Eine Einleitung

Jetzt ist es schon in der Nacht. Vorher habe ich geplant, wichtige Begriffe im ersten Kapitel zusammenzufassen. Ich fühlte mich ein bisschen begeistend, weil ich heute Nachmittag einen Report über die Modellprädiktive Regelung drei Seiten auf Englisch geschrieben hatte. Zwei Stunden später fange ich an, einen kurzen Artikel auf Deutsch aufzuschreiben.  Herausforderungen bringen einem immer viel Spaß.

Ich möchte mein Verständnis davon ein mal sagen und den Sinne erklären. Drei wichtige Abläufe sind namlich Reinigung, Annährung und Interdiffusionsphase. Außerdem habe ich ein gut aussehendes Bild als Decke ausgewählt. In meiner Ansicht sind diese Bälle sehr fein und zierlich. In der Realität sind diese Sache wirklich extrem klein, umgefähr 20 mikrometer. Normaleweise ist der Abstand zwischen zwei Pins von Chip 2.54 Millimeter. Es scheint, dass die Entwicklung der Systemintegration in der Zukunft unendlich ist, und die Größe die Auflösung menschlichen Augen übersteigen konnte. Es ist schwer, das Principle zu erklären. Aber kleiner Platz bedeutet mehr Bauteile auf einem Substrate, das ist kein Zweifel. In den Werkstoffen untersucht man die Eigenschaften der Materialien. Damit kann die mechanische und chemische Verbindung oder elektrische Kontaktierung zwischen Chip und Substrate verbessert werden.

Es gibt noch viele Begriffe, z.B. Eutektikum, Korrosion, Galvanik, und Legierung beschreiben eine Veränderung oder Umwandlung der Substranz. Gitter, Kristall, Polymer, metallische und nichtmetallische Materialien beschreiben die Struktur der Werkstoffen. Kupfer, Zinn, Gold, Selber, Aluminium, Keramik, Glas, Sauerstoff und Wasserstoff sind die verschiedenen Namen.

现在已经是晚上了。在此之前，我计划在第一章中总结重要的术语。我感到有点激动，因为今天下午我用英文撰写了一份关于模型预测控制三页的报告。两个小时后，我开始用德语写一篇短文。

我想说一次我对它的理解并解释其含义。三个重要的过程是清洁，近似和相互扩散阶段。另外，我选择了一张漂亮的照片作为毯子。在我看来，这些球非常精致和精致。实际上，这个东西真的非常小，大约20微米。通常，芯片的两个引脚之间的距离为2.54毫米。似乎未来系统集成的发展是无限的，并且尺寸可能超过人眼的分辨率。这个原理很难解释。但是，小空间意味着基板上的元件更多，这是毫无疑问的。这些材料用于研究材料的性质。所以可以改善芯片和基板之间的机械和化学连接或电接触。

还有很多术语，例如共晶，腐蚀，电镀和合金描述了物质的变化或转化。格子，晶体，聚合物，金属和非金属材料描述了材料的结构。铜，锡，金，自己，铝，陶瓷，玻璃，氧和氢是各种各样的名字。