信维通信：5G手机第一股
5G手机爆炸性增长：今年产量是去年的一百倍！
世界最大的手机芯片供应商高通公司表示，预计全球智能手机制造商将在2021年销售4.5亿部5G手机，并在2022年再销售7.5亿部。
2020年5G基建基本成型
中国移动在2019年建设超过5万个5G基站，在超过50个城市实现5G商用服务。2020年中国移动将进一步扩大网络覆盖范围，在全国所有地级以上城市城区提供5G商用服务。中国电信将在全国40个城市建设NSA/SA混合组网的网络，并力争在2020年率先全面启动5GSA的网络。中国联通将在40个城市建设5G试验网络，搭建各种行业应用场景。
生产商全面转型5G
在华为全面推出5G手机的压力下，苹果计划2020年推出四款5G手机，也就是说明年开始所有的iPhone都将支持5G。小米雷军宣布202年要推出10款以上的5G手机，覆盖高中端所有价位。OPPO首席科学家唐海表示，OPPO的双模5G手机将在年底发布。
2019年8月国内5G手机出货量为21.9万部，2020年有望达到月产2200万部以上，增长一百倍！这个预测会不会过于乐观呢？不会。持续低迷多时的台积电今年三季报显示，营收环比增长21.6%，净利环比增长51.4%。说明厂商订制的5G手机芯片价增量增、远超市场预期。当前全球手机保有量为50亿部，平均换机周期约为2.7年，2018年全球智能手机销量为14.4亿部，4G手机占比超过九成，预计明年手机销售15亿部，5G手机市场占有率达到20%，即3亿部，平均每月就有2500万部，相当于110多倍的增长。
由于手机总销售数量增长有限，如果4G手机与5G手机中配件价格相差不大，则市场空间也不会有大的变化，我们要关注的是其中售价提长的部分，那就是市场增量，投资就是要寻找这些市场的增量！
信维通信坐拥5G手机中最大的增量，我们多次推荐：
K线九连阳，强势明显
东莞证券关于信维通信的深度报告：
信维通信成立于2006年，主要生产移动终端各类型天线及零部件。当时，信维通信的主要客户集中在国内外各大品牌手机，包括华为、三星、OPPO等品牌的智能手机、平板、笔记本电脑终端天线。2010年登陆创业板上市。
2006年4月，公司在深圳深井长兴工业园开启创业，成立之初以生产移动终端天线为主，主要用于手机、笔记本电脑等设备；
2010年11月，公司顺利登陆深交所创业板，创造从成立到上市最短记录；
2012年5月，公司先后在瑞丹斯德哥尔摩、美国库比蒂诺、韩国水原、台北等地设立子公司，开启国际化布局；
2012年11月，加速全球化布局，以1.98亿元超募资金收购全球最大天线供应商莱尔德（北京）分公司（已更名为“信维科创”），一举成为国内终端天线的龙头企业；
2013年12月，成立连接器事业部，拓展接触类弹片及其他类型的连接器生意；
2014年，经过两年多的努力，信维通信成功进入国际知名的移动终端品牌客户的供应链体系，成为多家国际大客户的核心供应商。国际大客户的销售增长成为公司业绩增长的基础，业绩扭亏为盈。
2014年3月，成立声学事业部，为客户提供一站式音、射频解决方案；
2014年6月，收购深圳亚力盛，拓展测试类连接器、汽车连接器等零部件领域；
2015年4月，控股深圳艾利门特，布局金属粉末注射成型（MIM）业务；
2016年9月：成立信维微电子，布局前端射频业务；成立信维江苏子公司，进一步在国内实现研发及生产基地的多点布局，有效整合销售资源；
2017年4月，成立信维日本分公司，全球化布局取得新进展；
2017年5月，成立信维中央研究院，进一步增强公司在泛射频领域的研究实力；
2017年9月，建成广东省第一座5G毫米波实验室——深圳市第五代移动通信毫米波技术工程实验室；
2018年10月，成立信维通信“广东省LCP 5G射频系统工程技术研究中心”，致力于打造LCP射频系统一站式研发平台；
2019年1月，成立江苏信维智能汽车互联科技有限公司，主要研发和生产车载无线充电、远程信息处理控制单元及传感器产品，加码在汽车电子领域射频业务布局；
2019年4月，应客户需求完成越南基地布局，并于6月实现正式投产。
