全球芯片短缺，源头竟在一家日本味精企业？

芯片“荒”，到底是谁的“锅”

事件背景

上个世纪初发明了味精的日本味之素公司，以“家有味之素，白水变鸡汤”的广告一炮走红；全球27个生产基地生产了近20种氨基酸，使其成为氨基酸市场的“霸主”。

味之素集团从1970年代开始将氨基酸化学应用于环氧树脂及其复合材料的基础研究，由一位名叫竹内光二的年轻人发现制作味精时的副产物，可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成原料，并创新性地将原来液体涂抹的方式改成了绝缘膜的形式，大大优化了制备的工艺，最终该副产品被用作电脑零件等的绝缘膜，并普及全球。

随着CPU性能的快速提升，ABF的产品也在不断升级，新的助剂及无机微粒填料如高纯氧化硅、氧化铝、氮化硼等的应用当然是功不可没。

起死回生的ABF（味之素堆积膜）载板

芯片的内部是由密密麻麻的晶体管构成,它们之间通过电路进行连接。这些线路之间需要相互隔绝,确保互相不会干涉且正常运行。如何协同处理，是业界难题。

ABF出现前

业界常常会用涂抹液体绝缘物质的方式解决,等液体干透之后进行下一步。这种做法费时费力,而且出错率也比较高。

ABF出现后

而ABF则完美解决了这一问题

l ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC，多用于CPU、GPU和芯片组等大型高端晶片，铜箔

l 基板上面直接附着ABF就可以作线路，也不需要热压合过程。

l AB可以形成薄膜状绝缘物质,令线路互相隔绝。同时,这也大大提升了芯片生产的效率。

简单说起来就是CPU等芯片中的纳米级的线路要与PCB上的毫米级的线路进行对接，传统的工艺良品率太低，发热也不理想。而ABF材料可以轻松加工至薄膜状，随意与电路进行组合，安装方便，最关键的是它还耐热、绝缘，一下成为CPU封装的首选。

如果没有ABF，可能我们现在用的手机、电脑、汽车以及AI、5G芯片都要退一大步。

因此ABF对芯片制造业的意义是非常大的,不仅改善了芯片制造流程工序,节省了成本资源。也让世界芯片产业有了不断向前迈进的资本。

芯片“慌”有哪些原因

根据网上信息，自2020年秋季开始，台积电的ABF存货就不足了。而味之素的ABF供应似乎出现了问题（ABF原料供应已是难题，ABF载板的生产也并不顺利。），据行业相关专业人士透露，ABF的交付周期已经长达30周，接近7个月。卡住了台积电台积电，卡住全球芯片脖子；

当然引起芯片缺货还有很多其他的原因，比如外界热议的8英寸晶圆厂的数量下降，目前已有一些厂商开始加大投资，并打出收购8英寸晶圆厂等策略；还有引线键合封装供不应求等，此前Digitimes报道，到目前为止，像日月光这样全球排名第一的芯片封装公司，还有包括超丰电子、华泰、菱生在内的 OSAT公司的引线键合封装的交货时间已经延长了两个月甚至是三个月，不过OSAT公司们没有对此给予回应。如果没有足够的引线键合能力，一些显示器和PC制造商将有至少二分之一的的关键组件继续遭受缺货困扰。

国企业在ABF自主开发上将会更有机会

2020年第四季度以来,全球芯片产能严重不足,不光是我们之前讲过的汽车芯片,手机芯片也全面紧缺,交付周期延长到了8个月之后,长一点的甚至延长到了2022年。那是否意味着中国企业在ABF自主开发上将会更有机会？

恰恰相反，ABF的开发依赖于大量的试验数据，而技术人员在其中总结的经验，也就是所谓的技术秘密，被味之素很好的保护起来，从公开的专利里很难反向得到，这也是味之素在ABF上的全球专利只有三、四百件左右的原因。更多的公开，不当的公开，反而会使得企业的核心机密遭到泄露。

所以企业一定要抛弃专利越多越好的理念，只有将企业的核心竞争力牢牢的掌握在自己手中，做到自主可控的知识产权保护，才是企业真正所需要的。中国芯片制造还需努力向前发展，不只是14nm，未来也要不断突破7nm、5nm，3nm……继续探索新技术、新材料

总结

味之素集团像一只在巴西轻拍翅膀的蝴蝶，其产品ABF的缺货从某种程度上来造成了如今半导体产业缺货的风暴。我们无法否认其他因素对这一现象级缺货产生的影响，但我们不得不承认，这家味精企业，确实卡住了芯片的脖子。