AMD Polaris 10显卡PCB类似Nano，Polaris 11还可被动散热

如无意外的话，AMD今年中会发布Polaris 10和Polaris 11显卡，使用的是14nm FinFET工艺及最新的GCN 4.0架构，所以能效方面比前代显卡大幅提升，官方说法是2.5倍的每瓦性能比。在这周的GDC大会上，AMD除了发布Radeon Pro Duo显卡之外还展示了Polaris显卡，其中高阶的Polaris 10显卡PCB长度不会比R9 Nano长多多少，而Polaris 11显卡甚至可以在输出4K VR内容时被动散热。

AMD Polaris 10显卡的PCB也会非常短小

虽然厂商都喜欢用超大PCB、多相供电、奢华用料来强调显卡的做工，但PCB越短、供电越简单也不一定全是坏事，这意味着显卡的功耗和发热大幅下降，PCB越短对安装空间的要求就越低，ITX平台也一样能上小钢炮了，AMD去年推出的R9 Nano显卡的PCB只有6英寸，做到了“小巧+强大”。

此前AMD已经明确Polaris显卡会有Polaris 10和Polaris 11两个核心，前者定位略高端，后者定位主流市场。Videocardz援引VRWorld的消息称，Polaris 10显卡工程样品的PCB也会很短，不会比R9 Nano显卡大多少，这意味着它也可以轻松装入ITX等小型机箱。

现在我们都不知道Polaris 10显卡到底是什么样子的，而使用短小PCB的原因不外乎两个——要么Polaris 10显卡功耗大降，所以只需要简单供电即可，要么就是它也用上了HBM显存。小编觉得第二个可能性还是挺大的，在之前公布GPU路线图时，RTG首席架构师Raja Koduri已经暗示Polaris显卡可能会使用HBM一代显存，后面的Vega显卡才会用上HBM 2显存。

不管PCB如何，Polaris 10显卡的接口也被曝光了，总计有5个，分别是3个DP 1.3、1个HDMI 2.0，还有1个DVI，这一次终于补足了对新一代DP和HDMI接口支持的缺失。

Polaris 11显卡可以被动散热

Polaris 11显卡定位要比Polaris 10更低，AMD之前与GTX 950显卡做过对比，意味着这个核心的显卡也是针对千元级市场的，其功耗、发热还会更低。在GDC大会上，PCper网站编辑 Shrout表示他亲眼看到了Polaris 11显卡在输出4K VR内存时是可以被动散热的。（I did get to see AMD's Polaris 11 GPU running PASSIVELY while playing back 4K VR content last night.）

对于他的表态，有人猜测Polaris 11显卡是被动散热方案，不过小编觉得更合理的解释是Polaris 11此时只是风扇停转而已，类似NVIDIA在Maxwell显卡上所用的低负载停转技术一样，在某个温度之前风扇是不会启动的，相当于被动散热。

不论怎样，以上两则消息都在暗示大家AMD的Polaris显卡在低功耗、低发热方面做的很不错，显卡短小精悍，噪音极低。