2014年-2018年，公司的净利润分别是6308.57万元、2.21亿元、5.32亿元、8.89亿元和9.88亿元，同比分别增长196.15%、250.90%、140.13%、67.25%和11.11%。
2014年-2016年，公司前五名客户的销售额占比均在70%之上。2018年，公司前五名客户的销售占比降至36.01%。
公司2018年全年实现营业收入约47亿元，其中天线及无线充电业务贡献约收入28亿（无线充电约5亿），占比约60%；EMC/EMI业务全年实现营收约13亿，占比约 27%；高速连接器业务实现营收约6亿，占营收比重约13%。
2014年-2018年，公司的研发投入累计达到6.84亿元，同时，公司的研发人员由273人增加至1580人。2016年研发投入占营业收入的4.52%，2019年提高至8%左右。
公司主要业务分析
一、无线充电：
公司具备“材料-线圈-模 组”的一体化生产能力，有望充分受益行业红利释放；
与传统有线充电相比，无线充电在安全 性。灵活性和通用性等方面具有优势，在智能手机、可穿戴设备、汽车电子、家用电 器等领域具备广阔的应用前景，市场空间巨大。YoleDevelopment预计到2024年，支 持无线充电的智能手机每年出货量将超过12亿台；IHS认为全球无线充电市场规模将从 2015年的17亿美元增长至2024年的150亿美元，年复合增长率达到27%；市场调研机构 Market Watch则指出，未来5年无线充电IC市场收入年均复合增长率将达到19.1%，预 计2019年全球市场规模为21亿美元，到2024年将达到52亿美元。
从产业链角度看，无线充电主要分为五个环节：方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈及模组制造。从各环节价值构成来看，方案设计和电源芯片环节技术壁垒较 高，目前主要被国外企业垄断，分别占据产业链价值量的30%和28%；磁性材料是物料成本中占比最大的环节，在整个无线充电成本中占比21%，占据物料成本的50%以上； 传输线圈是产业链中的关键零部件，具有较高的客户定制化特征，目前国内少数公司具有定制化能力；模组制造环节技术门槛和价值占比相对较低，占产业链成本不超过 10%，目前国内较多厂商都做到快速跟进。
信维在无线充电领域布局较早，早在2015年就通过以现金增资扩股方式控股上海光线 新材料有限公司（后更名为上海信维蓝沛），占其51%股权，开始从上游材料端布局无 线充电业务，并于2016年完成对三星S6产品的千万级量产出货。经过在无线充电领域 多年的耕耘与发展，公司目前在无线充电领域布局已较为完善，可为客户提供从原材料、传输线圈到绕线模组的一体化解决方案，并可充分发挥集成优势，与终端、芯片 厂商共同合作完成无线充电方案设计，在无线充电领域具备研发、设计、测试、制造 一体化解决方案的能力。
磁性材料：磁性材料主要用于屏蔽功能，消除磁场对电池和其他零组件的影响。无线充电中的磁性材料主要包括铁氧体、非晶和纳米晶三种，公司注重材料端研发，在三 种材料上均有布局，目前是市场上纳米晶的主要供应商之一； 传输线圈：充电线圈是无线充电发射端与接收端沟通的桥梁，目前主流线圈包括铜线密绕线圈、FPC线圈和扁平线圈三种，其中铜线密绕线圈在充电功率、线圈损耗等方面 具有优势。公司重点发展铜线密绕线圈技术，目前已具备较为成熟的精密加工及量产 能力，处于行业领先地位； 模组制造：无线充电发射端不受尺寸和材料的限制，制造壁垒和产品附加值较低，而智能手机轻薄化趋势对接收端模组的体积大小和电磁兼容性提出了较高要求，因此接 收端模组设计、制造难度相对较大。信维充分发挥在无线充电领域的集成优势，自主 设计手机无线充电接收端模组并已实现大规模量产，目前已为全球前几大手机厂商供 货。 汽车电子成无线充电新蓝海，公司积极布局。随着5G时代到来和智能移动终端无线充 电的普及，汽车智能系统对新型电子零部件需求日益旺盛，车载无线充电有望成为无 线充电领域新蓝海。公司看好车载无线充电发展前景，并于2019年1月出资6800万元与 唐艳敏、李敢共同成立江苏信维智能汽车互联有限公司，旨在以车载无线充电产品作为切入口，进而实现包括车载天线、车载传感器、车载高性能传输线及相关射频器件 等产品覆盖，强化在汽车电子领域的多元化布局。车载无线充电与手机用无线充电在 充电原理、充电技术等方面具备相似之初，我们认为公司此次加码汽车电子，有助于 充分公司多年来在手机无线充电领域的经验和技术积累，加速公司汽车电子业务的发 展，未来为公司带来新的盈利增长点。
