超华科技：三季报业绩确立增长态势 纵深布局打开增长空间
轻装上阵否极泰来
去年度审计报告保留意见消除
当晚，超华科技还发布了《关于2017年度保留意见审计报告涉及事项影响消除的专项说明》、《关于前期会计差错更正及追溯调整的公告》等公告，同时更新发布了2015年至2018年半度的定期报告。
据公告披露，贝尔信为骗取超华科技投资及为达到完成业绩承诺的目标，2014 至 2016 年度通过虚假合同虚构收入和利润且金额巨大，公司认为对贝尔信的长期股权投资已发生减值损失并全额计提长期股权投资减值准备，并对超华科技前 期财务报表涉及的相关科目及时予以更正。 同时，公司审计机构利安达会计师事务所认为，超华科技 2017 年度审计报告中保留意见所述事项的影响已消除。
超华科技相关负责人表示，公司“历史遗留”问题涉及事项影响已消除，公司未来仍将坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。随着电子信息行业的不断迭代创新，面对高新技术竞争压力的加大以及市场热点的瞬息万变，掌握核心技术优势，具有全产业链服务能力的企业无疑将成为最具成长和增长空间的行业引领者。
经营性现金流大幅好转
或将迎来高速增长期
超华科技（002288）总部位于广东梅州，是一家在电子信息制造业具有全产业链产品布局的企业。在“纵向一体化”战略的引领下的，超华科技对上下游的拓展不断延伸，有望成长为国内最具规模的电子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台。
作为电子基材新材料提供商和印制电路解决方案提供商，超华科技2018年1-9月各项业绩指标继续回暖，重新步入高速增长期。2018年1-9月，公司实现每股收益0.0437元/股，较上年同期增长48.64%；经营性现金流为7092.61万元，较上年同期增长18.7倍。
在宏观经济下行的环境中，超华科技取得的这份成绩单殊为不易，体现出公司坚持产业链上下游一体化战略升级已取得显著成效。通过聚焦铜箔、覆铜板等新材料的产品升级，外拓市场，内提质效，增强自身产业链把控力度，为未来业绩高速增长奠定了扎实基础。
资料显示，超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。
欧美产业向亚洲转移
印制电路板产业市场前景广阔
印制电路板（PCB）被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，被广泛运用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业，具有广阔的市场前景，业界预计2021年全球PCB 产值将增长至603亿美元。
2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲、日本等三个地区。21世纪以来，PCB产业重心由欧美不断向亚洲地区转移，形成新的产业格局。目前亚洲地区PCB产值已接近全球的90%，其中中国历经多年的高速增长，已成长为全球最大的PCB生产国。
近年来超华科技近年来持续推进产业链“纵向一体化”战略，在做大做强PCB产业的同时，向上游原材料产业领域拓展，丰富公司的产品线，有效扩大电子基材产能，持续优化高附加值产品结构，为下游客户提供“一站式”服务。
铜箔迎来“黄金期”
超华科技具备技术和规模优势
随着新能源汽车产业爆发式增长，PCB行业的上游产品-铜箔作为锂电池中重要的零部件之一，正迎来高速增长期。根据新能源汽车的产量规划和权威机构预测，自2015至2020年，动力类锂电池锂电铜箔的需求量年复合增长率将达到36%。
据中电材协电子铜箔材料分会统计数据显示，2017年，中国锂电铜箔产量为7.15万吨，全年新增锂电池铜箔产量1.26万吨，同比增长21.5%。2018年则是我国铜箔产能大批量快速释放的一年，电子铜箔协会预计，2018年锂电池铜箔将新增产能9.525万吨。
业内人士指出，随着5G、智能制造、新能源产业的迅速崛起，作为重要基础材料的高性能超薄电子铜箔迎来发展“黄金期”。
作为国内高精度电子铜箔的主要生产商，超华科技在产品技术和产能规模上均具有较大的领先优势。目前公司已拥有超万吨铜箔的产能，是国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业，并已具备目前最高精度6um锂电铜箔的生产能力。
分析师指出，考虑当前全球铜箔行业供需仍将继续维持紧缺状态，超华科技无论是在 PCB 用高精度标准电子铜箔，或是在新能源用锂电铜箔方面均具备较为完善的技术储备及产能，未来 2-3 年内，公司有望受益上游原材料价值回归及下游应用高景气度拉动，实现铜箔业务营收及利润高速增长。
2018年上半年，超华科技年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目开始土建施工，并全力推进。该项目已于去年8月签订设备采购合同，预计年底安装调试。项目投产后将增加8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨，进一步巩固公司的产能优势。
太平洋证券分析师在研报中指出，2016 年下半年至今，超华科技业绩指标显著反弹，毛利率首次出现“连续两季度上行”走势，昭示盈利能力迎来好转；公司产业垂直布局持续深入，上游环节营收占比逐年提升，多项业务营收首次出现“当年H1 高于上年H2”走势，预示公司正步入高速发展轨道。
另外一方面，5G时代的到来，正推动超华科技的覆铜板产品迎来高景气度。公司在产品技术方面的领先优势，将形成有效的护城河。
2017年11月，超华科技联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”得到中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基板材料分会的鉴定。为公司推动相关技术成果产业化和抓住5G时代的市场机遇奠定了坚实基础。
鉴定结果显示，“纳米纸基高频高速基板技术”项目是根据当前高频覆铜板产业和市场发展的重大需求，创新运用新材料，首次创制高频高速覆铜板新技术。该项目总体技术水平已达到国内领先水平，填补了国内空白。
通过运用该新技术，在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，开发的纳米纸基高频高速覆铜板在应用频率目标为10GHz 条件下，介电常数和介质损耗已达到高频高速覆铜板的技术要求。
超华科技表示，高频高速覆铜板技术是公司坚持实施“市场驱动+技术创新”产品战略的重要成果。本项技术成果的取得标志着公司高端覆铜板技术水平迈入了新的台阶，对公司夯实电子基材主业，完善产品结构，提升产品竞争力具有重要意义。
数据显示，2018年上半年，公司铜箔、覆铜板实现营业收入40,965.81万元，占营业收入的比例从2015年的39.24%上升至当期的57.64%电子基材产品占比持续上升，其中铜箔产品的毛利率为25.33%，对利润增长贡献明显，公司产品结构得到有效优化。
在电子基材和印制电路板行业超过二十多年的积累，令技术领先正成为超华科技保持行业领先的核心竞争力。公司已建立了完善的技术研发平台，通过持续加大研发投入力度，提升自主创新能力，不断推进新技术和新产品的研发工作，为未来发展注入了永续动力。
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