提供一站式芯片设计服务；推出全新云端AI推理芯片含光800，并推出含光800云服务器，为人工智能场景提供极致算力。
2020年，平头哥与国内最大的蓝牙芯片厂商中科蓝讯、国内最大智能语音芯片商全志科技等达成合作，基于搭载RISC-V架构的玄铁处理器展开全新芯片设计，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱、工业控制、智能家居及消费电子领域。
在研发投入中排名第二的腾讯，则是用“投资”来加码芯，2016年，腾讯就投资芯片公司Barefoot networks，后被英特尔收购；2018年，腾讯投资了国内AI芯片初创公司燧原科技，截止到现在腾讯已连续投资四轮。
百度也在不久前财报发出后宣布其AI芯片昆仑1实现了量产2万片，并且在2021年要量产昆仑2。
可见，互联网企业在我国科技领域攻克“卡脖子难题”中发挥着举足轻重的力量。
其实，互联网在我国“卡脖子”领域有成功的先例，早在12年前，阿里王坚提出了“去IOE计划”，将企业数据库带入云端，一直到今年的2月2日，阿里发布2021财年第三季度财报，成立12年后，阿里云守得云开见月明，首次扭亏为盈。
除此之外，产业中的华为云、腾讯云及百度智能云等厂商都紧随其后，目前我国的云计算行业能力虽然还没有攻占世界，但是在亚洲已经无敌。
上一个卡脖子难题攻克后，下一个十年的押注方向就在芯片半导体领域。
据悉，达摩院有了之前在杭州“打样”的成功后，也在建设第二个硬件实验室，以增强量子芯片制备和测试能力、缩短研发周期并扩大创新空间。如果达摩院的押注成功，则会对芯片、量子超导硬件的研发、人工智能交互和人工智能衍生产品上带来不小的收获。
不仅仅是阿里，科研方面各个互联网公司都在努力投入，在自己的特长领域发挥着光和热，而且根据国家统计局发布《2020年国民经济和社会发展统计公报》数据，2020全年，我国研究与试验发展经费支出24426亿元，比上年增长10.3%。
侠之大者、利国利民，在卡脖子领域，希望在投入不断增加的情况下，能有更多的企业、学者和科技工作者加入进来，为我国科技进步的下一个十年打好头阵。
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