二、天线业务：
5G带动天线行业实现量价齐升，公司布局主流天线方案，服务国内外一线客 户；
天线是用于收发射频信号的无源器件，辐射 或接收电磁波的装置，直接决定通信的质量、连接速度、信号的功率和带宽，是手机 通信最核心的原件之一，其性能好坏直接影响通信体验。根据所处环节和服务对象的 不同，可将天线大致分类为基站侧天线和终端天线，信维的天线产品以移动终端侧为 主，在基站侧亦有布局。 5G时代，Massive MIMO推动天线数量实现数倍增长。要在5G时代实现极致信息传输速 度和极高信息传送质量，需要增加收发信号的天线数，大规模多输入多输出（Multiple-input Multiple-output，MIMO）技术应用而生。MIMO是一种描述多天线 无线通信系统的模型，旨在通过更多的天线大幅提高网络容量和信号质量，即利用射 频发射端的多个天线各自独立发送信号，同时在接收端用多个天线接收并复原信息， 有效提升了无线通信系统的频谱效率、传输速率和通信质量。
过去4G手机大部分采用2*2天线制式，即2收2发天线制式，部分高端机型采用4*4天线 制式，通过增加手机内部天线数量无线信号稳定性。未来5G时代对手机终端信号传输 能力要求提升，预计手机将至少采用4*4 MIMO，甚至会逐步推进到8*8天线，天线数量 增多设计也会更加复杂。2016年三星推出的Note 7成为最早实现4*4MIMO技术的手机， 通过搭载搭载四根手机天线来提高信号收发质量，华为P10 Plus和小米 Mix2随后跟 进。iPhone也在2018年发布的iPhone XS/XS Max中首次搭载四根天线，相比上代翻 倍，并在今年9月发布的新机进行沿用。华为于今年九月发布的Mate30系列手机内部更 是集成了21根天线，远超市场预期。其中14根天线用于5G连接，并支持5Gn79、n78、 n77、n41、n38、n28、n3、n1 8个频段的5G网络和双5G SIM卡连接；vivo 发布的iQOO pro和Nex 3 5G版本也将天线数量从4根增加到6根，并针对不同的频段做了深度特定优化。我们认为5G手机对手机天线的数量需求大幅增加，随着5G手机渗透率逐步提升， 市场上手机平均搭载的天线数量有望迎来50%以上增长空间。
材质升级：LCP 天线有望在毫米波时代成为主流
随着无线网络从4G向5G过渡，网络频率不断提升，通信频率将从通信网络到终端应用实现全面高频化，高速大容量应用层出不 穷。液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer，LCP）作为一种新材料，具备低损耗、高灵活性、良好密封性等优点，在手机领域可以作为天线和高速连接器。LCP天线 是采用LCP作为基材的FPC电路板，并承载部分天线功能，它具有低介电常数、低介质 损耗等特质，更适用于高频信号传输。LCP基材同时也具备低吸湿性，从而使其具有良好的基板可靠性；此外LCP软板具备良好的柔性性能，替代天线传输线可减小约65%的 厚度，能进一步提高空间利用率，更好地适应5G时代。随着高速高频应用趋势的兴 起，LCP有望替代PI成为主流的天线软板工艺。
价值量：LCP天线方案相比PI方案实现数倍增长。2017年苹果推出的新机iPhone X首次 搭载了两根LCP天线，用于提高天线的高速高频性能并减少手机内部空间占用，引领了智能手机软板工艺升级浪潮。据估算，iPhone X单根LCP天线价值在4美元到5美元之 间，两根合计8-10美元，而iPhone 7的独立PI天线单根价值约为0.4美元，从PI天线到 LCP天线单体价值提升约20倍。 5G推进初期天线仍旧是LDS和软板方案并存。根据5G规划，5G发展将分为两个阶段，前者是6GHz以下的频段，被统称为Sub6GHz，包括700MHz、2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz;第 二种是6GHz以上的频段，其被称为毫米波，整体频率相对4G时代（1.7GHz-2.7GHz）提 升。