半导体器件归类的名与实

在我国，一般认为现版协调制度下的品目85.41所列“二极管、晶体管及类似的半导体器件”包括由单个半导体器件组成的半导体模块，但不包括由两个及两个以上半导体器件组成或由单个半导体器件与其他器件或装置构成的模块。例如，本国子目8504.4091“具有变流功能的半导体模块”的注释就有规定：“子目8504.4091具有变流功能的半导体模块，属于静止式变流器的范围，包括二极管模块、IGBT模块、可控硅模块、晶闸管模块等。模块由两个及两个以上半导体器件组成或由单个半导体器件与其他器件或装置构成……本子目不包括由单个半导体器件组成的半导体模块（税目85.41）。”

然而，根据85.41品目注释第一款第三项关于绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的规定：“……IGBT芯片可与二极管封装在一起（IGBT模块），以保护IGBT器件，并使其具有晶体管的功能。”则括号内所称IGBT模块的结构看上去也符合前述“由两个及两个以上半导体器件组成”之判定标准。但若比照2017版协调制度注释的英文条款，就会发现此处“IGBT模块”的原文实际为“packaged IGBT devices”，即“封装的IGBT器件”。也就是说，尽管此类产品由IGBT芯片和二极管封装在一起组成，其仍属于“器件（device）”的范畴。

不过，此种说法也只能从名相上解读我国对于品目85.41所列“二极管、晶体管及类似的半导体器件”的界定原则，而难以解决一些实质性的问题：如果单个器件也包括由两个或两个以上器件封装在一起的情形，则又当如何界定“器件”的范畴？

事实上，在不考虑本国规定的前提下，现版协调制度及其注释仅对品目85.41所称“二极管、晶体管及类似的半导体器件”的工作原理有所描述——依靠外加电场引起电阻率的变化而进行工作——而对其结构并无明确的规定，但根据国际电工委员会标准IEC 60050-151：

即“器件（device）”是指为实现所需功能的实体元件或此种元件的组合，一个器件也可以是更大器件的组成部分。（注：又见GB/T 2900.71-2008《电工术语 基本术语》3.3.18）

由此可见，由两个及两个以上半导体器件组成或由单个半导体器件与其他器件或装置构成的“模块”在行业中仍被视作“器件”的范畴，而不同于我国现行按所含“器件”数量来判定是否构成品目85.41所列“二极管、晶体管及类似的半导体器件”的思路。

另一方面，次版协调制度——2022版HS——则于第八十五章注释十二（一）1中明确规定：“半导体器件也包括多个元件的组合，不论是否配有具辅助功能的有源或无源器件（Semiconductor devices may also include assembly of plural elements, whether or not equipped with active and passive device ancillary fuctions）。”

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