散热器如何成为静电干扰路径

一、影响产品ESD测试的主要因素

影响产品ESD测试的主要因素，总结为以下几点：机身材质、放电点与敏感线路的距离、放电点的静电流放电路径和阻抗、芯片本身的抗干扰能力、内外部结构、测试时的放置方式、散热器、直接注入情况下的防护措施。下面进行详细说明。

1、机身材质：导体（如金属机身）、绝缘体、喷有导电漆的绝缘体。不同外壳材质的产品，可以有不一样的放电路径，也就有不一样的影响。

2、放电点与敏感线路的距离：静电属于高频的干扰，放电时会有电磁场产生，距离近会有较大的寄生电容和较小的耦合阻抗，更容易被干扰。

3、放电点的静电流放电路径和阻抗：不同的路径造成不同的阻抗，不同的阻抗会产生不同的干扰。

4、芯片本身的抗干扰能力：这个应该包含几个方面，如芯片本身承受脉冲干扰而不发生逻辑错误的能力；外围电路的处理；与外部连接的布线。

5、内外部结构：主要是对于放电路径的影响。觉得了静电流是否会通过敏感电路。

6、测试时的放置方式：不同的的放置方式，有不同的放电路径，影响是不一样的。

7、散热器：很多时候散热器成为对CPU干扰的“路径”。

8、直接注入情况下的防护措施：如MIC、喇叭等在进行空气放电时会直接冲击信号线，如果此线路没有做防护，多数情况下会直接将芯片击穿毁坏。

二、散热器如何成为干扰路径分析

如下图所示：

放电点1和放电点2，都可以通过寄生电容C1和C4耦合到散热器上，散热器上面的静电又会通过C3和C2耦合到CPU内部和引脚上面，以及外围布线。CPU的引脚对于高频干扰来说，阻抗很大，将产生脉冲电压V。这个干扰电压将会造成CPU卡死或者逻辑转换。

总结：对于直接注入干扰，防护器件是必不可少的，RC滤波电路也是很有效的措施。对于间接耦合干扰；最大化减小寄生参数（电容和阻抗）以及尽量避免放电路径靠近敏感电路或通过敏感电路，是产品设计环节最重要的考虑；避免大环路的出现；采用屏蔽线缆。