在Sub 6G阶段采用MIMO天线，天线数量增加，但天线制式未发生本质变化，LDS，FPC和金属件等天线加工工艺仍然适用，如华为mate20X 5G版本仍使用传统的LDS天 线，华为Mate30系列天线也采用金属中框+LDS的技术方案；而毫米波阶段智能终端通 信频率明显提升，毫米波天线通过波束赋形有效提升信号传输距离，LCP天线凭借低介电常数、低介质损耗、低吸水性和绝佳可挠性等优势，有望在毫米波阶段称为主流。综上所述，根据5G发展阶段的不同，各家手机厂商综合考量产业链配套、供应商能力 和天线成本，可能在天线设计（包括材料和工艺）上选取不同的方案，预计LCP/MPI方 案将与传统LDS方案并存；而毫米波阶段LCP在高频段通信的优势凸显，预计渗透率将 不断提升。
公司在天线领域积淀深厚，主流方案均有卡位。为适应当前无线网络到终端应用的高频高速趋势，5G时代终端天线不仅数量将迎来大幅增长，材料和制造工艺升级也将带 来单体价值量的提升。作为国内泛射频领域龙头企业，公司在终端天线领域具有极佳 卡位，目前在LDS和LCP两种主流的天线方案均有良好布局，并为国内外一线手机厂商提供天线解决方案。 LDS天线：公司切入LDS天线时间较早，在收购莱尔德后迅速扩充LDS产能，并获得苹 果、三星等国际大客户供应商资质，跻身全球一线天线厂商行列。凭借与大客户的多年合作经验，目前公司在LDS天线技术方面较为成熟，产能位居全球前三；产品质量也 得到主要客户认可，天线良率保持业内领先。 LCP天线：公司2017年开始从LCP材料端开始积极投入和布局，致力于为客户提供从材 料到产品的一体化解决方案。目前，公司已在薄膜带材加工等关键领域实现技术突破，部分产品已通过国际重要客户的测试认证，未来有望批量出货。公司在常州基地 已建成LCP产线，更多聚焦在聚焦在价值量更高的前道加工与材料环节，此外公司创新性研发出MRF新基材，在性价比方面相比LCP和MPI具备一定优势。
三、滤波器业务：
射频前端滤波器市场爆发在即，公司入股德清华莹，拥抱SAW滤波器国产替代潮流；
射频前端是移动通信的核心组件。射频前端（RadioFrequency FrontEnd，RFFE）是射 频芯片与天线之间通信元件的集合，可实现对射频信号的转换、传输和处理功能，直接影响着手机信号的收发，是移动通信的核心组件。它在发射信号的过程中将二进制 信号转换成高频率的无线电磁波信号，在接收信号的过程中再将收到的电磁波信号翻 译成二进制数字信号，从而完成一次通信。
根据组件种类的不同，射频前端主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波 器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等。其中功率放大器 和低噪放大器都起到放大信号的作用，不同之处在于功率放大器位于发射链路，作用是将射频信号放大以便信号发射；而低噪放大器位于接收链路，通过将接收的射频信号放大以便于后续处理；天线开关是切换天线工作状态的开关，用于切换信号频段和 信号的发射、接收状态；滤波器的作用是对不同频率的信号进行筛选，允许特定频段 的信号通过，剔除冗余频段的信号，从而保证信号的准确性；双工器则用于隔离发射 信号和接收信号，它由两组不同频率的带阻滤波器组成，避免本机发射信号传输到收机。
5G拓展了移动通信的服务范围，从人与人通信延伸到物与物，人与物的通信。智能互联，移动医疗、车联网、智能家 居、工业控制等推动物联网应用实现爆发式增长，海量终端设备将接入网络，移动通 信网络连接的设备总量有望达到千亿规模。据IMT-2020（5G）推进组预计，2020年全 球移动终端（不含物联网设备）数量将超过100亿，其中中国将超过20亿，全球物联网 设备连接数也将快速增长，到2030年，全球物联网设备连接数将接近1000亿，其中中 国超过200亿。
5G时代移动终端、物联网连接数井喷带动移动数据流量实现爆发式增长，预计2010年到2020年全球移动数据流量增长超过200倍，而2010年到2030年将增长近2万倍；我国移动数据流量增速高于全球 平均水平，预计2010年到2020年增长300倍以上，2010年到2030年将增长超过4万倍， 一线城市及热点区域增速更快，预计2010年至2020年上海移动数据流量增长率可达600 倍，北京热点区域的增长率可达1000倍。移动终端数量增长带动射频前端数量增加， 而移动数据流量增长增大对射频器件的性能需求，预计射频产业将迎来新一轮产业升级，市场规模有望迅速扩大。根据Yole的预测，2017年射频前端市场规模约为150亿美 元，2023年将达到350美元，6年间复合增速高达14%。
滤波器是射频前端价值占比最大的部分，5G时代价值占比有望继续提升。滤波器负责 发射、接收信号的滤波，在射频前端价值占比超过50%，是射频前端中价值最高的器 件。一般而言，手机每增加一个频段，大约需要增加2只滤波器。2G时代手机支持的频 段不超过5个，3G时代手机支持频段最多可达9个，4G手机需要向下兼容2G和3G，所支 持的频段数量最多可达37个。5G在更高的频段运行，且需要向下兼容2G/3G/4G网络， 预计2020年5G应用支持的频段数量翻番将带动RF滤波器数量实现翻倍增长；此外，高 频段对滤波器性能要求更为苛刻，对工艺设备和生产流程提出更高要求，手机滤波器平均价格也将有所提高。Yole指出，2017年全球射频前端滤波器市场约80亿美元， 2023年将达到225亿美元，年复合增长率高达18.81%，是射频前端中增长最快的分支， 价值占比也将从50%左右提升至65%以上。
滤波器种类较多，包括多层陶瓷滤波器、单体式陶瓷滤波器、声学滤波器、空腔滤波器等。声学滤波器在频带选择、Q值、插入损耗等方面具有明显优势，因此成为智能手 机射频前端的主流滤波器方案。按照工作原理不同，声学滤波器又可分为声表面滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）。其中SAW利用石英等晶体的压电效应和声特性进行 工作，由压电材料和两个叉指式换能器组成，输入端的IDT将电信号转换成声波并在滤 波器基板表面进行传播，输出端的IDT将接收到的声波转换成电信号输出来实现滤波； BAW的声波则在基板内部垂直传播，通过振荡形成驻波，基板厚度和电机质量决定共振 频率，从而实现滤波。
BAW滤波器在高频段领域具有明显优势，但生产工艺复杂，生产成本较高。与SAW相 比，BAW在频率实用性和温度特性等方面优势明显，能更好地实现高频段的筛选，最大可以工作到20GHz，功率接近40dBm（10W），且对温度变化不敏感，具备“插入损耗 小，带外衰减大”等优点。但是，BAW制造流程相比SAW更为复杂，工艺步骤约为SAW的 近10倍，生产制造成本远高于SAW。出于成本因素考量，目前大多数智能手机仍采用 SAW方案，未来随着5G手机不断渗透，BAW滤波器凭借在高频段领域的优良特性，市场份额有望提升。
行业格局：美日厂商垄断，国产替代空间巨大。滤波器是通信行业高精尖技术的代表，设计及制造工艺复杂，具有极高生产壁垒。当前SAW和BAW滤波器市场均呈现寡头垄断格局，美、日厂商占据绝大部分市场份额。SAW由日本厂商垄断，村田（Murata） 占据全球50%份额，村田、TDK、太阳诱电（Taiyo Yuden）三家公司共占全球份额的 85%；BAW滤波器则是美国厂商的天下，博通（Broadcom，已被Avago收购）一家独大， 占据全球BAW市场87%的市场份额，博通和Qorvo市场份额合计达95%。国内声学滤波器尚在起步阶段，市场话语权有限，产量远远无法满足国内市场需求，因此具备广阔的国产替代空间。
与BAW相比，SAW滤波器使用量较大，生产步骤较少，技术门槛相对较低，有望成为声学滤波器国产替代的突破口。目前国内仅有麦捷科技、中电26所、德清华莹等少数几 家具备SAW滤波器设计制造和量产能力，已实现为部分中低端机型供货。随着国内厂商研发实力增强和生产工艺逐步成熟，我国SAW滤波器自给率将迎来提升。智研咨询指出，2018年我国SAW滤波器产量为5.04亿只，消费量为151.2亿只，自给率仅为3.33%； 到2025年，我国SAW滤波器产量有望达到28.02亿只，消费量小幅增长到157.40亿只， 自给率达到17.80%。
入股德清华莹，布局SAW滤波器领域。
2017年6月，公司与中国电子科技集团第五十五 研究所签订战略合作框架协议，并出资1.1亿元入股五十五所控股子公司德清华莹，主 要用于扩大SAW滤波器产能。中电五十五所是一家以固态功率器件和射频微系统等为主业的国家重点电子器件研究所，具备卓越的技术开发能力和深厚的产业化基础，而德清华莹是国内最早研制生产SAW滤波器产品的企业之一，在声表面滤波器领域具有较好 的技术积累。通过此次增资入股，公司取得了德清华莹19.53%的股权，成为其第二大股东，进一步完善了在滤波器等射频前端业务的产业布局，综合竞争力再次提升。德清华莹在收购完成后业绩表现出色，2018年和2019年上半年分别实现归母净利润 3749.33万元，1587.56万元，分别同比增长43.59%和11.29%。目前，德清华莹已为部 分国内客户提供中低端SAW滤波器，未来有望提供中高端产品，进一步增厚公司业绩。
此外,子公司信维微电子计划以自有资金人民币3060万元增资深圳瑞强通信, 持有增资完成后瑞强通信总股本的51%.信维增资瑞强主要着眼于瑞强的PA业务及客户资源,此次增资有利于信维整合滤波器,射频开关, PA等,提供完整的射频前端解决方案。
公司自研的调谐器、开关已小批量出货，BTB连接器也将持续受益5G升级带来的机会。
四、EMC/EMI业务：
高频通信和手机硬件创新对射频隔离件需求增加，公司通过收购艾利门特掌握MIM核心技术， EMC/EMI业务有望迎来爆发。
电磁兼容性（ElectromagneticCompatibility，简 称EMC），指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响，是产品质量最重要的指标之一。电磁屏蔽是增强产品电磁兼容性的手段，它利用屏蔽体对电磁波产生 衰减的作用，通过用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起 来，防止干扰电磁场向外扩散，并防止它们受到外界电磁场的影响。
收购艾利门特，获取MIM核心技术。深圳艾利门特成立于2014年2月，是世界先进的金属粉末注射成型方案解决商，掌握MIM核心技术能力，其生产的MIM产品在手机金属结构件 和天线一体化方面具有明细优势。2015年4月和7月，信维先后以781.25万元和1900万元 两次增资艾利门特并获取33%股权，并于2016年12月、2017年4月再次增资，完成对艾利 门特100%的股权收购。通过此次收购，公司掌获取了艾利门特的MIM核心技术能力，并运 用MIM技术量产射频连接器和射频隔离件，生产效率和产品精度均高于业内水平。近两年来，公司射频隔离件在大客户中的份额逐步提升，随着高频通信和手机硬件创新对手机 射频隔离件的需求越来越多，公司EMC/EMI业务有望迎来爆发。
五、经营战略：从材料端出发，打造垂直一体化整合能力
与村田相似，信维非常注重射频材料研究，定位一站式泛射频供应商，牢牢把握从材料到产品的一体化。公司各项主要业务均从材料端开始布局，致力于为客户提供从材料、工艺到产品的一站式解决方案。
无线充电方面，公司2015年收购上海光线新材料，从上游材料端开始布局无线充电业务，目前已覆盖磁性材料、传输线圈和绕线模组等多个环节。公司研制的纳米晶材料已在无线充电方案中大量使用，通过独特的工艺在实现无线充充电产品性能在一致性和散热性上保持行业领先，并能有效控制生产成本；天线业务方面，公司一直致力于柔性天线材料研究，在LCP、MPI天线材料均有投入，目前开发的微波复合材料很好地解决了5G手机里面MIMO天线小型化的需求；EMI/EMC材料方面，公司开发的屏蔽材料和薄膜材料在电磁兼容、隔离结构件上已得到大量应用。由此可见，射频材料技术是公司的立生之本，凭借对基础材料的良好理解，公司才能不断做出有竞争力的射频元器件产品，进而得到大客户的认可。
我们认为，加大在基础材料端的投入，打造从材料到模组的垂直一体化布局，能为公司带来以下好处：
一、加深对企业业务的理解，通过新材料开发来推动技术升级。公司致力于成为定义产品、经营产品的公司而非单纯的代工厂商，通过在材料端大力投入来保证在射频领域拥有持续优势。从2G，4G到5G，移动通信技术不断发展对射频频段和射频材料的要求不断提升，只有做出好的射频材料，才能做出好的射频元器件产品。一方面，公司通过新材料的开发推动技术升级，完成产品迭代；另一方面，公司通过垂直一体化布局为客户提供一站式解决方案，通过与客户一同设计开发、产品，有效增强客户粘性，并充分了解客户需求，加深对产品设计的理解，把握行业最新动态；
二、积极布局上游材料端，增加产品附加值。根据微笑曲线理论，产业链的附加值绝大多数集中在产业链上游的研发端与下游的营销端，而中间的制造环节具备高资产投入、低利润率的特点。以智能手机为例，无论是对手机天线还是无线充电产业链，上游的方案设计毛利率远高于其下游的模组组装环节。在材料端积极布局，有助于公司不断往高附加值的产业链上游渗透，通过掌握上游关键技术获取全产业链利润，有效增强盈利能力。
三、节省成本，增强对产品的控制力。通过垂直一体化布局，公司对材料、工艺到产品均实现有效控制，供货品质与稳定性均能得到保障；此外，布局材料端有助于发挥产业链上下游的协同效应，缩短渠道长度并有效控制成本，提供一体化方案也使得企业具备更强的市场议价能力。
我们选取主营业务主营业务同为天线射频领域的硕贝德作为可比公司，拆解两家公司在2018年的成本利润情况。分析得知，直接材料成本差距是造成两家公司毛利差距的主要原因。信维2018年直接人工和制造费用占营收比重分别为11.05%和12.27%，均高于硕贝德的7.84%和6.88%，但信维原材料成本占营收比重仅为39.24%，占营业成本比重为62.72%，远高于硕贝德的63.49%和81.18%。2018年,硕贝德原材料占营收比重比信维高出24.25%，导致其毛利率比信维低15.65个百分点。由此可见，在材料端积极布局，有助于公司提高产品附加值并有效控制材料端成本，进而增厚产品利润。
六、技术储备：重视研发投入，保持技术领先
不断加码研发投入，保证技术领先。消费电子行业具备创新周期短、产品迭代快的特征，下游需求不断变化，只有不断推出有创新力的产品，才能不被市场淘汰。公司坚持高研发投入，通过持续研发来保证产品在技术上的领先性。最近五年，公司研发投入占营收比重总体呈上升趋势，15、16年研发投入占整体营收比重在4%至5%之间，2018年提升至6%以上。今年上半年，公司实现研发投入1.77亿元，同比增长约66%，占营收比重达到9.06%，远高于同行业5.45%的行业平均值。
研发团队优秀，专利数量业内领先。公司拥有由海内外知名学者和移动通信领域专家组成的优秀研发团队，近年来高学历人员占比保持业内领先。截至2018年底，公司研发人员数量占全部员工比重为23.16%，高于国内主要竞争对手；公司在5G天线、无线充电、LCP材料等领域拥有多项专利，如5G通信8*8MIMO天线，5G 双频毫米波天线系统及手持设备、LCP的双频毫米波天线系统及移动终端、5G车联网天线系统、基于液晶聚合物薄膜的柔性覆铜板制作方法等。2018年，公司共计申请专利270项，业内主要对手立讯和硕贝德分别为244项和15项。
坚持高研发投入、坚持做高附加零部件，致力于成为全球领先的一站式泛射频领域提供商，是信维的长期成长逻辑。我们认为公司有望复制村田的成功基因，从电子元器件厂商向泛射频领域整体方案解决商转变，在泛射频领域精耕、深耕，最终成长为全球泛射频龙头。
股权激励彰显管理层信心。公司于今年8月公布第三期股权激励计划草案，计划向核心管理层共12人授予股票期权3000万份,期权行权价为23.92元,三个行权期的业绩考核目标为2019年、2020年、2021年营收分别不低于50亿元、65亿元和85亿元，对应增长率分别为6.22%、 30.00%和30.77%。
中金公司估值建议：考虑股权激励费用及连接器成长,调整19/20/21eEPS 1.07/1.53/2.18元, 当前对应20/21e27.1.4/19.1xP/E。维持跑赢行业,考虑行业整体估值提升, 上调目标价至65.0元,对应20/201e42.4/29.8xP/E,对比当前仍有空间。
风险5G智能手机出货不及预期;无线充电渗透不及预期.